በፒሲቢ ውስጥ የተለመዱ ስህተቶች እና በ PCB የማምረት ሂደት ውስጥ የተለመዱ ስህተቶች

I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into ዲስትሪከት፦ የተጣራ ዝርዝር ሲፈጠር ግሎባል አልተመረጠም።

(4) በራስ የተፈጠሩ ባለብዙ ክፍል አካላትን ሲጠቀሙ ማብራሪያን በጭራሽ አይጠቀሙ።

ipcb

Common errors in PCB

(1) ኔትወርኩ ሲጫን ፣ NODE አልተገኘም ተባለ ሀ. በስዕላዊ ሥዕላዊ መግለጫው ውስጥ ያሉት አካላት በፒሲቢ ቤተ -መጽሐፍት ውስጥ ያልሆኑ ጥቅሎችን ይጠቀማሉ ፤ B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; ሐ በሥዕላዊ ሥዕላዊ መግለጫዎች ውስጥ ያሉ ክፍሎች በፒሲቢ ቤተ -መጽሐፍት ውስጥ የማይጣጣሙ የፒን ቁጥሮች ያላቸውን ጥቅሎች ይጠቀማሉ። ለምሳሌ ፣ ትሪዮድ -በ SCH ውስጥ ያሉት የፒን ቁጥሮች ሠ ፣ ለ ፣ ሐ እና 1,2,3 በፒሲቢ ውስጥ ናቸው።

(2) በሚታተምበት ጊዜ ሁል ጊዜ ወደ ገጽ ማተም አይችልም

A. PCB ቤተ -መጽሐፍት ሲፈጠር መነሻ አይደለም። ለ. ሁሉንም የተደበቁ ቁምፊዎች አሳይን ይምረጡ ፣ ፒሲቢውን ይቀንሱ እና ከዚያ ገጸ -ባህሪያቱን ወደ ድንበሩ ውስጥ ያንቀሳቅሱ።

(3) የዲሞክራቲክ ኮንጎ ሪፖርት አውታር በብዙ ክፍሎች ተከፍሏል-

ይህ የሚያመለክተው አውታረ መረቡ ያልተገናኘ መሆኑን ነው። የሪፖርቱን ፋይል ይመልከቱ እና ለመፈለግ የተገናኘ COPPER ን ይምረጡ።

በጣም የተወሳሰበ ንድፍ ከሆነ ፣ አውቶማቲክ ሽቦን ላለመጠቀም ይሞክሩ።

Common mistakes in PCB manufacturing process

(1) ንጣፍ መደራረብ ሀ. በቁፋሮ እና በጉድጓድ ጉዳት ምክንያት ብዙ ጉድጓዶች በመቆፈሩ ምክንያት ከባድ ቀዳዳን ያድርጉ።

ለ።

(2) የግራፊክስ ንብርብር አጠቃቀም ደረጃውን የጠበቀ አይደለም ሀ. በታችኛው ንብርብር ውስጥ እንደ ክፍል ወለል ንድፍ ፣ በ TOP ንብርብር ውስጥ የመገጣጠም ገጽታ ንድፍን ፣ አለመግባባት እንዲፈጠር ፣ የተለመደው ንድፍ ይጥሳል።

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

ለ / ገጸ -ባህሪዎች በጣም ትንሽ ናቸው ፣ በማያ ገጽ ማተሚያ ችግሮች ምክንያት ፣ በጣም ትልቅ ቁምፊዎች እርስ በእርስ ተደራራቢ ናቸው ፣ ለመለየት አስቸጋሪ ነው ፣ አጠቃላይ ቅርጸ -ቁምፊ> 40 ሺህ

(4) ባለአንድ ጎን መከለያዎች የመክፈቻ ቀዳዳ ሀ. ባለአንድ ጎን መከለያዎች በአጠቃላይ ቀዳዳዎችን አይቆፍሩም ፣ ቀዳዳው ዜሮ እንዲሆን የተነደፈ መሆን አለበት ፣ አለበለዚያ በቁፋሮ መረጃ ምርት ውስጥ ፣ የጉድጓዱ መጋጠሚያዎች ቦታ። ቀዳዳዎችን ለመቆፈር ልዩ መመሪያዎች መሰጠት አለባቸው።

