לוח מעגלים מודפסים (PCB), הידוע גם בשם לוח מעגלים מודפס (PCB), משמש לחיבור ולתפקוד של רכיבים אלקטרוניים ומהווה חלק חשוב בתכנון מעגל החשמל. מאמר זה יציג את הכללים הבסיסיים של פריסת PCB וחיווט.

פרט את הכללים הבסיסיים של פריסת לוח PCB וחיווט

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. לא יותקנו רכיבים, התקנים וברגים בטווח של 3.5 מ”מ (עבור M2.5) ו-4 מ”מ (עבור M3) סביב החורים שאינם מותקנים כגון חורי מיקום וחורים סטנדרטיים בטווח של 1.27 מ”מ;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. החלק החיצוני של הרכיב נמצא במרחק של 5 מ”מ מקצה הצלחת;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. רכיבי מעטפת מתכת וחלקי מתכת (קופסאות מיגון וכו’) אינם יכולים לגעת ברכיבים אחרים, אינם יכולים להיות קרובים לקו המודפס, לרפידה, המרווח צריך להיות גדול מ-2 מ”מ. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. גופי חימום לא צריכים להיות קרובים לחוטים ולאלמנטים תרמיים; High-heat devices should be evenly distributed;

8. יש לסדר את שקע החשמל סביב הלוח המודפס ככל האפשר, ולסדר את מסוף החיווט של שקע החשמל והפס המחובר אליו באותו צד. בפרט, אין למקם שקעי חשמל ומחברי ריתוך אחרים בין מחברים כדי להקל על הריתוך של שקעים ומחברים אלה ועל העיצוב והחיווט של כבלי חשמל. יש לשקול את המרווח בין שקעי החשמל ומחברי הריתוך כדי להקל על ההכנסה וההסרה של תקעי החשמל;

9. פריסה של רכיבים אחרים:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. קו אות חשוב אינו רשאי לעבור דרך רגל השקע;

12, יישור חד צדדי של תיקון, כיוון אופי עקבי, כיוון אריזה עקבי;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

שניים, כללי חיווט רכיבים

1. שרטטו את אזור החיווט בתוך השטח ≤1 מ”מ מקצה לוח ה-PCB, ובטווח של 1 מ”מ סביב חור ההרכבה, ואסור על חיווט;

2. קו החשמל רחב ככל האפשר, לא צריך להיות פחות מ-18mil; רוחב קו האות לא צריך להיות פחות מ-12 מיליליטר; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); מרווח בין שורות לא פחות מ-10 מיל;

3. החור הרגיל הוא לא פחות מ 30mil;

4. מוסיף קו כפול: כרית 60mil, צמצם 40mil;

התנגדות 1/4W: 51*55mil (גיליון 0805); כרית הכנסה ישירה 62mil, צמצם 42mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); כרית הכנסה ישירה 50mil, צמצם 28mil;

5. שימו לב שכבלי חשמל וכבלי הארקה צריכים להיות רדיאליים ככל האפשר, ואסור לכבלי אות להיות בלולאה.

כיצד לשפר את יכולת האנטי-הפרעות ותאימות אלקטרומגנטית?

כיצד לשפר את יכולת האנטי-הפרעות ותאימות אלקטרומגנטית בעת פיתוח מוצרים אלקטרוניים עם מעבד?

1. על חלק מהמערכות הבאות לשים לב במיוחד להפרעות אנטי-אלקטרומגנטיות:

(1) תדירות השעון של המיקרו-בקר גבוהה במיוחד, מחזור האוטובוס הוא מערכת מהירה במיוחד.

(2) המערכת מכילה מעגל הנעה בעל הספק גבוה וזרם גבוה, כגון ממסר יצירת ניצוצות, מתג זרם גבוה וכו’.

(3) מערכת עם מעגל אותות אנלוגי חלש ומעגל המרת A/D דיוק גבוה.

2. האמצעים הבאים ננקטים כדי להגביר את יכולת ההפרעות האנטי-אלקטרומגנטיות של המערכת:

(1) בחר מיקרו -בקר עם תדר נמוך:

המיקרו-בקר עם תדר שעון חיצוני נמוך יכול להפחית רעש ביעילות ולשפר את יכולת המערכת נגד הפרעות. גל ריבוע וגל סינוס עם אותו תדר, מרכיב התדר הגבוה של גל ריבוע הוא הרבה יותר מגל סינוס. למרות שהמשרעת של רכיב התדר הגבוה של הגל הריבועי קטנה מזו של הגל הבסיסי, ככל שהתדר גבוה יותר כך קל יותר לפלוט ולהפוך למקור רעש. הרעש המשפיע ביותר בתדר גבוה שמפיק המיקרו-בקר הוא בערך פי 3 מתדר השעון.

(2) הפחת את העיוות בהעברת האות

מיקרו-בקרים מיוצרים בעיקר בטכנולוגיית CMOS במהירות גבוהה. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, הגבר את רעש המערכת. כאשר Tpd “Tr”, הוא הופך לבעיה בקו שידור, חייב לשקול את השתקפות האות, התאמת עכבה וכן הלאה.

זמן העיכוב של האות על הלוח המודפס קשור לעכבה האופיינית של העופרת, כלומר לקבוע הדיאלקטרי של חומר הלוח המודפס. ניתן לראות בגסות כי אותות נעים בין 1/3 ל-1/2 ממהירות האור על פני מובילי PCB. ה-Tr (זמן השהיה סטנדרטי) של רכיבי טלפון לוגיים בשימוש נפוץ במערכות המורכבות ממיקרו-בקרים הוא בין 3 ל-18ns.

בלוח המעגלים המודפס, האות עובר דרך נגד של 7W והובלת 25 ס”מ, עם השהיה מקוונת של כ-4 עד 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. ומספר החורים צריך להיות קטן ככל האפשר, רצוי לא יותר מ-2.

כאשר זמן עליית האות מהיר יותר מזמן השהיית האות, מופעלת אלקטרוניקה מהירה. בשלב זה יש לשקול התאמת עכבה של קו ההולכה. להעברת אותות בין בלוקים משולבים בלוח מעגלים מודפס, יש להימנע מ- Td Trd. ככל שהמעגל המודפס גדול יותר, כך המערכת לא יכולה להיות מהירה מדי.