የታተመ የወረዳ ቦርድ (ፒሲቢ)፣ እንዲሁም የታተመ ሰርክ ቦርድ (ፒሲቢ) በመባልም ይታወቃል፣ የኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎችን ለማገናኘት እና ለመስራት የሚያገለግል ሲሆን የኃይል ወረዳ ዲዛይን አስፈላጊ አካል ነው። ይህ ጽሑፍ የ PCB አቀማመጥ እና ሽቦን መሰረታዊ ህጎች ያስተዋውቃል.

የፒሲቢ ቦርድ አቀማመጥ እና ሽቦ መሰረታዊ ህጎችን ዘርዝሩ

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. ክፍሎች, መሳሪያዎች እና ብሎኖች በ 3.5 ሚሜ (ለ M2.5) እና 4 ሚሜ (ለ M3) በማይሰቀሉ ጉድጓዶች ዙሪያ ለምሳሌ በ 1.27 ሚሜ ውስጥ ቀዳዳዎችን እና መደበኛ ቀዳዳዎችን መትከል የለባቸውም;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. የንጥረቱ ውጫዊ ክፍል ከጣፋዩ ጠርዝ 5 ሚሜ ርቀት;

5. የመጫኛ ኤለመንት ንጣፍ እና ከ 2 ሚሜ በላይ ባለው ውጫዊ ጎን መካከል ያለው ርቀት ከ XNUMX ሚሜ በላይ ነው;

6. የብረት ቅርፊት ክፍሎች እና የብረት ክፍሎች (የመከለያ ሳጥኖች, ወዘተ) ሌሎች ክፍሎችን መንካት አይችሉም, ወደ ህትመት መስመር ቅርብ መሆን አይችሉም, ፓድ, ክፍተቱ ከ 2 ሚሜ በላይ መሆን አለበት. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. የማሞቂያ ኤለመንቶች ወደ ሽቦዎች እና የሙቀት አካላት ቅርብ መሆን የለባቸውም; ከፍተኛ ሙቀት ያላቸው መሳሪያዎች በእኩል መጠን መሰራጨት አለባቸው;

8. የኃይል ሶኬት በተቻለ መጠን በታተመ ሰሌዳ ዙሪያ መደርደር አለበት, እና የኃይል ሶኬት እና ከእሱ ጋር የተገናኘው የአውቶቡስ አሞሌ የሽቦ ተርሚናል በተመሳሳይ ጎን መደርደር አለበት. በተለይም እነዚህን ሶኬቶች እና ማገናኛዎች ለመገጣጠም እና የሃይል ኬብሎችን ዲዛይን እና ሽቦን ለማመቻቸት የኃይል ሶኬቶችን እና ሌሎች የመገጣጠሚያ ማያያዣዎችን በመገጣጠሚያዎች መካከል አያስቀምጡ ። የኃይል ሶኬቶች እና ብየዳ አያያዦች ያለውን ክፍተት የኃይል ተሰኪዎችን ማስገባት እና ማስወገድ ለማመቻቸት ግምት ውስጥ ይገባል;

9. የሌሎች አካላት አቀማመጥ፡-

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. አስፈላጊ የሲግናል መስመር በሶኬት እግር ውስጥ ማለፍ አይፈቀድም;

12, patch አንድ-ጎን አሰላለፍ, ወጥ የሆነ የቁምፊ አቅጣጫ, ወጥ የሆነ የማሸጊያ አቅጣጫ;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

ሁለት, አካል ሽቦ ደንቦች

1. ከ PCB ቦርድ ጠርዝ ≤1 ሚሜ ባለው አካባቢ ውስጥ እና በ 1 ሚሜ ውስጥ በመገጣጠሚያው ቀዳዳ ዙሪያ ያለውን ሽቦ ይሳሉ እና ሽቦን ይከለክላል;

2. የኤሌክትሪክ መስመሩ በተቻለ መጠን ሰፊ ነው, ከ 18ሚል ያነሰ መሆን የለበትም; የሲግናል መስመር ስፋት ከ 12 ማይል ያነሰ መሆን የለበትም; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); የመስመር ክፍተት ከ 10 ሚሊ ሜትር ያላነሰ;

3. የተለመደው ቀዳዳ ከ 30ሚል ያነሰ አይደለም;

4. ድርብ መስመር ማስገቢያ: pad 60mil, aperture 40mil;

1/4 ዋ መቋቋም: 51 * 55mil (0805 ሉህ); ቀጥታ ማስገቢያ ፓድ 62ሚል, ቀዳዳ 42ሚል;

የዋልታ ያልሆነ capacitor: 51 * 55mil (0805 ሉህ); ቀጥታ ማስገቢያ ፓድ 50ሚል, ቀዳዳ 28ሚል;

5. የኤሌክትሪክ ኬብሎች እና የምድር ኬብሎች በተቻለ መጠን ራዲያል መሆን አለባቸው, እና የሲግናል ኬብሎች መዞር የለባቸውም.

ፀረ-ጣልቃ-ገብነት እና ኤሌክትሮማግኔቲክ ተኳሃኝነትን እንዴት ማሻሻል ይቻላል?

