PCB 보드 레이아웃 및 배선의 기본 규칙을 자세히 설명합니다.

인쇄 회로 기판 인쇄 회로 기판(PCB)이라고도 하는 (PCB)는 전자 부품을 연결하고 작동하는 데 사용되며 전력 회로 설계의 중요한 부분입니다. 이 기사에서는 PCB 레이아웃 및 배선의 기본 규칙을 소개합니다.

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. 부품, 장치 및 나사는 3.5mm 이내의 위치 결정 구멍 및 표준 구멍과 같은 비장착 구멍 주위 2.5mm(M4의 경우) 및 3mm(M1.27의 경우) 이내에 설치되지 않아야 합니다.

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. 구성 요소의 외부 부분은 플레이트 가장자리에서 5mm 떨어져 있습니다.

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, can not be close to the printed line, pad, the spacing should be greater than 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. 발열체는 전선 및 열소자 가까이에 있어서는 안 됩니다. High-heat devices should be evenly distributed;

8. 전원 소켓은 가능한 한 프린트 기판 주위에 배치하고, 전원 소켓의 배선 단자와 이에 연결된 부스바는 같은 면에 배치해야 합니다. 특히 전원 소켓 및 기타 용접 커넥터를 커넥터 사이에 배치하여 이러한 소켓 및 커넥터의 용접 및 전원 케이블의 설계 및 배선을 용이하게 하지 마십시오. The spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;

9. 기타 구성 요소의 레이아웃:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. 중요한 신호 라인은 소켓 풋을 통과할 수 없습니다.

12, 패치 일방적인 정렬, 일관된 문자 방향, 일관된 포장 방향;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

XNUMX, 부품 배선 규칙

1. PCB 보드 가장자리에서 ≤1mm 영역 내, 장착 구멍 주변 1mm 내에서 배선 영역을 그리고 배선을 금지합니다.

2. 가능한 한 넓은 전력선은 18mil 이상이어야합니다. Signal line width should not be less than 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Line spacing not less than 10mil;

3. 일반 구멍은 30mil 이상입니다.

4. 더블 라인 인서트: 패드 60mil, 조리개 40mil;

1/4W 저항: 51*55mil(0805 시트); Direct insert pad 62mil, aperture 42mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Direct insert pad 50mil, aperture 28mil;

5. Note that power cables and ground cables should be radial as far as possible, and signal cables should not be looped.

간섭 방지 능력과 전자기 호환성을 향상시키는 방법은 무엇입니까?

프로세서로 전자 제품을 개발할 때 간섭 방지 기능과 전자기 호환성을 향상시키는 방법은 무엇입니까?

1. 다음 시스템 중 일부는 전자기 간섭에 특히 주의해야 합니다.

(1) 마이크로 컨트롤러 클럭 주파수가 특히 높으며 버스 사이클이 특히 빠른 시스템입니다.

(2) 시스템은 스파크 발생 릴레이, 고전류 스위치 등과 같은 고전력, 고전류 구동 회로를 포함합니다.

(3) 약한 아날로그 신호 회로와 고정밀 A/D 변환 회로가 있는 시스템.

2. 시스템의 전자기 간섭 방지 기능을 향상시키기 위해 다음과 같은 조치를 취합니다.

(1) 저주파 마이크로컨트롤러 선택:

외부 클록 주파수가 낮은 마이크로 컨트롤러는 노이즈를 효과적으로 줄이고 시스템의 간섭 방지 기능을 향상시킬 수 있습니다. 동일한 주파수의 구형파와 사인파, 구형파의 고주파 성분은 사인파보다 훨씬 많습니다. 구형파의 고주파 성분의 진폭은 기본파보다 작지만 주파수가 높을수록 방출되기 쉽고 노이즈원이 되기 쉽습니다. 마이크로컨트롤러에서 생성되는 가장 영향력 있는 고주파 노이즈는 클록 주파수의 약 3배입니다.

(2) 신호 전송의 왜곡 감소

마이크로컨트롤러는 주로 고속 CMOS 기술로 제조됩니다. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, 시스템 소음을 높입니다. Tpd “Tr”이 전송선 문제가 되면 신호 반사, 임피던스 정합 등을 고려해야 합니다.

인쇄 기판에서 신호의 지연 시간은 리드의 특성 임피던스, 즉 인쇄 기판 재료의 유전 상수와 관련이 있습니다. 신호는 대략적으로 PCB 리드를 통해 빛의 1/3에서 1/2 사이로 이동하는 것으로 간주할 수 있습니다. 마이크로컨트롤러로 구성된 시스템에서 일반적으로 사용되는 논리 전화 요소의 Tr(표준 지연 시간)은 3~18ns입니다.

On the printed circuit board, the signal passes through a 7W resistor and a 25cm lead, with an on-line delay of approximately 4 to 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. 그리고 구멍의 수는 가능한 한 적게, 바람직하게는 2개 이하이어야 합니다.

신호 상승 시간이 신호 지연 시간보다 빠르면 고속 전자 장치가 적용됩니다. 이때 전송선로의 임피던스 매칭을 고려해야 한다. PRINTED 회로 기판의 집적 블록 간의 신호 전송을 위해서는 Td Trd를 피해야 합니다. 인쇄 회로 기판이 클수록 시스템이 너무 빠를 수 없습니다.