Bord Cuarda Clóbhuailte Úsáidtear (PCB), ar a dtugtar Bord Cuarda Clóbhuailte (PCB) freisin, chun comhpháirteanna leictreonacha a nascadh agus a fheidhmiú agus is cuid thábhachtach de dhearadh ciorcad cumhachta é. Tabharfaidh an t-alt seo isteach bunrialacha leagan amach agus sreangú PCB.

Sonraigh bunrialacha leagan amach agus sreangú bord PCB

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Ní chuirfear comhpháirteanna, gairis agus scriúnna laistigh de 3.5mm (do M2.5) agus 4mm (do M3) timpeall na bpoll neamh-suite mar phoill suite agus poill chaighdeánacha laistigh de 1.27mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Tá an chuid seachtrach den chomhpháirt 5mm ar shiúl ó imeall an phláta;

5. Is mó ná 2mm an fad idir an taobh amuigh den eochaircheap gléasta agus an taobh amuigh den eilimint isteach in aice láimhe;

6. Ní féidir le comhpháirteanna blaosc miotail agus páirteanna miotail (boscaí sciath, srl.) Dteagmháil le comhpháirteanna eile, ní féidir leo a bheith gar don líne chlóite, ceap, ba chóir go mbeadh an spásáil níos mó ná 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Níor chóir go mbeadh eilimintí téimh gar do shreanga agus d’eilimintí teirmeacha; Ba cheart feistí ard-teasa a dháileadh go cothrom;

8. Ba cheart an soicéad cumhachta a shocrú timpeall an chláir chlóite a mhéid is féidir, agus ba cheart críochfort sreangaithe an soicéid chumhachta agus an bharra bus atá ceangailte leis a shocrú ar an taobh céanna. Ná cuir soicéid chumhachta agus nascóirí táthúcháin eile idir nascóirí go háirithe chun táthú na soicéad agus na nascóirí seo a éascú agus dearadh agus sreangú cáblaí cumhachta. Ba cheart smaoineamh ar spásáil soicéid chumhachta agus nascóirí táthúcháin chun plocóidí cumhachta a chur isteach agus a bhaint a éascú;

9. Leagan amach comhpháirteanna eile:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Ní cheadaítear do líne chomhartha tábhachtach dul tríd an gcos soicéad;

12, ailíniú aontaobhach paiste, treo carachtar comhsheasmhach, treo comhsheasmhach pacáistíochta;

13. Ba cheart feistí polacha a mharcáil sa treo céanna a mhéid is féidir ar an gclár céanna.

Dhá, rialacha sreangaithe comhpháirteanna

1. Tarraing an limistéar sreangaithe laistigh den limistéar ≤1mm ó imeall bhoird PCB, agus laistigh de 1mm timpeall an phoill gléasta, agus cosc ​​a chur ar shreangú;

2. Níor chóir go mbeadh an líne chumhachta chomh leathan agus is féidir, níos lú ná 18mill; Níor chóir go mbeadh leithead na líne comhartha níos lú ná 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Spásáil líne nach lú ná 10 míle;

3. Ní lú ná 30mil an gnáthpholl;

4. Cuir isteach líne dhúbailte: ceap 60mil, Cró 40mil;

Friotaíocht 1 / 4W: 51 * 55mil (bileog 0805); Ceap isteach díreach 62mil, Cró 42mil;

Toilleoir neamhpholar: 51 * 55mil (bileog 0805); Ceap isteach díreach 50mil, Cró 28mil;

5. Tabhair faoi deara gur chóir go mbeadh cáblaí cumhachta agus cáblaí talún gathacha chomh fada agus is féidir, agus níor chóir cáblaí comhartha a lúbadh.

Conas cumas frith-chur isteach agus comhoiriúnacht leictreamaighnéadach a fheabhsú?

Conas cumas frith-chur isteach agus comhoiriúnacht leictreamaighnéadach a fheabhsú agus táirgí leictreonacha á bhforbairt leis an bpróiseálaí?

1. Ba cheart aird ar leith a thabhairt ar chur isteach frith-leictreamaighnéadach ar chuid de na córais seo a leanas:

(1) tá minicíocht clog micrea-rialaitheoir an-ard, tá timthriall bus an-tapa.

(2) Tá ciorcad tiomána ardchumhachta, ard-reatha sa chóras, amhail athsheachadán ginte spréach, lasc ard-reatha, etc.

(3) córas le ciorcad comhartha analógach lag agus ciorcad tiontaithe A / D ardchruinneas.

2. Glactar na bearta seo a leanas chun cur isteach frith-leictreamaighnéadach an chórais a mhéadú:

(1) Roghnaigh micrea-rialtóir le minicíocht íseal:

Is féidir leis an micrea-rialtóir a bhfuil minicíocht íseal clog seachtrach aige torann a laghdú go héifeachtach agus cumas frith-chur isteach an chórais a fheabhsú. Tonn cearnach agus tonn sine leis an minicíocht chéanna, tá an chomhpháirt ardmhinicíochta de thonn cearnach i bhfad níos mó ná tonn sine. Cé go bhfuil aimplitiúid na comhpháirte ardmhinicíochta den tonn cearnach níos lú ná aimplitiúid na toinne bunúsaí, is airde an minicíocht, is ea is éasca í a astú agus a bheith ina foinse torainn. Tá an torann ardmhinicíochta is mó tionchair a tháirgeann an micrea-rialaitheoir thart ar 3 huaire de mhinicíocht an chloig.

(2) Laghdaigh an saobhadh i dtarchur comhartha

Is iad teicneolaíocht CMOS ardluais a dhéanann micrea-rialaitheoirí den chuid is mó. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Torann an chórais a mhéadú. Nuair a bhíonn Tpd “Tr” ann, bíonn sé ina fhadhb líne tarchuir, caithfidh sé machnamh a dhéanamh ar fhrithchaitheamh na comhartha, ar mheaitseáil impedance agus mar sin de.

Tá baint ag am moille an chomhartha ar an gclár clóite le impedance tréith na luaidhe, is é sin, le tairiseach tréleictreach an ábhair bhoird chlóite. Is féidir a mheas go garbh go dtaistealaíonn comharthaí idir 1/3 agus 1/2 luas an tsolais thar luaidhe PCB. Tá an Tr (am caighdeánach moille) d’eilimintí teileafóin loighic a úsáidtear go coitianta i gcórais comhdhéanta de mhicrea-rialaitheoirí idir 3 agus 18ns.

Ar an gclár ciorcad priontáilte, téann an comhartha trí fhriotóir 7W agus luaidhe 25cm, agus tá moill ar líne de thart ar 4 go 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Agus ba chóir go mbeadh líon na bpoll chomh beag agus is féidir, b’fhearr nach mó ná 2.

Nuair a bhíonn an t-am ardú comhartha níos gasta ná an t-am moille comhartha, cuirtear leictreonaic thapa i bhfeidhm. Ag an bpointe seo, ba cheart machnamh a dhéanamh ar mheaitseáil impedance na líne tarchuir. Maidir le tarchur comhartha idir bloic chomhtháite ar chlár ciorcad PRINTED, ba cheart Td Trd a sheachaint. An níos mó an bord ciorcad priontáilte, is amhlaidh is gasta nach féidir leis an gcóras a bheith ró-thapa.