የኤሌክትሮኒክስ ምርቶችን ከፕሮሰሰር ጋር ሲያዳብሩ የፀረ-ጣልቃ ችሎታን እና የኤሌክትሮማግኔቲክ ተኳሃኝነትን እንዴት ማሻሻል ይቻላል?

1. ከሚከተሉት ስርዓቶች ውስጥ አንዳንዶቹ ለፀረ-ኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነት ልዩ ትኩረት መስጠት አለባቸው.

(1) የማይክሮ መቆጣጠሪያ የሰዓት ድግግሞሽ በተለይ ከፍተኛ ነው፣ የአውቶቡስ ዑደት በተለይ ፈጣን ስርዓት ነው።

(2) ስርዓቱ እንደ ብልጭታ የሚያመነጭ ቅብብል፣ ከፍተኛ-የአሁኑ ማብሪያና የመሳሰሉትን የመሳሰሉ ከፍተኛ ሃይል፣ ከፍተኛ-የአሁኑ የማሽከርከር ወረዳዎችን ይዟል።

(3) ደካማ የአናሎግ ሲግናል ዑደት እና ከፍተኛ ትክክለኛነት A / D ልወጣ የወረዳ ጋር ​​ሥርዓት.

2. የስርዓቱን ፀረ-ኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነት አቅም ለመጨመር የሚከተሉት እርምጃዎች ይወሰዳሉ.

(1) ዝቅተኛ ድግግሞሽ ያለው ማይክሮ መቆጣጠሪያ ይምረጡ።

ዝቅተኛ የውጭ ሰዓት ድግግሞሽ ያለው ማይክሮ መቆጣጠሪያው ጩኸትን በተሳካ ሁኔታ ይቀንሳል እና የስርዓቱን ፀረ-ጣልቃ ገብነት ችሎታ ያሻሽላል. ስኩዌር ሞገድ እና ሳይን ሞገድ ከተመሳሳይ ድግግሞሽ ጋር, የካሬ ሞገድ ከፍተኛ ድግግሞሽ አካል ከሳይን ሞገድ የበለጠ ነው. የካሬው ሞገድ የከፍተኛ ድግግሞሽ ክፍል ስፋት ከመሠረታዊ ሞገድ ያነሰ ቢሆንም, ድግግሞሹ ከፍ ባለ መጠን, ለመልቀቅ እና የድምፅ ምንጭ ለመሆን ቀላል ይሆናል. በማይክሮ መቆጣጠሪያው የሚፈጠረው በጣም ተደማጭነት ያለው ከፍተኛ ድግግሞሽ ድምፅ የሰዓት ድግግሞሽ 3 ጊዜ ያህል ነው።

(2) በሲግናል ስርጭት ላይ ያለውን መዛባት ይቀንሱ

ማይክሮ መቆጣጠሪያ በዋናነት የሚመረቱት በከፍተኛ ፍጥነት ባለው CMOS ቴክኖሎጂ ነው። Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, የስርዓት ድምጽን ይጨምሩ. Tpd “Tr” በሚሆንበት ጊዜ, የማስተላለፊያ መስመር ችግር ይሆናል, የሲግናል ነጸብራቅ, impedance ተዛማጅ እና የመሳሰሉትን ግምት ውስጥ ማስገባት አለበት.

በታተመ ሰሌዳው ላይ ያለው ምልክት የመዘግየቱ ጊዜ ከእርሳስ ባህሪው እክል ጋር ይዛመዳል ፣ ማለትም ፣ የታተመው የቦርድ ቁሳቁስ ዳይኤሌክትሪክ ቋሚ። ሲግናሎች በ1/3 እና 1/2 መካከል ባለው የብርሃን ፍጥነት በፒሲቢ አመራር ላይ ለመጓዝ በግምት ሊወሰዱ ይችላሉ። በማይክሮ ተቆጣጣሪዎች በተሠሩ ስርዓቶች ውስጥ በተለምዶ ጥቅም ላይ የሚውሉት የሎጂክ የስልክ አካላት Tr (መደበኛ መዘግየት ጊዜ) በ3 እና 18ns መካከል ነው።

በታተመው የወረዳ ሰሌዳ ላይ ምልክቱ በ 7W resistor እና በ 25 ሴ.ሜ እርሳስ ውስጥ ያልፋል ፣ በመስመር ላይ መዘግየት በግምት ከ 4 እስከ 20ns። That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. እና የጉድጓዶቹ ቁጥር በተቻለ መጠን ትንሽ መሆን አለበት, በተለይም ከ 2 በላይ መሆን የለበትም.

የምልክት መጨመሪያ ጊዜ ከምልክት መዘግየት ጊዜ የበለጠ ፈጣን ሲሆን ፈጣን ኤሌክትሮኒክስ ይተገበራል። በዚህ ጊዜ, የማስተላለፊያ መስመርን የማዛመጃ ማዛመጃ ግምት ውስጥ ማስገባት ያስፈልጋል. በታተመ የወረዳ ሰሌዳ ላይ በተቀናጁ ብሎኮች መካከል ሲግናል ለማስተላለፍ Td Trd መወገድ አለበት። የታተመው የወረዳ ሰሌዳ በትልቁ ፣ ስርዓቱ በጣም ፈጣን ሊሆን አይችልም።