ለ-ባለአንድ ወገን ፓድ መቆፈር ካለበት ፣ ግን ቀዳዳው ካልተነደፈ ፣ የኤሌክትሪክ እና ምስረታ መረጃ በሚወጣበት ጊዜ ሶፍትዌሩ ሰሌዳውን እንደ SMT ፓድ ይይዛል ፣ እና የውስጠኛው ሽፋን የመነጠል ንጣፍን ያስወግዳል።

(5) ንጣፉን በሚሞላ ብሎክ ይሳሉ

በዚህ መንገድ ፣ ምንም እንኳን የዴሞክራቲክ ኮንጎ ምርመራን ማለፍ ቢችልም ፣ በሚሠራበት ጊዜ በቀጥታ የሽያጭ የመቋቋም መረጃን ማመንጨት አይችልም ፣ እና መከለያው በሻጭ መቋቋም ተሸፍኗል እና ሊገጣጠም አይችልም።

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) ትልቅ አካባቢ ፍርግርግ ክፍተት በጣም ትንሽ ነው

የፍርግርግ መስመር ክፍተት < 0.3 ሚሜ ፣ በፒሲቢ ማምረቻ ሂደት ውስጥ ፣ የግራፊክ ማስተላለፍ ሂደቱ ከተገነባ በኋላ የተሰበረ ፊልም ያመርታል ፣ ይህም የሽቦ መሰበርን ያስከትላል። የአሠራር ችግርን ያሻሽሉ።

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. የመልክ ጥራትን (የባለብዙ ፓነል ውስጠኛው የመዳብ ቆዳን ጨምሮ) ላይ ተጽዕኖ ያሳድሩ።

(9) The outline frame design is not clear

ብዙ ንብርብሮች የተቀረጹት እርስ በእርስ የማይጣጣሙ ፣ ለፒሲቢ አምራቾች የትኛው መስመር መፈጠር እንዳለበት ለመወሰን አስቸጋሪ ነው። መደበኛው ክፈፍ በሜካኒካዊ ንብርብር ወይም በቦርድ ንብርብር ውስጥ የተቀረፀ መሆን አለበት ፣ እና ውስጣዊው ክፍት ቦታ ግልፅ መሆን አለበት።

(10) ያልተመጣጠነ ግራፊክ ዲዛይን

ግራፉ ኤሌክትሮፕላይትንግ ሲደረግ ፣ የአሁኑ ስርጭት ያልተመጣጠነ ሲሆን ፣ የሽፋን ዩኒፎርም ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል ፣ አልፎ ተርፎም ጦርነት ያስከትላል።

(11) አጭር ቅርፅ ያለው ቀዳዳ

የልዩ ቅርጽ ያለው ቀዳዳ ርዝመት/ስፋት> መሆን አለበት 2: 1 ፣ ስፋት & gt; 1.0 ሚሜ ፣ አለበለዚያ የ CNC ቁፋሮ ማሽን ሊሠራ አይችልም።

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. 1.5 ሚሜ የአቀማመጥ ጉድጓድ።

(13) The aperture is not clearly marked

ሀ / Aperture በተቻለ መጠን በሜትሪክ ሲስተም ውስጥ ምልክት ተደርጎ በ 0.05 መጨመር አለበት። B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. ሐ. በብረታ ብረት የተሠሩ ቀዳዳዎች እና ልዩ ቀዳዳዎች (እንደ ክራፕ ቀዳዳዎች ያሉ) መቻቻል በግልጽ ምልክት ተደርጎበት ይሁን።

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

ሀ / የሙቀት ማከፋፈያው ፓድ በተናጠል ቀበቶ ላይ ይደረጋል። ቁፋሮ ከተደረገ በኋላ መገናኘት ላይሳነው ይችላል። ለ. የገለልተኛነት ቀበቶ ንድፍ የተሳሳተው እና በቀላሉ ለመረዳት አለመቻል ነው። C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

