Printplak (PCB), ek wol Printed Circuit Board (PCB) neamd, wurdt brûkt om elektroanyske komponinten te ferbinen en te funksjonearjen en is in wichtich ûnderdiel fan it ûntwerp fan macht Circuit. Dit artikel sil de basisregels fan PCB-yndieling en bedrading yntrodusearje.

Detail de basisregels fan PCB board yndieling en wiring

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Components, apparaten en screws wurde net ynstallearre binnen 3.5mm (foar M2.5) en 4mm (foar M3) om de net-mounting gatten lykas posisjonearring gatten en standert gatten binnen 1.27mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. It bûtenste diel fan ‘e komponint is 5mm fuort fan’ e râne fan ‘e plaat;

5. De ôfstân tusken de bûtenkant fan ‘e pad fan mounting elemint en de bûtenkant fan it neistlizzende ynfoegje elemint is grutter as 2mm;

6. Metalen shellkomponinten en metalen ûnderdielen (beskermingsdozen, ensfh.) Kinne oare komponinten net oanreitsje, kin net ticht by de ôfdrukte line, pad wêze, de ôfstân moat grutter wêze dan 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Heating eleminten moatte net ticht by triedden en termyske eleminten; Hege waarmte apparaten moatte wurde evenredich ferdield;

8. De macht socket moat wurde regele om de printe boerd sa fier mooglik, en de wiring terminal fan de macht socket en de busbar ferbûn oan it moat wurde regele op deselde kant. Yn it bysûnder, net pleatse macht sockets en oare welding Anschlüsse tusken Anschlüsse te fasilitearjen it lassen fan dizze sockets en Anschlüsse en it ûntwerp en wiring fan macht kabels. De ôfstân fan macht sockets en welding Anschlüsse moatte wurde beskôge te fasilitearjen it ynstekken en fuortheljen fan macht plugs;

9. Opmaak fan oare komponinten:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Wichtige sinjaalline is net tastien troch de socketfoet te gean;

12, patch iensidige ôfstimming, konsekwint karakterrjochting, konsekwint ferpakkingsrjochting;

13. Polar apparaten moatte wurde markearre yn deselde rjochting sa fier mooglik op itselde boerd.

Twa, komponint wiring regels

1. Tekenje de wiring gebiet binnen it gebiet ≤1mm út de PCB board râne, en binnen 1mm om de mounting gat, en ferbiede wiring;

2. De macht line sa breed mooglik, moat net minder as 18mil; Signal line breedte moat net minder as 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Line ôfstân net minder as 10mil;

3. It normale gat is net minder as 30mil;

4. Dûbele line ynfoegje: pad 60mil, diafragma 40mil;

1/4W ferset: 51 * 55mil (0805 blêd); Direkte ynfoegje pad 62mil, diafragma 42mil;

Non-polar capacitor: 51 * 55mil (0805 sheet); Direkte ynfoegje pad 50mil, diafragma 28mil;

5. Tink derom dat macht kabels en grûn kabels moatte wêze radiaal sa fier mooglik, en sinjaal kabels moatte net wurde looped.

Hoe kinne jo anty-ynterferinsjefermogen en elektromagnetyske kompatibiliteit ferbetterje?

Hoe kinne jo anty-ynterferinsjefermogen en elektromagnetyske kompatibiliteit ferbetterje by it ûntwikkeljen fan elektroanyske produkten mei prosessor?

1. Guon fan ‘e folgjende systemen moatte spesjaal omtinken jaan oan anty-elektromagnetyske ynterferinsje:

(1) microcontroller klok frekwinsje is benammen heech, bus syklus is benammen fluch systeem.

(2) It systeem befettet hege krêft, hege stroom driuwende circuit, lykas spark generearjende estafette, hege stroom switch, ensfh.

(3) systeem mei swak analoog sinjaal circuit en hege presyzje A / D konverzje circuit.

2. De folgjende maatregels wurde nommen om de anty-elektromagnetyske ynterferinsjekapasiteit fan it systeem te fergrutsjen:

(1) Selektearje mikrocontroller mei lege frekwinsje:

De mikrocontroller mei lege eksterne klokfrekwinsje kin lûd effektyf ferminderje en it anty-ynterferinsjefermogen fan it systeem ferbetterje. Fjouwerkante weach en sinuswelle mei deselde frekwinsje, de hege frekwinsje komponint fan fjouwerkante weach is folle mear as sinuswelle. Hoewol de amplitude fan ‘e hege frekwinsjekomponint fan’ e fjouwerkantwelle lytser is as dy fan ‘e fûnemintele welle, hoe heger de frekwinsje, hoe makliker it is om in lûdboarne út te stjoeren en te wurden. De meast ynfloedrike hege frekwinsje lûd produsearre troch de mikrocontroller is sawat 3 kear fan ‘e klokfrekwinsje.

(2) Ferminderje de ferfoarming yn sinjaal oerdracht

Microcontrollers wurde benammen produsearre troch hege-snelheid CMOS technology. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Fergrutsje systeem lûd. Wannear’t Tpd “Tr”, it wurdt in transmissie line probleem, moat beskôgje it sinjaal refleksje, impedance matching ensafuorthinne.

De fertragingstiid fan it sinjaal op ‘e printe boerd is besibbe oan de karakteristike impedânsje fan’ e lead, dat is oan ‘e dielektrike konstante fan it printe boerdmateriaal. Sinjalen kinne rûchwei beskôge wurde te reizgjen tusken 1/3 en 1/2 de snelheid fan ljocht oer PCB leads. De Tr (standert fertraging tiid) fan logyske telefoan eleminten faak brûkt yn systemen besteande út mikrocontrollers is tusken 3 en 18ns.

Op it printe circuit board giet it sinjaal troch in 7W wjerstân en in 25cm lead, mei in online fertraging fan sawat 4 oant 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. En it oantal gatten moat sa min mooglik wêze, leafst net mear dan 2.

As de sinjaal opkomsttiid flugger is dan de sinjaalfertragingstiid, wurdt rappe elektroanika tapast. Op dit punt moat de impedânsje -oerienkomst fan ‘e transmissieline wurde beskôge. Foar sinjaal oerdracht tusken yntegrearre blokken op in PRINTED circuit board, moatte Td Trd wurde mijd. Hoe grutter it printplaat, hoe flugger it systeem net te fluch kin wêze.