ბეჭდვითი სქემის გამგე (PCB), ასევე ცნობილი როგორც ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (PCB), გამოიყენება ელექტრონული კომპონენტების დასაკავშირებლად და ფუნქციონირებისთვის და წარმოადგენს ენერგიის მიკროსქემის დიზაინის მნიშვნელოვან ნაწილს. ეს სტატია გაგაცნობთ PCB განლაგებისა და გაყვანილობის ძირითად წესებს.

დეტალურად გაეცანით PCB დაფის განლაგების და გაყვანილობის ძირითად წესებს

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. კომპონენტები, მოწყობილობები და ხრახნები არ უნდა იყოს დამონტაჟებული 3.5 მმ-ის ფარგლებში (M2.5) და 4 მმ (M3) M არა სამონტაჟო ხვრელების ირგვლივ, როგორიცაა პოზიციონირების ხვრელები და სტანდარტული ხვრელები 1.27 მმ ფარგლებში;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. კომპონენტის გარე ნაწილი ფირფიტის კიდედან 5 მმ -ით არის დაშორებული;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, can not be close to the printed line, pad, the spacing should be greater than 2mm. The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. გამათბობელი ელემენტები არ უნდა იყოს მავთულხლართებთან და თბოელექტროებთან ახლოს; High-heat devices should be evenly distributed;

8. კვების ბლოკი შეძლებისდაგვარად უნდა იყოს განლაგებული დაბეჭდილი დაფის ირგვლივ, ხოლო დენის სოკეტის გაყვანილობის ტერმინალი და მასთან დაკავშირებული ბარი უნდა იყოს მოწყობილი იმავე მხარეს. კერძოდ, ნუ მოათავსებთ დენის სოკეტებს და სხვა შედუღების კონექტორებს კონექტორებს შორის, რათა ხელი შეუწყოს ამ სოკეტებისა და კონექტორების შედუღებას და დენის კაბელების დიზაინსა და გაყვანილობას. გასათვალისწინებელია დენის ბუდეებისა და შედუღების კონექტორების მანძილი, რათა ხელი შეუწყოს დენის სანთლების ჩასმას და ამოღებას;

9. სხვა კომპონენტების განლაგება:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. მნიშვნელოვანი სიგნალის ხაზი დაუშვებელია სოკეტის ფეხის გავლით;

12, პატჩი ცალმხრივი გასწორება, თანმიმდევრული ხასიათის მიმართულება, თანმიმდევრული შეფუთვის მიმართულება;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

ორი კომპონენტის გაყვანილობის წესები

1. დახაზეთ გაყვანილობის ზონა ≤1 მმ ფართობზე PCB დაფის კიდედან და 1 მმ მანძილზე სამონტაჟო ხვრელის გარშემო და აკრძალეთ გაყვანილობა;

2. ელექტროგადამცემი ხაზი რაც შეიძლება ფართო, არ უნდა იყოს 18მლ-ზე ნაკლები; სიგნალის ხაზის სიგანე არ უნდა იყოს 12 მილზე ნაკლები; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); ხაზების დაშორება არანაკლებ 10 მილი;

3. ნორმალური ხვრელი არანაკლებ 30 მილი;

4. ორმაგი ხაზის ჩასმა: ბალიში 60 მლ, დიაფრაგმა 40 მლ;

1/4W წინააღმდეგობა: 51*55 მლ (0805 ფურცელი); პირდაპირი ჩასმის ბალიში 62 მლ, დიაფრაგმა 42 მლ;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); პირდაპირი ჩასმის ბალიში 50 მლ, დიაფრაგმა 28 მლ;

5. გაითვალისწინეთ, რომ დენის კაბელები და მიწის კაბელები უნდა იყოს რადიალური შეძლებისდაგვარად, ხოლო სიგნალის კაბელები არ უნდა იყოს მარყუჟებული.

როგორ გავაუმჯობესოთ ჩარევის საწინააღმდეგო უნარი და ელექტრომაგნიტური თავსებადობა?

როგორ გავაუმჯობესოთ ჩარევის საწინააღმდეგო უნარი და ელექტრომაგნიტური თავსებადობა ელექტრონული პროდუქტების პროცესორის შემუშავებისას?

