Baskılı devre kartı Baskı Devre Kartı (PCB) olarak da bilinen (PCB), elektronik bileşenleri bağlamak ve çalıştırmak için kullanılır ve güç Devresi tasarımının önemli bir parçasıdır. Bu makale, PCB yerleşimi ve kablolamanın temel kurallarını tanıtacaktır.

PCB kartı düzeninin ve kablolamanın temel kurallarını detaylandırın

Bileşen düzeninin temel kuralları

1. Devre modüllerinin düzenine göre, aynı işlevi elde etmek için ilgili devreye modül denir, devre modülündeki bileşenler yakın konsantrasyon ilkesini benimsemeli ve dijital devre ve analog devre ayrılmalıdır;

2. Bileşenler, cihazlar ve vidalar, konumlandırma delikleri ve 3.5 mm’lik standart delikler gibi monte edilmeyen deliklerin çevresine 2.5 mm (M4 için) ve 3 mm (M1.27 için) içinde monte edilmemelidir;

3. Dalga lehimleme deliği ve bileşen kabuğu kısa devresini önlemek için yatay direnç, indüktör (plug-in), elektrolitik kapasitör ve kumaş deliğinin altındaki diğer bileşenler;

4. Bileşenin dış kısmı, plakanın kenarından 5 mm uzaktadır;

5. Montaj elemanı yastığının dış tarafı ile bitişik yerleştirme elemanının dış tarafı arasındaki mesafe 2 mm’den fazladır;

6. Metal kabuk bileşenleri ve metal parçalar (koruyucu kutular vb.) diğer bileşenlere dokunamaz, basılı çizgiye, tampona yakın olamaz, boşluk 2 mm’den fazla olmalıdır. Plakadaki konumlandırma deliklerinin, bağlantı elemanı montaj deliklerinin, eliptik deliklerin ve diğer kare deliklerin boyutu plaka tarafından 3 mm’den büyüktür;

7. Isıtma elemanları tellere ve termik elemanlara yakın olmamalıdır; Yüksek ısı cihazları eşit olarak dağıtılmalıdır;

8. Priz mümkün olduğu kadar baskılı kartın etrafına yerleştirilmeli ve priz ve buna bağlı busbarın kablolama terminali aynı tarafta düzenlenmelidir. Özellikle bu soket ve konektörlerin kaynağını ve güç kablolarının tasarımını ve kablolanmasını kolaylaştırmak için konektörler arasına elektrik prizleri ve diğer kaynak konektörleri yerleştirmeyin. Elektrik fişlerinin takılmasını ve çıkarılmasını kolaylaştırmak için elektrik prizlerinin ve kaynak konektörlerinin aralıkları dikkate alınmalıdır;

9. Diğer bileşenlerin düzeni:

Tüm IC bileşenleri tek taraflı olarak hizalanmalı ve polar bileşenlerin polarite işaretleri net olmalıdır. Aynı baskılı kart üzerindeki polarite işaretleri iki yönden fazla olmamalıdır. İki yön göründüğünde, iki yön birbirine dik olmalıdır.

10, yüzey kablolaması uygun şekilde yoğun olmalıdır, yoğunluk farkı çok büyük olduğunda örgü bakır folyo ile doldurulmalıdır, ızgara 8mil’den (veya 0.2 mm) daha büyüktür;

11, yama pedi, sanal kaynak bileşenleri ile sonuçlanan lehim pastasının kaybını önlemek için deliklere sahip olamaz. Önemli sinyal hattının soket ayağından geçmesine izin verilmez;

12, yama tek taraflı hizalama, tutarlı karakter yönü, tutarlı paketleme yönü;

13. Polar cihazları aynı kart üzerinde mümkün olduğunca aynı yönde işaretlenmelidir.

İki, bileşen kablolama kuralları

1. Kablolama alanını PCB kartı kenarından ≤1mm alan içinde ve montaj deliği çevresinde 1mm içinde çizin ve kablolamayı yasaklayın;

2. Güç hattı mümkün olduğunca geniş, 18mil’den az olmamalıdır; Sinyal hattı genişliği 12mil’den az olmamalıdır; CPU gelen ve giden hatları 10mil’den (veya 8mil’den) az olmamalıdır; Satır aralığı 10mil’den az değil;

3. Normal delik 30mil’den az değildir;

4. Çift satır eki: ped 60mil, açıklık 40mil;

1/4W direnç: 51*55mil (0805 sayfa); Doğrudan yerleştirme pedi 62mil, açıklık 42mil;

Polar olmayan kapasitör: 51*55mil (0805 sayfa); Doğrudan yerleştirme pedi 50mil, açıklık 28mil;

5. Güç kablolarının ve topraklama kablolarının mümkün olduğunca radyal olması ve sinyal kablolarının birbirine dolanmaması gerektiğini unutmayın.

