Gedréckt Circuit Board (PCB), och bekannt als Printed Circuit Board (PCB), gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze verbannen an ze fonktionnéieren an ass e wichtege Bestanddeel vum Power Circuit Design. Dësen Artikel wäert d’Grondregele vum PCB Layout a Kabelen aféieren.

Detailéiert d’Basisregele vum PCB Board Layout a Kabelen

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponente, Apparater a Schrauwen däerfen net bannent 3.5mm (fir M2.5) a 4mm (fir M3) ëm déi net-montéierend Lächer wéi Positionéierungs Lächer a Standard Lächer bannent 1.27mm installéiert sinn;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. De baussenzegen Deel vum Komponent ass 5mm ewech vum Rand vun der Plack;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, can not be close to the printed line, pad, the spacing should be greater than 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Heizelementer sollen net no bei Drot an thermesche Elementer sinn; High-heat devices should be evenly distributed;

8. D’Muecht Socket sollt sou wäit wéi méiglech ronderëm de gedréckte Board arrangéiert ginn, an de Kabelterminal vum Power Socket an der Busbar ugeschloss soll op der selwechter Säit arrangéiert ginn. Besonnesch, plazéiert keng Stroumsteckdousen an aner Schweißverbindunge tëscht Stecker fir d’Schweessen vun dëse Steckdousen a Stecker an den Design an d’Verdrahtung vu Stroumkabel ze erliichteren. The spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;

9. Layout vun anere Komponenten:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Wichteg Signallinn ass net erlaabt duerch de Socket Fouss ze goen;

12, Patch unilateral Ausriichtung, konsequent Charakterrichtung, konsequent Verpackungsrichtung;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Zwee, Komponent Drotregelen

1. Zeechnen d’Verdrahtungsberäich bannent der Regioun ≤1mm vun der PCB Boardkante, a bannent 1mm ronderëm d’Montage Lach, a verbitt Drot;

2. D’Muechtlinn sou breet wéi méiglech, sollt net manner wéi 18mil sinn; Signal line width should not be less than 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Line spacing not less than 10mil;

3. Déi normal Lach ass net manner wéi 30mil;

4. Duebel Linn Insert: Pad 60mil, Blend 40mil;

1/4W Resistenz: 51*55mil (0805 Blat); Direct insert pad 62mil, aperture 42mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Direct insert pad 50mil, aperture 28mil;

5. Note that power cables and ground cables should be radial as far as possible, and signal cables should not be looped.

Wéi verbessert d’Antiinterferenzfäegkeet an d’elektromagnetesch Kompatibilitéit?

Wéi verbessert d’Antiinterferenzfäegkeet an d’elektromagnetesch Kompatibilitéit wann Dir elektronesch Produkter mam Prozessor entwéckelt?

1. E puer vun de folgende Systemer solle besonnesch op d’anti-elektromagnetesch Amëschung oppassen:

(1) Mikrokontroller Auerfrequenz ass besonnesch héich, Buszyklus ass besonnesch séier System.

(2) De System enthält High-Power, High-Current Driving Circuit, sou wéi e Funken generéierende Relais, High-Current Switch, etc.

(3) System mat schwaache analoge Signal Circuit an héich Präzisioun A/D Konversioun Circuit.

2. Déi folgend Moossname gi geholl fir d’anti-elektromagnetesch Interferenzfäegkeet vum System ze erhéijen:

(1) Wielt de Mikrokontroller mat niddereger Frequenz aus:

De Mikrokontroller mat gerénger externer Auerfrequenz kann effektiv Kaméidi reduzéieren an d’Anti-Amëschen Fäegkeet vum System verbesseren. Quadratwelle a Sinuswelle mat der selwechter Frequenz, den Héichfrequenzkomponent vu Quadratwelle ass vill méi wéi Sinuswelle. Och wann d’Amplitude vun der Héichfrequenzkomponent vun der Quadratwelle méi kleng ass wéi déi vun der Fundamentwelle, wat méi héich d’Frequenz ass, wat et méi einfach ass ze emittéieren an eng Geräischquell ze ginn. De beaflossegsten Héichfrequenzrausch dee vum Mikrokontroller produzéiert gëtt ass ongeféier 3 Mol vun der Auerfrequenz.

(2) Reduzéiert d’Verzerrung bei der Signaltransmissioun

Mikrokontroller ginn haaptsächlech mat Héichgeschwindegkeet CMOS Technologie hiergestallt. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, System Geräischer erhéijen. Wann Tpd “Tr”, gëtt et en Iwwerdroungslinnprobleem, muss d’Signalreflexioun, d’Impedanzpassung a sou weider berücksichtegen.

D’Verzögerungszäit vum Signal um gedréckte Board ass mat der charakteristescher Impedanz vum Lead verbonnen, dat heescht mat der dielektrescher Konstant vum gedréckte Boardmaterial. Signaler kënne grof ugesi ginn tëscht 1/3 an 1/2 d’Liichtgeschwindegkeet iwwer PCB Leads ze reesen. Den Tr (Standard Verzögerungszäit) vu Logik Telefonelementer, déi allgemeng a Systemer aus Mikrokontroller benotzt ginn, läit tëscht 3 an 18ns.

On the printed circuit board, the signal passes through a 7W resistor and a 25cm lead, with an on-line delay of approximately 4 to 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. An d’Zuel vu Lächer sollt sou wéineg wéi méiglech sinn, am léifsten net méi wéi 2.

Wann d’Signalopstiegszäit méi séier ass wéi d’Signalverzögerungszäit, gëtt séier Elektronik ugewannt. Zu dësem Zäitpunkt sollt d’Impedanzpassung vun der Iwwerdroungslinn berécksiichtegt ginn. Fir Signaltransmissioun tëscht integréierten Blocken op engem PRINTED Circuit Board, sollt Td Trd vermeit ginn. Wat méi grouss de gedréckte Circuit Board ass, dest méi séier kann de System net ze séier sinn.