Placa de circuíto impreso (PCB), tamén coñecida como placa de circuíto impreso (PCB), úsase para conectar e funcionar compoñentes electrónicos e é unha parte importante do deseño do circuíto de enerxía. Este artigo presentará as regras básicas de deseño e cableado de PCB.

Detalle as regras básicas de distribución e cableado da placa PCB

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Os compoñentes, dispositivos e parafusos non se instalarán a menos de 3.5 mm (para M2.5) e 4 mm (para M3) ao redor dos orificios que non sexan de montaxe, como os orificios de posicionamento e os orificios estándar dentro de 1.27 mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. A parte exterior do compoñente está a 5 mm do bordo da placa;

5. A distancia entre o lado exterior da almofada do elemento de montaxe e o lado exterior do elemento de inserción adxacente é superior a 2 mm;

6. Os compoñentes de carcasa metálica e as pezas metálicas (caixas de blindaxe, etc.) non poden tocar outros compoñentes, non poden estar preto da liña impresa, almofada, o espazo debe ser superior a 2 mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Os elementos calefactores non deben estar preto dos cables e dos elementos térmicos; Os dispositivos de alta calor deben distribuírse uniformemente;

8. A toma de alimentación debe estar disposta ao redor do taboleiro impreso na medida do posible, e o terminal de cableado da toma de alimentación e a barra colectora conectada a ela deben estar dispostas no mesmo lado. En particular, non coloque tomas de corrente e outros conectores de soldadura entre os conectores para facilitar a soldadura destas tomas e conectores e o deseño e cableado de cables de alimentación. Débese considerar a separación das tomas de corrente e dos conectores de soldadura para facilitar a inserción e retirada dos enchufes;

9. Disposición doutros compoñentes:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Non se permite que a liña de sinal importante pase polo pé da toma;

12, parche aliñamento unilateral, dirección consistente do carácter, dirección consistente do envase;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Dúas regras de cableado de compoñentes

1. Debuxe a área de cableado dentro da área ≤ 1 mm desde o bordo da placa PCB e dentro de 1 mm arredor do orificio de montaxe e prohíba o cableado;

2. A liña eléctrica o máis ampla posible, non debe ser inferior a 18 mil; O ancho da liña de sinal non debe ser inferior a 12 mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Espazo entre liñas non inferior a 10 mil;

3. O burato normal non é inferior a 30 mil;

4. Inserción de dobre liña: almofada 60mil, apertura 40mil;

Resistencia 1/4W: 51*55mil (folla 0805); Pad de inserción directa 62 mil, apertura 42 mil;

Condensador non polar: 51*55mil (folla 0805); Pad de inserción directa 50 mil, apertura 28 mil;

5. Teña en conta que os cables de alimentación e os cables de terra deben ser radiais na medida do posible, e os cables de sinal non deben estar en bucle.

Como mellorar a capacidade anti-interferencia e a compatibilidade electromagnética?

Como mellorar a capacidade de interferencia e a compatibilidade electromagnética cando se desenvolven produtos electrónicos con procesador?

1. Algúns dos seguintes sistemas deberían prestar especial atención ás interferencias antielectromagnéticas:

(1) a frecuencia do reloxo do microcontrolador é particularmente alta, o ciclo do bus é un sistema particularmente rápido.

(2) O sistema contén un circuíto de condución de alta potencia e alta corrente, como relé xerador de faíscas, interruptor de alta corrente, etc.

(3) sistema con circuíto de sinal analóxico débil e circuíto de conversión A/D de alta precisión.

2. Tómanse as seguintes medidas para aumentar a capacidade de interferencia antielectromagnética do sistema:

(1) Seleccione un microcontrolador con baixa frecuencia:

O microcontrolador con baixa frecuencia de reloxo externo pode reducir eficazmente o ruído e mellorar a capacidade antiinterferencias do sistema. Onda cadrada e onda sinusoidal coa mesma frecuencia, a compoñente de alta frecuencia da onda cadrada é moito máis que a onda sinusoidal. Aínda que a amplitude da compoñente de alta frecuencia da onda cadrada é menor que a da onda fundamental, canto maior sexa a frecuencia, máis fácil será emitir e converterse nunha fonte de ruído. O ruído de alta frecuencia máis influente producido polo microcontrolador é aproximadamente 3 veces a frecuencia do reloxo.

(2) Reduce a distorsión na transmisión do sinal

Os microcontroladores están fabricados principalmente mediante tecnoloxía CMOS de alta velocidade. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Aumenta o ruído do sistema. Cando Tpd “Tr”, convértese nun problema de liña de transmisión, debe considerar a reflexión do sinal, a correspondencia de impedancia, etc.

O tempo de atraso do sinal no taboleiro impreso está relacionado coa impedancia característica do cable, é dicir, coa constante dieléctrica do material da tarxeta impresa. Pódese considerar que os sinais viaxan aproximadamente entre 1/3 e 1/2 da velocidade da luz sobre os cables de PCB. O Tr (tempo de retardo estándar) dos elementos de telefonía lóxica de uso habitual en sistemas formados por microcontroladores está entre 3 e 18 ns.

Na placa de circuíto impreso, o sinal pasa por unha resistencia de 7 W e un cable de 25 cm, cun atraso en liña de aproximadamente 4 a 20 ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. E o número de buratos debe ser o menor posible, preferiblemente non máis de 2.

Cando o tempo de subida do sinal é máis rápido que o tempo de atraso do sinal, aplícase electrónica rápida. Neste punto, débese considerar a adaptación de impedancia da liña de transmisión. Para a transmisión de sinal entre bloques integrados nunha placa de circuíto IMPRESO, debe evitarse Td Trd. Canto maior sexa a tarxeta de circuíto impreso, máis rápido o sistema non pode ser demasiado rápido.