Печатная плата (PCB), также известная как печатная плата (PCB), используется для соединения и функционирования электронных компонентов и является важной частью конструкции силовой цепи. В этой статье будут представлены основные правила разводки и разводки печатной платы.

Подробно изложите основные правила компоновки печатной платы и проводки.

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Компоненты, устройства и винты не должны устанавливаться в пределах 3.5 мм (для M2.5) и 4 мм (для M3) вокруг не крепежных отверстий, таких как установочные отверстия и стандартные отверстия в пределах 1.27 мм;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Внешняя часть компонента находится на расстоянии 5 мм от края пластины;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Компоненты металлического корпуса и металлические детали (защитные коробки и т. Д.) Не должны касаться других компонентов, не должны находиться рядом с печатной линией, площадкой, расстояние должно быть более 2 мм. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Нагревательные элементы не должны находиться рядом с проводами и термоэлементами; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Сетевая розетка должна располагаться вокруг печатной платы, насколько это возможно, а клеммы проводки силовой розетки и соединенная с ней сборная шина должны располагаться на одной стороне. В частности, не размещайте электрические розетки и другие сварочные разъемы между разъемами, чтобы облегчить сварку этих разъемов и разъемов, а также конструкцию и разводку силовых кабелей. Следует учитывать расстояние между розетками и сварочными разъемами, чтобы облегчить установку и удаление вилок питания;

9. Расположение остальных компонентов:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Важная сигнальная линия не должна проходить через ножку гнезда;

12, патч одностороннее выравнивание, последовательное направление символов, последовательное направление упаковки;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Два правила подключения компонентов

1. Нарисуйте область проводки в пределах области ≤1 мм от края печатной платы и в пределах 1 мм вокруг монтажного отверстия и запретите проводку;

2. Длина линии электропередачи должна быть как можно более шириной не менее 18 мил; Ширина сигнальной линии не должна быть меньше 12 мил; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Межстрочный интервал не менее 10 мил;

3. Нормальное отверстие не менее 30 мил;

4. Двухстрочная вставка: подушечка 60 мил, апертура 40 мил;

Сопротивление 1/4 Вт: 51 * 55 мил (0805 листов); Подушечка для прямой вставки 62 мил, апертура 42 мил;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Подушечка для прямой вставки 50 мил, апертура 28 мил;

5. Обратите внимание, что силовые кабели и заземляющие кабели должны быть по возможности радиальными, а сигнальные кабели не должны закрываться петлей.

Как улучшить помехоустойчивость и электромагнитную совместимость?

Как улучшить помехоустойчивость и электромагнитную совместимость при разработке электронных продуктов с процессором?

1. Некоторые из следующих систем должны уделять особое внимание защите от электромагнитных помех:

(1) тактовая частота микроконтроллера особенно высока, цикл шины является особенно быстрой системой.

(2) Система содержит мощную, сильноточную цепь управления, такую ​​как реле генерации искры, сильноточный переключатель и т. Д.

(3) система со слабой схемой аналогового сигнала и схемой аналого-цифрового преобразования высокой точности.

2. Для повышения устойчивости системы к электромагнитным помехам принимаются следующие меры:

(1) Выберите микроконтроллер с низкой частотой:

Микроконтроллер с низкой внешней тактовой частотой может эффективно снизить уровень шума и улучшить помехоустойчивость системы. Прямоугольная волна и синусоида с одинаковой частотой, высокочастотная составляющая прямоугольной волны намного больше, чем синусоида. Хотя амплитуда высокочастотной составляющей прямоугольной волны меньше, чем у основной волны, чем выше частота, тем легче излучать и становиться источником шума. Самый влиятельный высокочастотный шум, создаваемый микроконтроллером, примерно в 3 раза превышает тактовую частоту.

(2) уменьшить искажения при передаче сигнала

Микроконтроллеры в основном производятся по высокоскоростной КМОП-технологии. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Увеличьте системный шум. Когда Tpd «Tr» становится проблемой линии передачи, необходимо учитывать отражение сигнала, согласование импеданса и так далее.

Время задержки сигнала на печатной плате связано с характеристическим сопротивлением вывода, то есть с диэлектрической проницаемостью материала печатной платы. Приблизительно можно считать, что сигналы проходят от 1/3 до 1/2 скорости света по выводам печатной платы. Tr (стандартное время задержки) логических телефонных элементов, обычно используемых в системах, состоящих из микроконтроллеров, составляет от 3 до 18 нс.

На печатной плате сигнал проходит через резистор 7 Вт и провод 25 см с задержкой в ​​сети примерно от 4 до 20 нс. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. И количество отверстий должно быть как можно меньше, желательно не больше 2.

Когда время нарастания сигнала больше, чем время задержки сигнала, применяется быстрая электроника. На этом этапе следует рассмотреть согласование импеданса линии передачи. Для передачи сигнала между интегральными блоками на ПЕЧАТНОЙ печатной плате следует избегать Td Trd. Чем больше печатная плата, тем быстрее система не может быть слишком быстрой.