Vytlačená obvodová doska (PCB), tiež známy ako doska plošných spojov (PCB), sa používa na pripojenie a funkciu elektronických súčiastok a je dôležitou súčasťou návrhu výkonových obvodov. Tento článok predstaví základné pravidlá rozloženia a zapojenia DPS.

Podrobne popísajte základné pravidlá usporiadania a zapojenia dosky plošných spojov

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Súčiastky, zariadenia a skrutky nesmú byť inštalované do vzdialenosti 3.5 mm (pre M2.5) a 4 mm (pre M3) okolo neskladných otvorov, ako sú polohovacie otvory a štandardné otvory do 1.27 mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Vonkajšia časť komponentu je vzdialená 5 mm od okraja platne;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Súčasti kovového plášťa a kovové časti (tieniace boxy atď.) Sa nemôžu dotýkať iných komponentov, nemôžu byť v blízkosti vytlačenej čiary, podložky, rozstup by mal byť väčší ako 2 mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Vykurovacie telesá by nemali byť v blízkosti drôtov a tepelných prvkov; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Elektrická zásuvka by mala byť pokiaľ možno usporiadaná okolo plošného spoja a svorka zapojenia elektrickej zásuvky a k nej pripojenej zbernice by mali byť usporiadané na rovnakej strane. Zvlášť neumiestňujte napájacie zásuvky a iné zváracie konektory medzi konektory, aby ste uľahčili zváranie týchto zásuviek a konektorov a návrh a zapojenie napájacích káblov. Aby sa uľahčilo vkladanie a vyberanie napájacích zástrčiek, mali by sa vziať do úvahy rozstupy elektrických zásuviek a zváracích konektorov;

9. Rozloženie ďalších komponentov:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Dôležité signálne vedenie nesmie prechádzať pätkou zásuvky;

12, náplasť jednostranné zarovnanie, konzistentný smer znakov, konzistentný smer balenia;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Dva, pravidlá komponentného zapojenia

1. Nakreslite oblasť zapojenia v oblasti ≤ 1 mm od okraja dosky plošného spoja a do 1 mm okolo montážneho otvoru a zakážte zapojenie;

2. Elektrické vedenie čo najširšie by nemalo byť menšie ako 18 mil; Šírka signálnej čiary by nemala byť menšia ako 12 mil. CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Riadkovanie najmenej 10 mil.

3. normálny otvor nie je menší ako 30 mil;

4. Dvojriadková vložka: podložka 60mil, clona 40mil;

Odpor 1/4W: 51*55mil (0805 list); Priama vložka 62mil, clona 42mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Priama vložka 50mil, clona 28mil;

5. Všimnite si toho, že napájacie káble a uzemňovacie káble by mali byť pokiaľ možno radiálne a signálne káble by nemali byť prepojené.

Ako zlepšiť odolnosť proti rušeniu a elektromagnetickú kompatibilitu?

Ako zlepšiť odolnosť proti rušeniu a elektromagnetickú kompatibilitu pri vývoji elektronických produktov s procesorom?

1. Niektoré z nasledujúcich systémov by mali venovať osobitnú pozornosť anti-elektromagnetickému rušeniu:

(1) Taktovacia frekvencia mikrokontroléra je obzvlášť vysoká, cyklus zbernice je obzvlášť rýchly systém.

(2) Systém obsahuje vysokonapäťový budiaci obvod s vysokým prúdom, ako napríklad relé generujúce iskru, spínač vysokého prúdu atď.

(3) systém so slabým analógovým signálovým obvodom a vysoko presným obvodom pre konverziu A/D.

2. Na zvýšenie odolnosti systému proti elektromagnetickému rušeniu sa vykonávajú tieto opatrenia:

(1) Vyberte mikrokontrolér s nízkou frekvenciou:

Mikrokontrolér s nízkou externou hodinovou frekvenciou môže účinne znižovať hluk a zlepšovať schopnosť systému pôsobiť proti rušeniu. Štvorcová vlna a sínusová vlna s rovnakou frekvenciou, vysokofrekvenčná zložka štvorcovej vlny je oveľa viac ako sínusová vlna. Aj keď je amplitúda vysokofrekvenčnej zložky štvorcovej vlny menšia ako amplitúda základnej vlny, čím vyššia je frekvencia, tým ľahšie je vyžarovať a stať sa zdrojom hluku. Najvýznamnejší vysokofrekvenčný šum produkovaný mikrokontrolérom je asi 3 -násobok hodinovej frekvencie.

(2) Znížte skreslenie prenosu signálu

Mikrokontroléry sú vyrábané predovšetkým vysokorýchlostnou technológiou CMOS. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Zvýšte hluk systému. Keď sa Tpd „Tr“ stane problémom prenosovej linky, musí brať do úvahy odraz signálu, prispôsobenie impedancie a podobne.

Čas oneskorenia signálu na plošnom spoji súvisí s charakteristickou impedanciou zvodu, to znamená s dielektrickou konštantou materiálu plošného spoja. Signály možno zhruba považovať za signály, ktoré sa pohybujú medzi 1/3 až 1/2 rýchlosti svetla cez vodiče PCB. Tr (štandardná doba oneskorenia) logických telefónnych prvkov bežne používaných v systémoch tvorených mikrokontrolérmi je medzi 3 a 18 ns.

Na doske s plošnými spojmi signál prechádza cez 7W odpor a 25 cm zvod, s on-line oneskorením približne 4 až 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. A počet otvorov by mal byť čo najmenší, najlepšie nie viac ako 2.

Keď je čas nárastu signálu kratší ako čas oneskorenia signálu, použije sa rýchla elektronika. V tomto mieste by sa malo zvážiť prispôsobenie impedancie prenosovej linky. Pri prenose signálu medzi integrovanými blokmi na doske PRINTED je potrebné vyhnúť sa Td Trd. Čím väčšia je doska s plošnými spojmi, tým rýchlejšie nemôže byť systém príliš rýchly.