Çaplı dövriyyə heyəti (PCB), həmçinin Çaplı Devre Kartı (PCB) olaraq da bilinir, elektron komponentləri birləşdirmək və işlətmək üçün istifadə olunur və güc Dövrə dizaynının əhəmiyyətli bir hissəsidir. Bu məqalədə PCB düzülüşünün və kabellərin əsas qaydaları təqdim ediləcək.

PCB lövhəsinin düzülüşü və naqillərinin əsas qaydalarını ətraflı öyrənin

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponentlər, qurğular və vintlər, yerləşdirmə delikləri və standart deliklər 3.5 mm daxilində, montaj edilməyən deliklərin ətrafına 2.5 mm (M4 üçün) və 3 mm (M1.27 üçün) daxilində quraşdırılmamalıdır;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Komponentin xarici hissəsi lövhənin kənarından 5 mm uzaqdır;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, can not be close to the printed line, pad, the spacing should be greater than 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. İstilik elementləri tellərə və istilik elementlərinə yaxın olmamalıdır; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Elektrik prizi mümkün qədər çap lövhəsinin ətrafında, elektrik prizinin və ona bağlı olan baranın naqilləri eyni tərəfdə yerləşməlidir. Xüsusilə, bu prizlərin və bağlayıcıların qaynaqlanmasını və elektrik kabellərinin dizaynını və naqillərini asanlaşdırmaq üçün bağlayıcıların arasına elektrik prizləri və digər qaynaq konnektorlarını yerləşdirməyin. The spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;

9. Digər komponentlərin düzeni:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Mühüm siqnal xəttinin yuva ayağından keçməsinə icazə verilmir;

12, yamaq birtərəfli hizalanma, ardıcıl xarakter istiqaməti, ardıcıl qablaşdırma istiqaməti;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

İki komponentli kabel çəkmə qaydaları

1. Kablolama sahəsini PCB lövhəsinin kənarından ≤1 mm aralığında və montaj çuxurunun ətrafında 1 mm daxilində çəkin və naqilləri çəkməyi qadağan edin;

2. Elektrik xətti mümkün qədər genişdir, 18 mil -dən az olmamalıdır; Signal line width should not be less than 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Satır aralığı 10 mil -dən az olmamalıdır;

3. Normal çuxur 30 mil -dən az deyil;

4. Cüt xəttli əlavə: pad 60mil, diyafram 40mil;

1/4W müqavimət: 51*55mil (0805 vərəq); Birbaşa giriş yastığı 62 mil, diyafram 42 mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Birbaşa giriş yastığı 50 mil, diyafram 28 mil;

5. Nəzərə alın ki, elektrik kabelləri və topraklama kabelləri mümkün qədər radial olmalıdır və siqnal kabelləri döngəyə bağlanmamalıdır.

Anti-müdaxilə qabiliyyətini və elektromaqnit uyğunluğunu necə inkişaf etdirmək olar?

Prosessorlu elektron məhsullar hazırlayarkən müdaxilə əleyhinə qabiliyyəti və elektromaqnit uyğunluğunu necə yaxşılaşdırmaq olar?

1. Aşağıdakı sistemlərdən bəziləri anti-elektromaqnit müdaxiləsinə xüsusi diqqət yetirməlidir:

(1) mikrokontrolör saat tezliyi xüsusilə yüksəkdir, avtobus dövrü xüsusilə sürətli sistemdir.

(2) Sistem, qığılcım yaradan röle, yüksək cərəyan açarı və s.

(3) zəif analoq siqnal dövrəsi və yüksək dəqiqlikli A/D çevirmə dövrəsi olan sistem.

2. Sistemin anti-elektromaqnit müdaxilə qabiliyyətini artırmaq üçün aşağıdakı tədbirlər görülür:

(1) Aşağı tezlikli mikro nəzarətçi seçin:

Aşağı xarici saat tezliyinə malik mikrokontrolör səs-küyü effektiv şəkildə azalda bilər və sistemin müdaxilə əleyhinə qabiliyyətini artıra bilər. Kvadrat dalğa və sinus dalğası eyni tezliyə malikdirsə, kvadrat dalğanın yüksək tezlikli komponenti sinus dalğasından daha çoxdur. Kvadrat dalğanın yüksək tezlikli komponentinin amplitudu əsas dalğadan daha kiçik olsa da, tezlik nə qədər yüksəkdirsə, səs yaymaq və səs -küy mənbəyi olmaq daha asandır. Mikrodenetleyicinin istehsal etdiyi ən təsirli yüksək frekanslı səs saat tezliyinin təxminən 3 qatını təşkil edir.

(2) Siqnal ötürülməsindəki təhrifləri azaldın

Mikrokontrollerlər əsasən yüksək sürətli CMOS texnologiyası ilə istehsal olunur. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Sistem səs -küyünü artırın. Tpd “Tr”, bir ötürücü xətt problemi halına gəldikdə, siqnal əksini, empedans uyğunluğunu və s.

Çap lövhəsindəki siqnalın gecikmə müddəti, qurğunun xarakterik empedansı, yəni çap lövhəsi materialının dielektrik sabitliyi ilə əlaqədardır. Siqnalların, təxminən PCB -lər üzərində işıq sürətinin 1/3 ilə 1/2 arasında getdiyini düşünmək olar. Mikrokontrolörlərdən ibarət sistemlərdə istifadə olunan məntiqi telefon elementlərinin Tr (standart gecikmə vaxtı) 3 ilə 18s arasındadır.

On the printed circuit board, the signal passes through a 7W resistor and a 25cm lead, with an on-line delay of approximately 4 to 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. Deliklərin sayı mümkün qədər az, tercihen 2 -dən çox olmamalıdır.

Siqnalın yüksəlmə müddəti siqnal gecikmə vaxtından daha sürətli olduqda, sürətli elektronika tətbiq olunur. Bu nöqtədə, ötürmə xəttinin impedans uyğunluğu nəzərə alınmalıdır. Çap olunmuş elektron lövhədə inteqrasiya olunmuş bloklar arasında siqnal ötürülməsi üçün Td Trd -dən çəkinmək lazımdır. Çap edilmiş elektron kart nə qədər böyükdürsə, sistem o qədər sürətli ola bilməz.