ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ (PCB) ကို Printed Circuit Board (PCB) ဟုလည်းသိကြပြီး အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်၍ လုပ်ဆောင်ရန် အသုံးပြုကြပြီး ပါဝါပတ်လမ်းဒီဇိုင်း၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤဆောင်းပါးတွင် PCB အပြင်အဆင်နှင့် ဝိုင်ယာကြိုးများ၏ အခြေခံစည်းမျဉ်းများကို မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။

PCB ဘုတ်အပြင်အဆင်နှင့် ဝါယာကြိုးများ၏ အခြေခံစည်းမျဉ်းများကို အသေးစိတ်ဖော်ပြပါ။

Basic rules of component layout

1. According to the layout of circuit modules, the related circuit to achieve the same function is called a module, the components in the circuit module should adopt the principle of nearby concentration, and the digital circuit and analog circuit should be separated;

2. နေရာချထားခြင်းအပေါက်များနှင့် 3.5 မီလီမီတာအတွင်း ပုံမှန်အပေါက်များကဲ့သို့သော တပ်ဆင်ခြင်းမဟုတ်သောအပေါက်များအနီးတွင် အစိတ်အပိုင်းများ၊ ကိရိယာများနှင့် ဝက်အူများကို 2.5 မီလီမီတာ (M4) နှင့် 3 မီလီမီတာ (M1.27 အတွက်) အတွင်း တပ်ဆင်ခြင်းမပြုရပါ။

3. Horizontal resistance, inductor (plug-in), electrolytic capacitor and other components under the cloth hole, so as to avoid the wave soldering hole and component shell short circuit;

4. အစိတ်အပိုင်း၏အပြင်ဘက်အပိုင်းသည် ပန်းကန်ပြား၏အစွန်းမှ 5mm အကွာတွင်ရှိသည်။

5. The distance between the outer side of the pad of mounting element and the outer side of the adjacent inserting element is greater than 2mm;

6. သတ္တုခွံအစိတ်အပိုင်းများနှင့် သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများ (အကာအရံသေတ္တာများ စသည်ဖြင့်) သည် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို မထိနိုင်၊ ပုံနှိပ်လိုင်း၊ pad နှင့် မနီးစပ်နိုင်ပါ၊ အကွာအဝေးသည် 2 မီလီမီတာထက် ပိုသင့်သည်။ The size of positioning holes, fastener mounting holes, elliptic holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the plate side;

7. အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များသည် ဝါယာကြိုးများနှင့် အပူဒြပ်စင်များနှင့် မနီးစပ်သင့်ပါ။ High-heat devices should be evenly distributed;

8. ပါဝါပလပ်ကို ပုံနှိပ်ဘုတ်ပတ်လည်တွင် တတ်နိုင်သမျှ စီထားသင့်ပြီး ပါဝါပေါက်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ဘတ်စ်ဘား၏ ဝါယာကြိုးကို တစ်ဖက်တည်းတွင် စီစဉ်ပေးသင့်သည်။ အထူးသဖြင့်၊ အဆိုပါ sockets များနှင့် connectors များကို ဂဟေဆော်ရန်နှင့် power cable များ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးများကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကြားတွင် ပါဝါကြိုးများနှင့် အခြားဂဟေဆက်သည့်အချိတ်များကို မထားရှိပါနှင့်။ ပါဝါပလပ်ပေါက်များ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် ပါဝါပလပ်များနှင့် ဂဟေဆက်သည့်အကွာအဝေးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

9. အခြားအစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်-

All IC components should be aligned unilaterally, and polarity marks of polar components should be clear. Polarity marks on the same printed board should not be more than two directions. When two directions appear, the two directions should be perpendicular to each other.

10, the surface wiring should be properly dense, when the density difference is too large should be filled with mesh copper foil, the grid is greater than 8mil (or 0.2mm);

11, the patch pad can not have through holes, so as to avoid the loss of solder paste resulting in virtual welding components. အရေးကြီးသောအချက်ပြလိုင်းသည် socket ခြေထောက်ကိုဖြတ်သန်းခွင့်မပြုပါ။

12, patch တစ်ဖက်သတ် alignment, တသမတ်တည်းဇာတ်ကောင်ဦးတည်ချက်, တသမတ်တည်းထုပ်ပိုးမှုဦးတည်ချက်;

13. Polar devices should be marked in the same direction as far as possible on the same board.

နှစ်ခု၊ အစိတ်အပိုင်းဝိုင်ယာကြိုးစည်းမျဉ်းများ

1. PCB ဘုတ်အစွန်းမှ ဧရိယာအတွင်းရှိ ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာအား ≤1 မီလီမီတာနှင့် တပ်ဆင်အပေါက်ပတ်လည် 1 မီလီမီတာအတွင်း ဆွဲကာ ဝိုင်ယာကြိုးများကို တားမြစ်ပါ။

2. ဓာတ်အားလိုင်းကို တတ်နိုင်သမျှ ကျယ်အောင်၊ 18mil ထက် မနည်းသင့်ပါ။ Signal line width သည် 12mil ထက် မနည်းသင့်ပါ။ CPU incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); လိုင်းအကွာအဝေး 10mil ထက်မနည်း။

3. ပုံမှန်အပေါက်သည် 30mil ထက်မနည်းပါ။

4. နှစ်ထပ်လိုင်းထည့်သွင်းခြင်း- pad 60mil၊ aperture 40mil;

