Tiskana pločica (PCB), takođe poznat kao štampana ploča (PCB), koristi se za povezivanje i funkcionisanje elektronskih komponenti i važan je deo dizajna strujnog kola. Ovaj članak će predstaviti osnovna pravila rasporeda PCB-a i ožičenja.

Detaljno opišite osnovna pravila postavljanja i ožičenja PCB ploča

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponente, uređaji i zavrtnji ne smiju se instalirati unutar 3.5 mm (za M2.5) i 4 mm (za M3) oko nemontažnih rupa kao što su rupe za pozicioniranje i standardne rupe unutar 1.27 mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Vanjski dio komponente je 5 mm udaljen od ruba ploče;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Komponente metalne školjke i metalni dijelovi (zaštitne kutije, itd.) ne smiju dodirivati ​​druge komponente, ne mogu biti blizu odštampane linije, tampona, razmak treba biti veći od 2 mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Grejni elementi ne bi trebalo da budu blizu žica i termalnih elemenata; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Utičnica za napajanje treba da bude raspoređena oko štampane ploče što je dalje moguće, a terminal za ožičenje utičnice i sabirnica koja je na nju povezana treba da budu raspoređeni na istoj strani. Posebno nemojte postavljati strujne utičnice i druge konektore za zavarivanje između konektora kako biste olakšali zavarivanje ovih utičnica i konektora i dizajn i ožičenje kablova za napajanje. Treba razmotriti razmak utičnica i konektora za zavarivanje kako bi se olakšalo umetanje i uklanjanje utikača;

9. Raspored ostalih komponenti:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Važna signalna linija ne smije proći kroz stopicu utičnice;

12, jednostrano poravnanje zakrpa, dosljedan smjer karaktera, dosljedan smjer pakiranja;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Dva, komponentna pravila ožičenja

1. Nacrtajte područje ožičenja unutar područja ≤1 mm od ivice PCB ploče i unutar 1 mm oko montažne rupe i zabranite ožičenje;

2. Električni vod što je moguće širi, ne smije biti manji od 18 mil; Širina signalne linije ne smije biti manja od 12 mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Razmak između redova ne manji od 10 mil;

3. Normalna rupa nije manja od 30 mil;

4. Dvostruki umetak: jastučić 60 mil, otvor blende 40 mil;

Otpor 1/4W: 51*55mil (0805 list); Direktni umetnuti jastučić 62 mil, otvor blende 42 mil;

Nepolarni kondenzator: 51*55mil (0805 list); Direktni umetnuti jastučić 50 mil, otvor blende 28 mil;

5. Imajte na umu da kablovi za napajanje i kablovi za uzemljenje trebaju biti radijalni što je više moguće, a signalni kablovi ne smiju biti u petlji.

Kako poboljšati sposobnost zaštite od smetnji i elektromagnetnu kompatibilnost?

Kako poboljšati sposobnost zaštite od smetnji i elektromagnetnu kompatibilnost pri razvoju elektronskih proizvoda sa procesorom?

1. Neki od sljedećih sistema bi trebali obratiti posebnu pažnju na anti-elektromagnetne smetnje:

(1) frekvencija sata mikrokontrolera je posebno visoka, ciklus sabirnice je posebno brz sistem.

(2) Sistem sadrži pogonsko kolo velike snage i velike struje, kao što je relej za stvaranje iskri, prekidač velike struje itd.

(3) sistem sa slabim analognim signalnim kolom i A/D konverzijskim krugom visoke preciznosti.

2. Sljedeće mjere se poduzimaju kako bi se povećala sposobnost sistema protiv elektromagnetnih smetnji:

(1) Odaberite mikrokontroler sa niskom frekvencijom:

Mikrokontroler sa niskom eksternom frekvencijom takta može efikasno smanjiti šum i poboljšati sposobnost sistema protiv smetnji. Kvadratni val i sinusni val iste frekvencije, visokofrekventna komponenta kvadratnog vala je mnogo više od sinusnog vala. Iako je amplituda visokofrekventne komponente kvadratnog vala manja od amplituda osnovnog vala, što je frekvencija veća, to je lakše emitovati i postati izvor buke. Najutjecajniji šum visoke frekvencije koji proizvodi mikrokontroler je oko 3 puta veći od frekvencije takta.

(2) Smanjite izobličenja u prijenosu signala

Mikrokontroleri se uglavnom proizvode pomoću CMOS tehnologije velike brzine. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Povećajte buku sistema. Kada Tpd “Tr”, to postaje problem dalekovoda, mora se uzeti u obzir refleksija signala, usklađivanje impedanse i tako dalje.

Vreme kašnjenja signala na štampanoj ploči povezano je sa karakterističnom impedancijom elektrode, odnosno sa dielektričnom konstantom materijala štampane ploče. Može se grubo smatrati da signali putuju između 1/3 i 1/2 brzine svjetlosti preko PCB kablova. Tr (standardno vrijeme kašnjenja) logičkih telefonskih elemenata koji se obično koriste u sistemima sastavljenim od mikrokontrolera je između 3 i 18ns.

Na štampanoj ploči, signal prolazi kroz otpornik od 7W i vod od 25cm, sa on-line kašnjenjem od približno 4 do 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. I broj rupa treba biti što manji, po mogućnosti ne veći od 2.

Kada je vrijeme porasta signala brže od vremena kašnjenja signala, primjenjuje se brza elektronika. U ovom trenutku treba razmotriti usklađivanje impedanse dalekovoda. Za prijenos signala između integriranih blokova na ŠTAMPANOj ploči treba izbjegavati Td Trd. Što je veća štampana ploča, brži sistem ne može biti prebrz.