মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি), যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) নামেও পরিচিত, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে সংযোগ এবং কাজ করতে ব্যবহৃত হয় এবং এটি পাওয়ার সার্কিট ডিজাইনের একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ। এই নিবন্ধটি পিসিবি বিন্যাস এবং তারের মৌলিক নিয়ম চালু করবে।

পিসিবি বোর্ড লেআউট এবং তারের মৌলিক নিয়ম বিস্তারিত

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. উপাদান, ডিভাইস এবং স্ক্রুগুলি 3.5 মিমি (M2.5 এর জন্য) এবং 4 মিমি (M3 এর জন্য) অ-মাউন্ট করা গর্তের চারপাশে যেমন পজিশনিং হোল এবং 1.27 মিমি মধ্যে স্ট্যান্ডার্ড হোল ইনস্টল করা যাবে না;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. উপাদানটির বাইরের অংশ প্লেটের প্রান্ত থেকে 5 মিমি দূরে;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. ধাতব শেল উপাদান এবং ধাতব অংশ (ieldাল বাক্স, ইত্যাদি) অন্যান্য উপাদান স্পর্শ করতে পারে না, মুদ্রিত লাইন, প্যাড কাছাকাছি হতে পারে না, ব্যবধান 2mm বেশী হতে হবে। The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. গরম করার উপাদানগুলি তার এবং তাপীয় উপাদানের কাছাকাছি হওয়া উচিত নয়; High-heat devices should be evenly distributed;

8. যতদূর সম্ভব মুদ্রিত বোর্ডের চারপাশে পাওয়ার সকেট সাজানো উচিত এবং পাওয়ার সকেটের ওয়্যারিং টার্মিনাল এবং তার সাথে সংযুক্ত বাসবার একই দিকে সাজানো উচিত। বিশেষ করে, এই সকেট এবং সংযোগকারীদের dingালাই এবং পাওয়ার তারের নকশা এবং তারের সুবিধার্থে সংযোগকারীগুলির মধ্যে পাওয়ার সকেট এবং অন্যান্য dingালাই সংযোগকারী স্থাপন করবেন না। পাওয়ার সকেট এবং welালাই সংযোগকারীগুলির ব্যবধান পাওয়ার প্লাগগুলি সন্নিবেশ এবং অপসারণের সুবিধার্থে বিবেচনা করা উচিত;

9. অন্যান্য উপাদান লেআউট:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. গুরুত্বপূর্ণ সিগন্যাল লাইন সকেট পা দিয়ে যেতে দেওয়া হয় না;

12, প্যাচ একতরফা সারিবদ্ধকরণ, সামঞ্জস্যপূর্ণ চরিত্র নির্দেশ, সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাকেজিং দিক;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

দুই, কম্পোনেন্ট তারের নিয়ম

1. পিসিবি বোর্ড প্রান্ত থেকে ≤1 মিমি এলাকার মধ্যে এবং মাউন্ট করা গর্তের চারপাশে 1 মিমি এর মধ্যে তারের এলাকা আঁকুন এবং তারের ব্যবহার নিষিদ্ধ করুন;

2. পাওয়ার লাইনটি যতটা সম্ভব প্রশস্ত, 18 মিলিলিটারের কম হওয়া উচিত নয়; সিগন্যাল লাইনের প্রস্থ 12 মিলির কম হওয়া উচিত নয়; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); লাইন ব্যবধান 10 মিলিলিটারের কম নয়;

3. সাধারণ গর্ত 30 মিলিলিটারের কম নয়;

4. ডাবল লাইন সন্নিবেশ: প্যাড 60 মিলিলিটার, অ্যাপারচার 40 মিলিলিটার;

1/4W প্রতিরোধের: 51*55 মিলিলিটার (0805 শীট); সরাসরি সন্নিবেশ প্যাড 62mil, অ্যাপারচার 42mil;

নন-পোলার ক্যাপাসিটর: 51*55 মিলিলিটার (0805 শীট); সরাসরি সন্নিবেশ প্যাড 50mil, অ্যাপারচার 28mil;

5. নোট করুন যে পাওয়ার ক্যাবল এবং গ্রাউন্ড ক্যাবল যতদূর সম্ভব রেডিয়াল হওয়া উচিত, এবং সিগন্যাল তারগুলি লুপ করা উচিত নয়।

কিভাবে হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যতা উন্নত করতে হয়?

প্রসেসরের সাথে ইলেকট্রনিক পণ্য বিকাশের সময় কীভাবে হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যতা উন্নত করা যায়?