1. ზოგიერთმა შემდეგმა სისტემამ განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიაქციოს ანტიელექტრომაგნიტურ ჩარევას:

(1) მიკროკონტროლერის საათის სიხშირე განსაკუთრებით მაღალია, ავტობუსის ციკლი განსაკუთრებით სწრაფი სისტემაა.

(2) სისტემა შეიცავს მაღალი სიმძლავრის, მაღალი დენის მართვის წრეს, როგორიცაა ნაპერწკლების წარმომქმნელი რელე, მაღალი დენის გადამრთველი და ა.შ.

(3) სისტემა სუსტი ანალოგური სიგნალის სქემით და მაღალი სიზუსტის A/D კონვერტაციის სქემით.

2. სისტემის საწინააღმდეგო ელექტრომაგნიტური ჩარევის უნარის გასაზრდელად მიიღება შემდეგი ზომები:

(1) აირჩიეთ მიკროკონტროლერი დაბალი სიხშირით:

მიკროკონტროლერს დაბალი გარე საათის სიხშირით შეუძლია ეფექტურად შეამციროს ხმაური და გააუმჯობესოს სისტემის ჩარევის საწინააღმდეგო უნარი. კვადრატული ტალღა და სინუსური ტალღა ერთი და იგივე სიხშირით, კვადრატული ტალღის მაღალი სიხშირის კომპონენტი გაცილებით მეტია ვიდრე სინუსური ტალღა. მიუხედავად იმისა, რომ კვადრატული ტალღის მაღალი სიხშირის კომპონენტის ამპლიტუდა უფრო მცირეა, ვიდრე ფუნდამენტური ტალღა, რაც უფრო მაღალია სიხშირე, მით უფრო ადვილია მისი გამოსხივება და გახდეს ხმაურის წყარო. მიკროკონტროლერის მიერ წარმოქმნილი ყველაზე გავლენიანი მაღალი სიხშირის ხმაური დაახლოებით 3-ჯერ მეტია საათის სიხშირეზე.

(2) შეამცირეთ დამახინჯება სიგნალის გადაცემაში

მიკროკონტროლერები ძირითადად მზადდება მაღალსიჩქარიანი CMOS ტექნოლოგიით. Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, სისტემის ხმაურის გაზრდა. როდესაც Tpd “Tr”, ეს ხდება გადამცემი ხაზის პრობლემა, უნდა გაითვალისწინოს სიგნალის ასახვა, წინაღობის შესატყვისი და ასე შემდეგ.

დაბეჭდილ დაფაზე სიგნალის დაგვიანების დრო დაკავშირებულია ტყვიის დამახასიათებელ წინაღობასთან, ანუ დაბეჭდილი დაფის მასალის დიელექტრიკულ მუდმივობასთან. უხეშად შეიძლება ჩაითვალოს, რომ სიგნალები მოძრაობენ სინათლის სიჩქარის 1/3-დან 1/2-მდე PCB-ზე. ლოგიკური ტელეფონის ელემენტების Tr (სტანდარტული შეფერხების დრო), რომლებიც ჩვეულებრივ გამოიყენება მიკროკონტროლერებისგან შემდგარ სისტემებში, არის 3 -დან 18ns- მდე.

ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე, სიგნალი გადის 7 ვტ რეზისტორსა და 25 სმ-იან მილსადენში, ონლაინ დაგვიანებით დაახლოებით 4-დან 20 წმ-მდე. That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. და ხვრელების რაოდენობა უნდა იყოს რაც შეიძლება მცირე, სასურველია არა უმეტეს 2 -ისა.

როდესაც სიგნალის ზრდის დრო უფრო სწრაფია ვიდრე სიგნალის შეფერხების დრო, გამოიყენება სწრაფი ელექტრონიკა. ამ დროს, გასათვალისწინებელია გადამცემი ხაზის წინაღობის შესატყვისობა. PRINTED მიკროსქემის დაფაზე ინტეგრირებულ ბლოკებს შორის სიგნალის გადაცემისთვის თავიდან უნდა იქნას აცილებული Td Trd. რაც უფრო დიდია ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, მით უფრო სწრაფი სისტემა არ შეიძლება იყოს ძალიან სწრაფი.