1/4W ခုခံမှု- 51*55mil (0805 စာရွက်); Direct insert pad 62mil၊ aperture 42mil;

Non-polar capacitor: 51*55mil (0805 sheet); Direct insert pad 50mil၊ aperture 28mil;

5. ပါဝါကြိုးများနှင့် မြေပြင်ကေဘယ်ကြိုးများသည် တတ်နိုင်သမျှ အစွန်းအထင်းဖြစ်သင့်ပြီး အချက်ပြကေဘယ်ကြိုးများကို ကွင်းဆက်မထားသင့်ကြောင်း သတိပြုပါ။

စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။

ပရိုဆက်ဆာဖြင့် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များကို တီထွင်ရာတွင် အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက် လိုက်ဖက်ညီမှုကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။

1. အောက်ဖော်ပြပါစနစ်အချို့သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ဆန့်ကျင်ရန် အထူးဂရုပြုသင့်သည်-

(၁) မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာနာရီ၏ ကြိမ်နှုန်းသည် အထူးမြင့်မားပြီး ဘတ်စ်ကားစက်ဝန်းသည် အထူးမြန်ဆန်သော စနစ်ဖြစ်သည်။

(၂) စနစ်တွင် မီးပွားထုတ်လုပ်သည့် relay၊ high-current switch ကဲ့သို့သော ပါဝါမြင့်မားသော၊ လက်ရှိမောင်းနှင်နေသော ဆားကစ်များပါရှိသည်။

(၃) အားနည်းသော analog signal circuit နှင့် high precision A/D converter circuit ပါရှိသော စနစ်။

2. စနစ်၏လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကိုတိုးမြှင့်ရန်အတွက်အောက်ပါအစီအမံများကိုလုပ်ဆောင်သည်-

(၁) ကြိမ်နှုန်းနိမ့်သော မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာကို ရွေးပါ-

ပြင်ပနာရီကြိမ်နှုန်းနည်းပါးသော မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာသည် ဆူညံသံများကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်ပြီး စနစ်၏ အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ စတုရန်းလှိုင်းနှင့် sine wave တို့သည် တူညီသောကြိမ်နှုန်းနှင့်အတူ၊ စတုရန်းလှိုင်း၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းသည် sine wave ထက်များစွာပိုသည်။ စတုရန်းလှိုင်း၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်း၏ ပမာဏသည် အခြေခံလှိုင်းထက် သေးငယ်သော်လည်း ကြိမ်နှုန်းပိုမြင့်လေ၊ ဆူညံသံအရင်းအမြစ်ဖြစ်လာရန် လွယ်ကူလေဖြစ်သည်။ မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာမှ ထုတ်ပေးသည့် သြဇာအရှိဆုံး ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆူညံသံသည် နာရီကြိမ်နှုန်း၏ ၃ ဆခန့်ဖြစ်သည်။

(၂) အချက်ပြထုတ်လွှင့်ရာတွင် ပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချပါ။

မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာများကို အဓိကအားဖြင့် မြန်နှုန်းမြင့် CMOS နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။ Static input current signal input at about 1 ma, around ten pf in the input capacitance, high input impedance, high speed CMOS circuit outputs are fairly on load capacity, namely the considerable output value, the output end of a door through a very long lead to the high input, the input impedance reflection problem is very serious, it will cause the signal distortion, စနစ်၏ဆူညံသံကိုတိုးမြှင့်။ Tpd “Tr” သည် ဂီယာလိုင်းပြဿနာဖြစ်လာသောအခါ၊ signal reflection၊ impedance matching စသည်တို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။

ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အချက်ပြမှု၏နှောင့်နှေးမှုအချိန်သည် ခဲ၏ဝိသေသအတားအဆီးဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ပစ္စည်း၏ dielectric ကိန်းသေနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ Signals များသည် PCB မှ အလင်း၏ အမြန်နှုန်း 1/3 နှင့် 1/2 အကြား သွားလာရန် အကြမ်းဖျင်း ယူဆနိုင်သည်။ မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော စနစ်များတွင် အသုံးများသော လော့ဂျစ်တယ်လီဖုန်းဒြပ်စင်များ၏ Tr (စံနှောင့်နှေးချိန်) သည် 3 နှင့် 18ns အကြားဖြစ်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်၊ အချက်ပြမှုသည် 7W ခုခံမှုတစ်ခုနှင့် 25 စင်တီမီတာ ခဲတစ်ခုမှတစ်ဆင့် ဖြတ်သန်းသွားပြီး၊ အွန်လိုင်းတွင် နှောင့်နှေးမှုမှာ ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 4 မှ 20 စက္ကန့်အထိဖြစ်သည်။ That is to say, the signal on the printed line lead as short as possible, the longest should not exceed 25cm. အပေါက်အရေအတွက်ကို ဖြစ်နိုင်ရင် 2 ထက်မပိုသင့်ပါ။

အချက်ပြချိန် နှောင့်နှေးချိန်ထက် ပိုမြန်သောအခါ၊ မြန်ဆန်သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုသည်။ ဤအချိန်တွင်၊ ဂီယာလိုင်း၏ impedance ကိုက်ညီမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ပေါင်းစပ်ထားသော ဘလောက်များကြားတွင် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုအတွက် Td Trd ကို ရှောင်ရှားသင့်သည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကြီးလေလေ၊ စနစ်က မြန်လေလေပါပဲ။