د PCB بورډ ترتیب او تارونو اساسی قواعد توضیح کړئ

د چاپ شوی سرکټ بورډ (PCB) ، چې د چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) په نوم هم پیژندل کیږي ، د بریښنایی اجزاو وصل او فعالیت لپاره کارول کیږي او د بریښنا سرکټ ډیزاین یوه مهمه برخه ده. دا مقاله به د PCB ترتیب او ویرینګ اساسي اصول معرفي کړي.

ipcb

د PCB بورډ ترتیب او تارونو اساسی قواعد توضیح کړئ

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. اجزا، وسایل او پیچونه باید د 3.5mm (M2.5 لپاره) او 4mm (M3 لپاره) د غیر نصب شوي سوري لکه د موقعیت سوراخ او معیاري سوري په 1.27mm کې نصب نشي؛

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. د اجزا بهرنۍ برخه د پلیټ له څنډې څخه 5mm لرې ده؛

5. د نصب شوي عنصر د پیډ د بیروني اړخ او د نږدې داخلی عنصر د بهرنی اړخ ترمنځ فاصله د 2mm څخه ډیر دی؛

6. د فلزي شیل اجزا او فلزي برخې (د محافظت بکسونه، او نور) نشي کولی نورو اجزاوو ته لاس ورکړي، د چاپ شوي کرښې، پیډ سره نږدې نشي، فاصله باید له 2mm څخه زیاته وي. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. د تودوخې عناصر باید تارونو او حرارتي عناصرو ته نږدې نه وي د لوړ تودوخې وسایل باید په مساوي توګه وویشل شي؛

8. د بریښنا ساکټ باید د چاپ شوي تختې په شاوخوا کې د امکان تر حده پورې تنظیم شي، او د بریښنا ساکټ د تارونو ټرمینل او د هغې سره تړلی بس بار باید په ورته اړخ کې تنظیم شي. په ځانګړې توګه، د بریښنا ساکټونه او نور ویلډینګ نښلونکي د نښلونکو ترمنځ مه ځای په ځای کړئ ترڅو د دې ساکټونو او نښلونکو ویلډینګ او د بریښنا کیبلونو ډیزاین او تارونو کې اسانتیا رامنځته کړي. د بریښنا ساکټونو او ویلډینګ نښلونکو ترمینځ فاصله باید په پام کې ونیول شي ترڅو د بریښنا پلګونو دننه کول او لرې کول اسانه کړي

9. د نورو برخو ترتیب:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. مهم سیګنال لاین ته اجازه نه ورکول کیږي چې د ساکټ فوټ څخه تیر شي؛

12، د پیچ ​​یو اړخیز سمون، د کریکټ یو اړخیزه لار، د بسته بندۍ مسلسل لوري؛

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

دوه ، د برخې تار کولو قواعد

1. د PCB بورډ څنډې څخه د 1mm په ساحه کې د وایرینګ ساحه رسم کړئ ، او د نصب شوي سوري شاوخوا 1mm کې دننه ، او وائرینګ منع کړئ؛

2. د بریښنا لین څومره چې ممکنه وي، باید له 18 ملیون څخه کم نه وي. د سیګنال لاین عرض باید له 12mil څخه کم نه وي CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); د کرښې فاصله له 10 ملی لیتر څخه کم نه وي؛

3. نورمال سوري له 30mil څخه کم نه وي.

4. دوه ګونی لاین داخلول: پیډ 60 ملی لیتر، اپرچر 40 ملی؛

1/4W مقاومت: 51*55mil (0805 پاڼه)؛ مستقیم داخل پیډ 62mil، اپرچر 42mil؛

غیر قطبي کیپسیټر: 51*55mil (0805 شیټ)؛ مستقیم داخل پیډ 50mil، اپرچر 28mil؛

5. په یاد ولرئ چې د بریښنا کیبلونه او د ځمکې کیبلونه باید د امکان تر حد پورې شعاعي وي ، او د سیګنال کیبلونه باید ونه تړل شي.

