Bảng mạch in (PCB), còn được gọi là Bảng mạch in (PCB), được sử dụng để kết nối và vận hành các linh kiện điện tử và là một phần quan trọng trong thiết kế mạch nguồn. Bài viết này sẽ giới thiệu các quy tắc cơ bản của việc bố trí PCB và đi dây.

Xem chi tiết các quy tắc cơ bản của bố trí bảng mạch PCB và đi dây

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Các thành phần, thiết bị và vít không được lắp trong phạm vi 3.5mm (đối với M2.5) và 4mm (đối với M3) xung quanh các lỗ không lắp như lỗ định vị và lỗ tiêu chuẩn trong phạm vi 1.27mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Phần ngoài của cấu kiện cách mép tấm 5mm;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Các thành phần vỏ kim loại và các bộ phận kim loại (hộp che chắn, v.v.) không thể chạm vào các thành phần khác, không thể gần dòng in, miếng đệm, khoảng cách phải lớn hơn 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Các phần tử gia nhiệt không được để gần dây dẫn và các phần tử nhiệt; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Ổ cắm điện phải được bố trí xung quanh bảng in càng xa càng tốt, và đầu nối dây của ổ cắm điện và thanh cái được kết nối với bảng in phải được bố trí trên cùng một phía. Đặc biệt, không đặt ổ cắm điện và các đầu nối hàn khác giữa các đầu nối để tạo điều kiện thuận lợi cho việc hàn các ổ cắm và đầu nối này và thiết kế, nối dây cáp điện. Khoảng cách giữa các ổ cắm điện và các đầu nối hàn cần được xem xét để thuận tiện cho việc cắm và tháo phích cắm điện;

9. Bố cục của các thành phần khác:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Đường tín hiệu quan trọng không được phép đi qua chân ổ cắm;

12, liên kết đơn phương vá, hướng ký tự nhất quán, hướng đóng gói nhất quán;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Hai, quy tắc đấu dây thành phần

1. Vẽ khu vực đi dây trong khu vực cách mép bo mạch PCB ≤1mm, và trong vòng 1mm xung quanh lỗ lắp và cấm đấu dây;

2. Đường dây điện càng rộng càng tốt, không được nhỏ hơn 18 triệu; Chiều rộng đường tín hiệu không được nhỏ hơn 12 triệu; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Khoảng cách dòng không nhỏ hơn 10mil;

3. Lỗ thông thường không nhỏ hơn 30mil;

4. Chèn đường đôi: đệm 60mil, khẩu độ 40mil;

Kháng 1 / 4W: 51 * 55mil (0805 tờ); Đệm chèn trực tiếp 62mil, khẩu độ 42mil;

Tụ không phân cực: 51 * 55mil (0805 tấm); Đệm chèn trực tiếp 50mil, khẩu độ 28mil;

5. Lưu ý rằng cáp nguồn và cáp nối đất phải xuyên tâm càng xa càng tốt, và cáp tín hiệu không được nối vòng.

Làm thế nào để cải thiện khả năng chống nhiễu và khả năng tương thích điện từ?

Làm thế nào để cải thiện khả năng chống nhiễu và khả năng tương thích điện từ khi phát triển các sản phẩm điện tử có bộ xử lý?

1. Một số hệ thống sau đây cần đặc biệt chú ý để chống nhiễu điện từ:

(1) tần số đồng hồ vi điều khiển đặc biệt cao, chu kỳ xe buýt là hệ thống đặc biệt nhanh.

(2) Hệ thống chứa mạch dẫn động công suất cao, dòng điện cao, chẳng hạn như rơ le tạo tia lửa, công tắc dòng điện cao, v.v.

(3) hệ thống với mạch tín hiệu tương tự yếu và mạch chuyển đổi A / D độ chính xác cao.

2. Thực hiện các biện pháp sau để tăng khả năng chống nhiễu điện từ của hệ thống:

(1) Chọn bộ vi điều khiển với tần số thấp:

Bộ vi điều khiển có tần số xung nhịp bên ngoài thấp có thể giảm nhiễu hiệu quả và nâng cao khả năng chống nhiễu của hệ thống. Sóng vuông và sóng sin cùng tần số, thành phần tần số cao của sóng vuông nhiều hơn sóng sin. Mặc dù biên độ của thành phần tần số cao của sóng vuông nhỏ hơn của sóng cơ bản, nhưng tần số càng cao thì càng dễ phát ra và trở thành nguồn nhiễu. Tiếng ồn tần số cao có ảnh hưởng nhất do vi điều khiển tạo ra là khoảng 3 lần tần số xung nhịp.

(2) Giảm méo khi truyền tín hiệu

Vi điều khiển chủ yếu được sản xuất bằng công nghệ CMOS tốc độ cao. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Tăng độ ồn của hệ thống. Khi Tpd “Tr”, nó trở thành một vấn đề về đường truyền, phải xem xét sự phản xạ tín hiệu, sự phù hợp trở kháng, v.v.

Thời gian trễ của tín hiệu trên bảng in có liên quan đến trở kháng đặc trưng của dây dẫn, tức là hằng số điện môi của vật liệu bảng in. Các tín hiệu có thể được coi là di chuyển từ 1/3 đến 1/2 tốc độ ánh sáng trên các dây dẫn PCB. Tr (thời gian trễ tiêu chuẩn) của các phần tử điện thoại logic thường được sử dụng trong các hệ thống được tạo thành từ vi điều khiển là từ 3 đến 18ns.

Trên bảng mạch in, tín hiệu đi qua một điện trở 7W và một dây dẫn 25cm, có độ trễ trên dây khoảng 4 đến 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Và số lượng lỗ nên càng ít càng tốt, tốt nhất là không quá 2.

Khi thời gian tăng tín hiệu nhanh hơn thời gian trễ tín hiệu, điện tử nhanh được áp dụng. Tại thời điểm này, sự phù hợp trở kháng của đường truyền cần được xem xét. Để truyền tín hiệu giữa các khối tích hợp trên bảng mạch IN, cần tránh Td Trd. Bo mạch in càng lớn thì hệ thống càng nhanh không thể quá nhanh.