Parazit önleme özelliği ve elektromanyetik uyumluluk nasıl geliştirilir?

İşlemcili elektronik ürünler geliştirirken parazit önleme özelliği ve elektromanyetik uyumluluk nasıl geliştirilir?

1. Aşağıdaki sistemlerden bazıları anti-elektromanyetik girişime özellikle dikkat etmelidir:

(1) mikrodenetleyici saat frekansı özellikle yüksektir, veri yolu döngüsü özellikle hızlıdır.

(2) Sistem, kıvılcım üreten röle, yüksek akım anahtarı vb. gibi yüksek güçlü, yüksek akımlı sürüş devresi içerir.

(3) zayıf analog sinyal devresi ve yüksek hassasiyetli A/D dönüştürme devresi olan sistem.

2. Sistemin anti-elektromanyetik girişim kabiliyetini artırmak için aşağıdaki önlemler alınır:

(1) Düşük frekanslı mikrodenetleyici seçin:

Düşük harici saat frekansına sahip mikro denetleyici, gürültüyü etkili bir şekilde azaltabilir ve sistemin parazit önleyici özelliğini iyileştirebilir. Aynı frekansa sahip kare dalga ve sinüs dalgası, kare dalganın yüksek frekans bileşeni sinüs dalgasından çok daha fazladır. Kare dalganın yüksek frekans bileşeninin genliği, temel dalganınkinden daha küçük olmasına rağmen, frekans ne kadar yüksek olursa, yayması ve gürültü kaynağı haline gelmesi o kadar kolay olur. Mikrodenetleyici tarafından üretilen en etkili yüksek frekanslı gürültü, saat frekansının yaklaşık 3 katıdır.

(2) Sinyal iletimindeki bozulmayı azaltın

Mikrodenetleyiciler esas olarak yüksek hızlı CMOS teknolojisi ile üretilir. Statik giriş akımı sinyali girişi yaklaşık 1 ma’da, giriş kapasitansında yaklaşık on pf, yüksek giriş empedansı, yüksek hızlı CMOS devre çıkışları oldukça yük kapasitesinde, yani önemli çıkış değeri, bir kapının çıkış ucundan çok uzun bir kurşun yüksek girişe, giriş empedansı yansıma sorunu çok ciddidir, sinyal bozulmasına neden olur, Sistem gürültüsünü artırın. Tpd “Tr”, bir iletim hattı sorunu haline geldiğinde, sinyal yansıması, empedans eşleşmesi vb.

Baskılı kart üzerindeki sinyalin gecikme süresi, ucun karakteristik empedansı, yani baskılı kart malzemesinin dielektrik sabiti ile ilgilidir. Sinyallerin, PCB kabloları üzerinden ışık hızının 1/3 ile 1/2’si arasında hareket ettiği kabul edilebilir. Mikrodenetleyicilerden oluşan sistemlerde yaygın olarak kullanılan lojik telefon elemanlarının Tr (standart gecikme süresi) 3 ile 18ns arasındadır.

Baskılı devre kartında sinyal, yaklaşık 7 ila 25 ns çevrimiçi gecikmeyle 4W’lık bir direnç ve 20 cm’lik bir kablodan geçer. Yani yazdırılan hattaki sinyal mümkün olduğu kadar kısa, en uzunu 25 cm’yi geçmemelidir. Ve delik sayısı mümkün olduğunca az, tercihen 2’den fazla olmamalıdır.

Sinyal yükselme süresi, sinyal gecikme süresinden daha hızlı olduğunda, hızlı elektronik uygulanır. Bu noktada iletim hattının empedans uyumuna dikkat edilmelidir. BASILI devre kartı üzerindeki entegre bloklar arasında sinyal iletimi için Td Trd’den kaçınılmalıdır. Baskılı devre kartı ne kadar büyük olursa, sistem o kadar hızlı olamaz.