1. নিম্নলিখিত সিস্টেমগুলির মধ্যে কিছুকে অ্যান্টি-ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপের প্রতি বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত:

(1) মাইক্রোকন্ট্রোলার ঘড়ির ফ্রিকোয়েন্সি বিশেষ করে উচ্চ, বাস চক্র বিশেষ করে দ্রুত সিস্টেম।

(2) সিস্টেমে রয়েছে হাই-পাওয়ার, হাই-কারেন্ট ড্রাইভিং সার্কিট, যেমন স্পার্ক জেনারেটিং রিলে, হাই-কারেন্ট সুইচ ইত্যাদি।

(3) দুর্বল এনালগ সিগন্যাল সার্কিট এবং উচ্চ নির্ভুলতা A/D রূপান্তর সার্কিট সহ সিস্টেম।

2. সিস্টেমের ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ ক্ষমতা বৃদ্ধি করার জন্য নিম্নলিখিত ব্যবস্থা গ্রহণ করা হয়:

(1) কম ফ্রিকোয়েন্সি সহ মাইক্রোকন্ট্রোলার নির্বাচন করুন:

কম বাহ্যিক ঘড়ি ফ্রিকোয়েন্সি সহ মাইক্রোকন্ট্রোলার কার্যকরভাবে শব্দ কমাতে এবং সিস্টেমের হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা উন্নত করতে পারে। স্কয়ার ওয়েভ এবং সাইন ওয়েভ একই ফ্রিকোয়েন্সি সহ, স্কয়ার ওয়েভের হাই ফ্রিকোয়েন্সি কম্পোনেন্ট সাইন ওয়েভের চেয়ে অনেক বেশি। যদিও বর্গ তরঙ্গের উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি কম্পোনেন্টের প্রশস্ততা মৌলিক তরঙ্গের চেয়ে ছোট, ফ্রিকোয়েন্সি যত বেশি, নির্গত হওয়া এবং শব্দ উৎসে পরিণত হওয়া তত সহজ। মাইক্রোকন্ট্রোলার দ্বারা উত্পাদিত সবচেয়ে প্রভাবশালী উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি শব্দটি ঘড়ির ফ্রিকোয়েন্সি এর প্রায় 3 গুণ।

(2) সংকেত সংক্রমণে বিকৃতি হ্রাস করুন

মাইক্রোকন্ট্রোলার প্রধানত উচ্চ গতির CMOS প্রযুক্তি দ্বারা নির্মিত হয়। Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, সিস্টেম গোলমাল বৃদ্ধি। যখন টিপিডি “ট্র”, এটি একটি ট্রান্সমিশন লাইনের সমস্যা হয়ে দাঁড়ায়, অবশ্যই সিগন্যাল প্রতিফলন, প্রতিবন্ধকতা মেলানো ইত্যাদি বিবেচনা করতে হবে।

মুদ্রিত বোর্ডে সংকেতের বিলম্বের সময় সীসাটির বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতার সাথে সম্পর্কিত, অর্থাৎ মুদ্রিত বোর্ড উপাদানটির ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক। পিসিবি লিডের উপর আলোর গতি 1/3 থেকে 1/2 পর্যন্ত ভ্রমণ করার জন্য সিগন্যালগুলি মোটামুটি বিবেচনা করা যেতে পারে। মাইক্রোকন্ট্রোলার দ্বারা গঠিত সিস্টেমে সাধারণত ব্যবহৃত লজিক টেলিফোন উপাদানগুলির Tr (স্ট্যান্ডার্ড বিলম্ব সময়) 3 থেকে 18ns এর মধ্যে।

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে, সংকেতটি 7W রোধকারী এবং 25cm সীসা দিয়ে যায়, প্রায় 4 থেকে 20ns এর অন-লাইন বিলম্ব সহ। That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. এবং গর্তের সংখ্যা যতটা সম্ভব কম হওয়া উচিত, বিশেষত 2 এর বেশি নয়।

যখন সিগন্যাল উঠার সময় সিগন্যাল বিলম্বের সময়ের চেয়ে দ্রুত হয়, দ্রুত ইলেকট্রনিক্স প্রয়োগ করা হয়। এই মুহুর্তে, ট্রান্সমিশন লাইনের প্রতিবন্ধকতার মিল বিবেচনা করা উচিত। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে ইন্টিগ্রেটেড ব্লকের মধ্যে সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য, Td Trd এড়ানো উচিত। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যত বড় হবে, সিস্টেম তত দ্রুত হবে না।