मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी), पनि मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को रूप मा जानिन्छ, जोड्ने र इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट कार्य गर्न को लागी प्रयोग गरीन्छ र पावर सर्किट डिजाइन को एक महत्वपूर्ण भाग हो। यो लेख पीसीबी लेआउट र तारि of को आधारभूत नियम परिचय हुनेछ।

पीसीबी बोर्ड लेआउट र तारि of को आधारभूत नियम विस्तार

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

२. कम्पोनेन्ट, उपकरण र पेंचहरु ३.५mm (M2 को लागी) र ४mm (M3.5 को लागी) मा नन-माउन्टि holes प्वालहरु जस्तै स्थिति छेद र १.२mmmm भित्र मानक प्वालहरु भित्र स्थापित हुदैनन्;

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. घटक को बाहिरी भाग प्लेट को किनारा बाट 5mm टाढा छ;

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. धातु खोल घटक र धातु भागहरु (ढाल बक्स, आदि) अन्य घटक छुन सक्दैन, मुद्रित लाइन, प्याड को नजिक हुन सक्दैन, अन्तर 2mm भन्दा ठूलो हुनुपर्छ। The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. तताउने तत्वहरु तार र थर्मल तत्वहरु को नजिक हुनु हुँदैन; High-heat devices should be evenly distributed;

8. सकेट सकेसम्म छापिएको बोर्ड को वरिपरि व्यवस्थित गरिनु पर्छ, र पावर सकेट को तारि term टर्मिनल र बस पट्टी संग जोडिएको हुनु पर्छ। विशेष गरी, पावर सकेट र कनेक्टरहरु को बीच अन्य वेल्डिंग कनेक्टरहरु को लागी यो सकेट र कनेक्टर को वेल्डिंग र बिजुली केबल को डिजाइन र तारिitate को सुविधा नदिनुहोस्। पावर सकेट र वेल्डिंग कनेक्टर को दूरी सम्मिलित र पावर प्लग को हटाउने को सुविधा को लागी विचार गरिनु पर्छ;

9. अन्य घटक को लेआउट:

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. महत्त्वपूर्ण संकेत लाइन सकेट खुट्टा को माध्यम बाट पारित गर्न को लागी अनुमति छैन;

१२, प्याच एकपक्षीय पment्क्तिबद्धता, लगातार चरित्र दिशा, लगातार प्याकेजि direction्ग दिशा;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

दुई, घटक तारि rules नियम

1. पीसीबी बोर्ड किनारा बाट क्षेत्र ≤1mm भित्र तारि area क्षेत्र कोर्नुहोस्, र माउन्टि hole प्वाल वरिपरि १mm भित्र, र तारिid निषेध;

२. सकेसम्म सकेसम्म पावर लाइन, १mmil भन्दा कम हुनुहुँदैन; संकेत लाइन चौडाइ 12mil भन्दा कम हुनु हुँदैन; CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); लाइन दूरी 10mil भन्दा कम छैन;

3. सामान्य प्वाल 30mil भन्दा कम छैन;

4. डबल लाइन सम्मिलित: पैड 60mil, एपर्चर 40mil;

1/4W प्रतिरोध: 51*55mil (0805 पाना); प्रत्यक्ष सम्मिलित प्याड 62mil, एपर्चर 42mil;

गैर ध्रुवीय संधारित्र: 51*55mil (0805 पाना); प्रत्यक्ष सम्मिलित प्याड 50mil, एपर्चर 28mil;

५. ध्यान दिनुहोस् कि पावर केबल र ग्राउण्ड केबलहरु सकेसम्म रेडियल हुनु पर्छ, र सिग्नल केबलहरु लुप्नु हुदैन।

कसरी विरोधी हस्तक्षेप क्षमता र विद्युत चुम्बकीय अनुकूलता सुधार गर्न?

कसरी विरोधी हस्तक्षेप क्षमता र प्रोसेसर संग इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को विकास विद्युत चुम्बकीय अनुकूलता सुधार गर्न को लागी?

