Tiskano vezje (PCB), znan tudi kot tiskano vezje (PCB), se uporablja za povezovanje in delovanje elektronskih komponent in je pomemben del načrtovanja napajalnega vezja. Ta članek bo predstavil osnovna pravila postavitve in ožičenja PCB.

Podrobno opišite osnovna pravila postavitve plošče PCB in ožičenja

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponente, naprave in vijaki ne smejo biti nameščeni znotraj 3.5 mm (za M2.5) in 4 mm (za M3) okoli nemontažnih lukenj, kot so luknje za pozicioniranje in standardne luknje znotraj 1.27 mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Zunanji del komponente je 5 mm oddaljen od roba plošče;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, can not be close to the printed line, pad, the spacing should be greater than 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Grelni elementi ne smejo biti blizu žic in toplotnih elementov; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Napajalno vtičnico je treba razporediti okoli tiskane plošče, kolikor je le mogoče, priključek za ožičenje električne vtičnice in nanjo priključeno zbiralko pa naj bosta razporejena na isti strani. Zlasti ne postavljajte električnih vtičnic in drugih varilnih konektorjev med konektorje, da bi olajšali varjenje teh vtičnic in konektorjev ter načrtovanje in ožičenje napajalnih kablov. Razmik med električnimi vtičnicami in varilnimi konektorji je treba upoštevati, da se olajša vstavljanje in odstranjevanje napajalnih vtičev;

9. Postavitev drugih sestavnih delov:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Pomembna signalna linija ne sme prehajati skozi vtičnico;

12, obliž enostranske poravnave, dosledna smer znakov, dosledna smer embalaže;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Drugič, pravila za ožičenje komponent

1. Narišite območje ožičenja znotraj območja ≤1 mm od roba plošče PCB in znotraj 1 mm okoli montažne luknje in prepovedite ožičenje;

2. Čim širši daljnovod ne sme biti manjši od 18 milj; Signal line width should not be less than 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); razmik med vrsticami najmanj 10 mil;

3. Normalna luknja ni manjša od 30 mil;

4. Dvojni vložek: blazinica 60 mil, odprtina 40 mil;

1/4W odpornost: 51*55mil (0805 list); Blazinica za direktno vstavljanje 62 mil, zaslonka 42 mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Blazinica za direktno vstavljanje 50 mil, zaslonka 28 mil;

5. Upoštevajte, da morajo biti napajalni in ozemljitveni kabli, kolikor je mogoče, radialni, signalni kabli pa ne smejo imeti zanke.

Kako izboljšati sposobnost preprečevanja motenj in elektromagnetno združljivost?

Kako izboljšati sposobnost preprečevanja motenj in elektromagnetno združljivost pri razvoju elektronskih izdelkov s procesorjem?

1. Nekateri od naslednjih sistemov naj bodo posebno pozorni na protielektromagnetne motnje:

(1) Taktna frekvenca mikrokrmilnika je še posebej visoka, cikel vodila je še posebej hiter sistem.

(2) Sistem vsebuje visoko zmogljivo, visokotokovno pogonsko vezje, kot je rele za generiranje iskre, visokotokovno stikalo itd.

(3) sistem s šibkim analognim signalnim vezjem in visoko natančnim A/D pretvorbenim vezjem.

2. Za povečanje zmožnosti sistema proti elektromagnetnim motnjam se sprejmejo naslednji ukrepi:

(1) Izberite mikrokrmilnik z nizko frekvenco:

Mikrokrmilnik z nizko zunanjo taktno frekvenco lahko učinkovito zmanjša hrup in izboljša sposobnost sistema proti motnjam. Kvadratni val in sinusni val z enako frekvenco, visokofrekvenčna komponenta kvadratnega vala je veliko več kot sinusni val. Čeprav je amplituda visokofrekvenčne komponente kvadratnega vala manjša od amplituda osnovnega vala, višja kot je frekvenca, lažje se oddaja in postane vir hrupa. Najvplivnejši visokofrekvenčni šum, ki ga proizvaja mikrokrmilnik, je približno 3-krat večji od taktne frekvence.

(2) Zmanjšajte popačenje pri prenosu signala

Mikrokrmilniki so v glavnem izdelani po hitri CMOS tehnologiji. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Povečajte hrup sistema. Ko Tpd “Tr”, postane problem daljnovoda, je treba upoštevati odboj signala, ujemanje impedance in tako naprej.

Čas zakasnitve signala na tiskani plošči je povezan z značilno impedanco vodila, to je z dielektrično konstanto materiala tiskane plošče. Približno velja, da signali potujejo med 1/3 in 1/2 hitrosti svetlobe po vodilih PCB. Tr (standardni zakasnitveni čas) logičnih telefonskih elementov, ki se običajno uporabljajo v sistemih, sestavljenih iz mikrokrmilnikov, je med 3 in 18 ns.

Na tiskanem vezju signal prehaja skozi 7W upor in 25-centimetrski kabel z zakasnitvijo na spletu približno 4 do 20 ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. In število lukenj mora biti čim manjše, po možnosti ne več kot 2.

Ko je čas naraščanja signala hitrejši od časa zakasnitve signala, se uporabi hitra elektronika. Na tej točki je treba upoštevati ujemanje impedance daljnovoda. Za prenos signala med integriranimi bloki na TISKANEM vezju se je treba izogibati Td Trd. Večje kot je tiskano vezje, hitreje sistem ne more biti prehiter.