Trükkplaat (PCB), tuntud ka kui trükkplaat (PCB), kasutatakse elektrooniliste komponentide ühendamiseks ja funktsioneerimiseks ning see on toiteahela disaini oluline osa. See artikkel tutvustab trükkplaatide paigutuse ja juhtmestiku põhireegleid.

Tutvuge PCB -plaadi paigutuse ja juhtmestiku põhireeglitega

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponente, seadmeid ja kruvisid ei tohi paigaldada 3.5 mm (M2.5) ja 4 mm (M3) piiresse mittekinnitavate aukude (nt positsioneerimisavad ja standardaugud) piiresse 1.27 mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Komponendi välimine osa on plaadi servast 5 mm kaugusel;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metallist kestad ja metallosad (varjestuskarbid jne) ei saa puudutada teisi komponente, ei saa olla trükitud joone, padi lähedal, vahekaugus peaks olema suurem kui 2 mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Kütteelemendid ei tohiks olla juhtmete ja termoelementide lähedal; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Pistikupesa tuleb paigutada trükiplaadi ümber nii kaugele kui võimalik ning pistikupesa juhtmestik ja sellega ühendatud siin on paigutatud samale küljele. Eelkõige ärge asetage pistikupesade vahele pistikupesasid ja muid keevitusühendusi, et hõlbustada nende pistikupesade ja pistikute keevitamist ning toitekaablite konstruktsiooni ja juhtmeid. Pistikupesade ja keevitusühenduste vahekaugust tuleks kaaluda, et hõlbustada toitepistikute sisestamist ja eemaldamist;

9. Muude komponentide paigutus:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Oluline signaaliliin ei tohi läbida pistikupesa;

12, plaaster ühepoolne joondamine, järjekindel iseloomu suund, järjekindel pakendisuund;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Kaks komponendi juhtmestiku reeglit

1. Joonistage juhtmestik PCB plaadi servast ≤ 1 mm kaugusele ja 1 mm kaugusele kinnitusava ümber ning keelake juhtmestik;

2. elektriliin võimalikult lai, ei tohiks olla väiksem kui 18mil; Signaalijoone laius ei tohiks olla väiksem kui 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Reavahe vähemalt 10mil;

3. Tavaline auk ei ole väiksem kui 30mil;

4. Topeltjoonega sisestus: padi 60mil, ava 40mil;

1/4W takistus: 51*55mil (0805 leht); Otsene sisestusplaat 62mil, ava 42mil;

Mittepolaarne kondensaator: 51*55mil (0805 leht); Otsene sisestusplaat 50mil, ava 28mil;

5. Pange tähele, et toitekaablid ja maandusjuhtmed peaksid olema radiaalsed nii kaugele kui võimalik ja signaalikaablid ei tohi olla silmusahelas.

Kuidas parandada häiretevastast võimet ja elektromagnetilist ühilduvust?

Kuidas parandada häiretevastast võimet ja elektromagnetilist ühilduvust protsessoriga elektroonikatoodete arendamisel?

1. Mõned järgmistest süsteemidest peaksid pöörama erilist tähelepanu elektromagnetilistele häiretele:

(1) mikrokontrolleri taktsagedus on eriti kõrge, siini tsükkel on eriti kiire süsteem.

(2) Süsteem sisaldab suure võimsusega suure voolu juhtimisahelat, näiteks sädemeid tekitavat releed, suure voolu lülitit jne.

(3) nõrkade analoogsignaalide ja ülitäpse A/D muundamisahelaga süsteem.

2. Süsteemi elektromagnetiliste häirete võime suurendamiseks võetakse järgmised meetmed:

(1) Valige madala sagedusega mikrokontroller:

Madala välise taktsagedusega mikrokontroller võib tõhusalt vähendada müra ja parandada süsteemi häiretevastast võimet. Ruut- ja siinuslaine sama sagedusega, ruutlaine kõrgsageduskomponent on palju enamat kui siinuslaine. Kuigi ruutlaine kõrgsageduskomponendi amplituud on väiksem kui põhilaine, on seda kõrgem sagedus, seda lihtsam on seda kiirgata ja muutuda müraallikaks. Kõige mõjukam mikrokontrolleri tekitatud kõrgsageduslik müra on umbes 3 korda taktsagedusest.

(2) Vähendage signaali edastamise moonutusi

Mikrokontrollereid toodetakse peamiselt kiire CMOS-tehnoloogia abil. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Suurendage süsteemi müra. Kui Tpd “Tr”, muutub see ülekandeliini probleemiks, tuleb arvestada signaali peegeldust, takistuse sobitamist ja nii edasi.

Trükitud tahvli signaali viivitusaeg on seotud juhtme iseloomuliku takistusega, see tähendab trükitud plaadimaterjali dielektrilise konstandiga. Arvatakse, et signaalid liiguvad PCB -juhtmete kohal valguse kiirusest 1/3 kuni 1/2. Mikrokontrolleritest koosnevates süsteemides tavaliselt kasutatavate loogiliste telefonielementide Tr (standard viivitusaeg) on ​​vahemikus 3 kuni 18 ns.

Trükkplaadil läbib signaal 7 W takisti ja 25 cm juhtme, võrgus viivitusega umbes 4 kuni 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Ja aukude arv peaks olema võimalikult väike, eelistatavalt mitte rohkem kui 2.

Kui signaali tõusuaeg on kiirem kui signaali viivitusaeg, kasutatakse kiiret elektroonikat. Siinkohal tuleks kaaluda ülekandeliini takistuse sobitamist. Signaali edastamiseks trükitud trükkplaadil olevate integreeritud plokkide vahel tuleks vältida Td Trd. Mida suurem on trükkplaat, seda kiiremini ei saa süsteem liiga kiire olla.