印刷電路板 (PCB)又稱印刷電路板(PCB)，用於連接電子元件並發揮作用，是電源電路設計的重要組成部分。 本文將介紹PCB佈局佈線的基本規則。

詳解PCB板佈局佈線的基本規則

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍3.5mm以內2.5mm（M4）、3mm（M1.27）範圍內不得安裝元器件、器件和螺釘；

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. 元件外部距板邊5mm；

5. 安裝元件的焊盤外側與相鄰插入元件的外側之間的距離大於2mm；

6.金屬外殼元件和金屬零件（屏蔽盒等）不能接觸其他元件，不能靠近印製線、焊盤，間距應大於2mm。 The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7、加熱元件不要靠近電線和熱敏元件； 高熱器件應均勻分佈；

8、電源插座應盡量佈置在印製板周圍，電源插座的接線端子與與其相連的母線應佈置在同一側。 尤其不要在連接器之間放置電源插座和其他焊接連接器，以方便這些插座和連接器的焊接以及電源線的設計和佈線。 應考慮電源插座與焊接接頭的間距，以方便電源插頭的插拔；

9、其他組件的佈局：

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. 重要信號線不允許穿過插座腳；

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，包裝方向一致；

13. Polar 設備應盡可能在同一板上標出相同的方向。

二、元件接線規則

1、在距離PCB板邊緣≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm範圍內繪製佈線區域，禁止佈線；

2、電源線盡量寬，不應小於18mil； 信號線寬不應小於12mil； CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); 線距不小於10mil；

3.正常孔不小於30mil；

4.雙線插入：焊盤60mil，孔徑40mil；

1/4W電阻：51*55mil（0805片）； 直插焊盤62mil，孔徑42mil；

無極性電容：51*55mil（0805片）； 直插焊盤50mil，孔徑28mil；

5、注意電源線和地線盡量呈放射狀，信號線不能成環。

如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

開髮帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

1、以下部分系統應特別注意抗電磁干擾：

(1)單片機時鐘頻率特別高，總線週期特別快的系統。

(2)系統內含大功率、大電流驅動電路，如火花產生繼電器、大電流開關等。

(3)系統採用微弱模擬信號電路和高精度A/D轉換電路。

2、為了提高系統的抗電磁干擾能力，採取了以下措施：

(1)選擇低頻的微控制器：

外部時鐘頻率低的單片機可以有效降低噪聲，提高系統的抗干擾能力。 方波和正弦波同頻，方波的高頻分量遠大於正弦波。 雖然方波高頻分量的幅度比基波小，但頻率越高越容易發射成為噪聲源。 微控制器產生的影響最大的高頻噪聲約為時鐘頻率的 3 倍。

(2) 減少信號傳輸中的失真

微控制器主要採用高速CMOS技術製造。 Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, 增加系統噪音。 當Tpd“Tr”時，就成為傳輸線問題，必須考慮信號反射、阻抗匹配等。

信號在印製板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關，即與印製板材料的介電常數有關。 可以粗略地認為信號在 PCB 引線上以光速的 1/3 到 1/2 之間傳播。 由微控制器組成的系統中常用的邏輯電話元件的 Tr（標準延遲時間）在 3 到 18ns 之間。

在印刷電路板上，信號通過一個 7W 電阻和 25cm 引線，具有大約 4 到 20ns 的在線延遲。 That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. 並且孔數應盡量少，最好不超過2個。

當信號上升時間快於信號延遲時間時，應用快速電子學。 此時應考慮傳輸線的阻抗匹配。 對於印刷電路板上集成塊之間的信號傳輸，應避免 Td Trd。 印刷電路板越大，系統速度越快不能太快。