Штампана плоча (PCB), takođe poznat kao štampana ploča (PCB), koristi se za povezivanje i funkcionisanje elektronskih komponenti i važan je deo dizajna strujnog kola. Овај чланак ће представити основна правила распореда и ожичења ПЦБ -а.

Detaljno opišite osnovna pravila rasporeda PCB ploče i ožičenja

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. Komponente, uređaji i zavrtnji se ne smeju instalirati unutar 3.5 mm (za M2.5) i 4 mm (za M3) oko nemontažnih rupa, kao što su rupe za pozicioniranje i standardne rupe unutar 1.27 mm;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. Спољни део компоненте удаљен је 5 мм од ивице плоче;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, can not be close to the printed line, pad, the spacing should be greater than 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. Grejni elementi ne bi trebalo da budu blizu žica i termičkih elemenata; High-heat devices should be evenly distributed;

8. Utičnica za napajanje treba da bude raspoređena oko štampane ploče što je više moguće, a terminal za ožičenje utičnice i sabirnica koja je povezana na nju treba da budu raspoređeni na istoj strani. Posebno nemojte postavljati utičnice za napajanje i druge konektore za zavarivanje između konektora da biste olakšali zavarivanje ovih utičnica i konektora i dizajn i ožičenje kablova za napajanje. The spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;

9. Raspored ostalih komponenti:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. Важној сигналној линији није дозвољено да прође кроз ножицу утичнице;

12, jednostrano poravnanje zakrpa, dosledan smer karaktera, dosledan pravac pakovanja;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

Drugo, pravila ožičenja komponenti

1. Nacrtajte područje ožičenja unutar područja ≤1 mm od ivice PCB ploče i unutar 1 mm oko montažne rupe i zabranite ožičenje;

2. Daljnji vod što je moguće širi, ne bi trebalo da bude manji od 18 mil; Signal line width should not be less than 12mil; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); Razmak između redova ne manji od 10 mil;

3. Normalna rupa nije manja od 30 mil;

4. Дворедни уметак: јастучић 60мил, отвор бленде 40мил;

Otpor 1/4W: 51*55mil (0805 list); Direktni umetnuti jastučić 62 mil, otvor blende 42 mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Direktni umetnuti jastučić 50 mil, otvor blende 28 mil;

5. Imajte na umu da kablovi za napajanje i kablovi za uzemljenje treba da budu radijalni što je više moguće, a signalni kablovi ne bi trebalo da budu u petlji.

Kako poboljšati sposobnost protiv smetnji i elektromagnetnu kompatibilnost?

Kako poboljšati sposobnost zaštite od smetnji i elektromagnetnu kompatibilnost pri razvoju elektronskih proizvoda sa procesorom?

1. Неки од следећих система треба да обрате посебну пажњу на анти-електромагнетне сметње:

(1) frekvencija sata mikrokontrolera je posebno visoka, ciklus magistrale je posebno brz sistem.

(2) Sistem sadrži pogonsko kolo velike snage, velike struje, kao što je relej za stvaranje varnica, prekidač velike struje itd.

(3) систем са слабим аналогним сигналним колом и високопрецизним А/Д конверзијским кругом.

2. Sledeće mere se preduzimaju da bi se povećala sposobnost sistema protiv elektromagnetnih smetnji:

(1) Izaberite mikrokontroler sa niskom frekvencijom:

Mikrokontroler sa niskom eksternom frekvencijom takta može efikasno smanjiti šum i poboljšati sposobnost sistema protiv smetnji. Kvadratni talas i sinusni talas sa istom frekvencijom, visokofrekventna komponenta kvadratnog talasa je mnogo više od sinusnog talasa. Iako je amplituda visokofrekventne komponente kvadratnog talasa manja od amplituda osnovnog talasa, što je veća frekvencija, to je lakše emitovati i postati izvor buke. Najuticajniji šum visoke frekvencije koji proizvodi mikrokontroler je oko 3 puta veći od frekvencije takta.

(2) Smanjite izobličenje u prenosu signala

Mikrokontroleri se uglavnom proizvode pomoću CMOS tehnologije velike brzine. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, Povećajte buku sistema. Када Тпд “Тр”, то постане проблем далековода, мора узети у обзир рефлексију сигнала, подударање импедансе и тако даље.

Vreme kašnjenja signala na štampanoj ploči povezano je sa karakterističnom impedansom elektrode, odnosno sa dielektričnom konstantom materijala štampane ploče. Može se grubo smatrati da signali putuju između 1/3 i 1/2 brzine svetlosti preko PCB kablova. Tr (standardno vreme kašnjenja) logičkih telefonskih elemenata koji se obično koriste u sistemima sačinjenim od mikrokontrolera je između 3 i 18ns.

Na štampanoj ploči, signal prolazi kroz otpornik od 7W i vod od 25cm, sa on-line kašnjenjem od približno 4 do 20ns. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. А број рупа би требао бити што је могуће мањи, по могућности не више од 2.

Када је време пораста сигнала брже од времена кашњења сигнала, примењује се брза електроника. U ovom trenutku treba razmotriti usklađivanje impedanse dalekovoda. Za prenos signala između integrisanih blokova na ŠTAMPANOJ ploči, Td Trd treba izbegavati. Što je veća štampana ploča, brži sistem ne može biti prebrz.