1. निम्न प्रणालीहरु को केहि विरोधी विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप गर्न को लागी विशेष ध्यान दिनु पर्छ:

(1) microcontroller घडी आवृत्ति विशेष गरी उच्च छ, बस चक्र विशेष गरी छिटो प्रणाली हो।

(२) प्रणाली मा उच्च शक्ति, उच्च वर्तमान ड्राइविंग सर्किट, जस्तै स्पार्क उत्पादन रिले, उच्च वर्तमान स्विच, आदि शामिल छ।

(3) कमजोर एनालग संकेत सर्किट र उच्च परिशुद्धता ए/डी रूपान्तरण सर्किट संग प्रणाली।

२. निम्न उपायहरु प्रणाली को विद्युतीय चुम्बकीय हस्तक्षेप क्षमता बढाउन को लागी लिइएको छ:

(१) कम आवृत्ति संग microcontroller चयन गर्नुहोस्:

कम बाह्य घडी आवृत्ति संग microcontroller प्रभावी ढंगले शोर कम गर्न र प्रणाली को विरोधी हस्तक्षेप क्षमता सुधार गर्न सक्नुहुन्छ। वर्ग तरंग र एकै आवृत्ति संग साइन लहर, वर्ग तरंग को उच्च आवृत्ति घटक साइन लहर भन्दा धेरै छ। यद्यपि वर्ग तरंग को उच्च आवृत्ति घटक को आयाम मौलिक लहर को तुलना मा सानो छ, उच्च आवृत्ति, सजिलो यो उत्सर्जन र एक शोर स्रोत बन्न छ। सबैभन्दा प्रभावशाली उच्च आवृत्ति microcontroller द्वारा उत्पादित शोर घडी आवृत्ति को बारे मा 3 गुणा हो।

(२) संकेत प्रसारण मा विकृति घटाउनुहोस्

Microcontrollers मुख्य रूप मा उच्च गति CMOS टेक्नोलोजी द्वारा निर्मित छन्। Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, प्रणाली शोर बढाउनुहोस्। जब Tpd “Tr”, यो एक प्रसारण लाइन समस्या बन्छ, संकेत प्रतिबिम्ब, प्रतिबाधा मिलान र यति मा विचार गर्नुपर्छ।

मुद्रित बोर्ड मा संकेत को ढिलाइ समय नेतृत्व को विशेषता प्रतिबाधा संग सम्बन्धित छ, कि छ, मुद्रित बोर्ड सामाग्री को ढांकतात्मक स्थिरता संग। संकेत मोटे तौर मा 1/3 र 1/2 को बीच पीसीबी नेतृत्व मा प्रकाश को गति को बीच यात्रा गर्न को लागी विचार गर्न सकिन्छ। Tr (मानक ढिलाइ समय) तर्क टेलिफोन तत्वहरु को सामान्यतया microcontrollers बाट बनेको सिस्टम मा प्रयोग गरीन्छ 3 र 18ns को बीचमा छ।

मुद्रित सर्किट बोर्ड मा, संकेत एक 7W प्रतिरोधी र एक 25cm नेतृत्व को माध्यम बाट पास हुन्छ, लगभग 4 देखि 20ns को एक लाइन ढिलाइ संग। That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. र प्वाल को संख्या सकेसम्म थोरै हुनु पर्छ, अधिमानतः २ भन्दा बढी छैन।

जब संकेत वृद्धि समय संकेत ढिलाइ समय भन्दा छिटो छ, छिटो इलेक्ट्रोनिक्स लागू हुन्छ। यस बिन्दु मा, प्रसारण लाइन को प्रतिबाधा मिलान विचार गर्नुपर्छ। एक मुद्रित सर्किट बोर्ड मा एकीकृत ब्लकहरु को बीच संकेत प्रसारण को लागी, Td Trd लाई टाढा राख्नु पर्छ। ठूलो छापिएको सर्किट बोर्ड, छिटो प्रणाली धेरै छिटो हुन सक्दैन।