څنګه د مداخلې ضد وړتیا او بریښنایی مقناطیسي مطابقت ښه کړو؟

د پروسیسر سره د بریښنایی محصولاتو رامینځته کولو پرمهال د مداخلې ضد وړتیا او بریښنایی مقناطیسي مطابقت څنګه ښه کول؟

1. ځینې لاندې سیسټمونه باید د برقی مقناطیسي مداخلې ضد ته ځانګړې پاملرنه وکړي:

(1) د مایکرو کنټرولر ساعت فریکونسۍ په ځانګړي ډول لوړه ده ، د بس دورې په ځانګړي توګه ګړندی سیسټم دی.

(2) سیسټم د لوړ ځواک، لوړ اوسني موټر چلولو سرکټ لري، لکه د سپارک تولید ریل، لوړ اوسني سویچ، او نور.

(3) سیسټم د ضعیف انلاګ سیګنال سرکټ او د لوړ دقیق A/D تبادلې سرکټ سره.

2. د سیسټم د الکترومقناطیسي مداخلې ضد وړتیا لوړولو لپاره لاندې اقدامات ترسره کیږي:

(1) د ټیټ فریکونسۍ سره مایکرو کنټرولر غوره کړئ:

مایکرو کنټرولر د ټیټ بهرني ساعت فریکونسۍ سره کولی شي په مؤثره توګه شور کم کړي او د سیسټم مداخلې ضد وړتیا ته وده ورکړي. د مربع څپې او سین څپې د ورته فریکونسۍ سره ، د مربع څپې لوړې فریکونسۍ اجزا د سین څپې څخه خورا ډیر دي. که څه هم د مربع څپې د لوړې فریکونسۍ برخې طول د بنسټیز څپې په پرتله کوچنی دی ، فریکونسی څومره لوړ دی ، د اخراج او د شور سرچینه کېدل اسانه دي. د مایکرو کنټرولر لخوا تولید شوي خورا اغیزمن لوړ فریکونسۍ شور د ساعت فریکونسۍ شاوخوا 3 ځله دی.

(2) د سیګنال لیږد کې تحریف کم کړئ

مایکرو کنټرولر اساسا د لوړ سرعت CMOS ټیکنالوژۍ لخوا تولید شوي. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, د سیسټم شور زیات کړئ. کله چې Tpd “Tr” ، دا د لیږد لین ستونزه کیږي ، باید د سیګنال انعکاس ، د تاو تریخوالي میچ کولو او داسې نورو ته پام وکړي.

په چاپ شوي تخته کې د سیګنال ځنډ وخت د لیډ ځانګړتیا سره تړاو لري، دا د چاپ شوي بورډ موادو د ډایالټریک ثابت سره تړاو لري. سیګنالونه تقریبا په پام کې نیول کیدی شي چې د 1/3 او 1/2 ترمنځ سفر وکړي د PCB لیډونو باندې د رڼا سرعت. د منطق ټیلیفون عناصرو Tr (معیاري ځنډ وخت) معمولا د مایکرو کنټرولرونو څخه جوړ سیسټمونو کې کارول کیږي د 3 او 18ns ترمنځ دی.

په چاپ شوي سرکټ بورډ کې، سیګنال د 7W ریزسټر او 25cm لیډ څخه تیریږي، د نږدې 4 څخه تر 20ns پورې آنلاین ځنډ سره. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. او د سوراخونو شمیر باید د امکان تر حده لږ وي، په غوره توګه د 2 څخه ډیر نه وي.

کله چې د سیګنال لوړیدو وخت د سیګنال ځنډ وخت څخه ګړندی وي ، ګړندی بریښنایی پلي کیږي. په دې وخت کې، د لیږد مزي د خنډ سره سمون باید په پام کې ونیول شي. په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د مدغم بلاکونو ترمینځ د سیګنال لیږد لپاره ، د Td Trd باید مخنیوی وشي. د چاپ شوي سرکټ بورډ لوی، د سیسټم چټکتیا نشي کولی ډیر چټک وي.