የተቀበረ ዓይነ ስውር ቀዳዳ ሳህን ንድፍ አስፈላጊነት – ሀ. ባለብዙ ፎቅ ቦርድ ጥግግትን ከ 30%በላይ ይጨምሩ ፣ የባለብዙ ንጣፍ ሰሌዳዎችን ብዛት ይቀንሱ እና ለ. የተሻሻለ የፒ.ሲ.ቢ አፈፃፀም ፣ በተለይም የባህሪ ውስንነትን መቆጣጠር (የሽቦ ማሳጠር ፣ የመክፈቻ መቀነስ) ሐ. የ PCB ዲዛይን ነፃነትን ያሻሽሉ መ. ለአካባቢ ጥበቃ ተስማሚ የሆኑ ጥሬ ዕቃዎችን እና ወጪዎችን ይቀንሱ። ሌሎች ደግሞ የችግሮቹን የሥራ ልምዶች ያጠቃልላሉ ፣ ይህም ብዙውን ጊዜ የሰውዬው ችግር ነው።

የዕቅድ እጥረት

አባባል እንደሚለው “ሰው አስቀድሞ ካላሰበ ችግር ያገኘዋል። “ይህ በእርግጥ ለፒሲቢ ዲዛይንም ይሠራል። የ PCB ዲዛይን ስኬታማ እንዲሆን ከሚያደርጉት ብዙ ደረጃዎች አንዱ ትክክለኛውን መሣሪያ መምረጥ ነው። የዛሬው ፒሲቢ ዲዛይን መሐንዲሶች በገበያ ላይ ብዙ ኃይለኛ እና ለአጠቃቀም ቀላል የሆኑ የ EDA ስብስቦችን ማግኘት ይችላሉ። እያንዳንዳቸው የራሳቸው ልዩ ችሎታዎች ፣ ጥንካሬዎች እና ገደቦች አሏቸው። እንዲሁም ምንም ሶፍትዌር ሞኝ የማይሆን ​​መሆኑን ልብ ሊባል ይገባል ፣ ስለሆነም እንደ ክፍል ማሸግ አለመመጣጠን ያሉ ችግሮች መከሰታቸው አይቀርም። አንድም መሣሪያ ሁሉንም ፍላጎቶችዎን የማያሟላ ሊሆን ይችላል ፣ ግን አሁንም ምርምርዎን አስቀድመው ማድረግ እና ለፍላጎቶችዎ በጣም ጥሩ የሆነውን ለማወቅ መሞከር አለብዎት። በበይነመረብ ላይ አንዳንድ መረጃዎች በፍጥነት እንዲጀምሩ ይረዳዎታል።

ደካማ ግንኙነት

የ PCB ን ንድፍ ለሌላ አቅራቢዎች የመስጠት ልምዱ በጣም የተለመደ እና ብዙውን ጊዜ በጣም ወጪ ቆጣቢ እየሆነ ሲመጣ ፣ አፈጻጸም እና አስተማማኝነት ወሳኝ ለሆኑ ውስብስብ የፒሲቢ ዲዛይኖች ተገቢ ላይሆን ይችላል። የንድፍ ውስብስብነት እየጨመረ በሄደ መጠን ትክክለኛ የአካል አቀማመጥ እና ሽቦን በእውነተኛ ጊዜ ለማረጋገጥ በኢንጂነሮች እና በፒሲቢ ዲዛይነሮች መካከል ፊት ለፊት መገናኘት አስፈላጊ ይሆናል። ይህ ፊት ለፊት መገናኘት በኋላ ላይ ውድ ሥራን ለማዳን ይረዳል።

እንደዚሁም የፒሲቢ ቦርድ አምራቾችን በዲዛይን ሂደቱ መጀመሪያ ላይ መጋበዙ አስፈላጊ ነው። እነሱ በንድፍዎ ላይ የመጀመሪያ ግብረመልስ ሊሰጡ ይችላሉ ፣ እና በእነሱ ሂደቶች እና ሂደቶች ላይ በመመስረት ቅልጥፍናን ከፍ ማድረግ ይችላሉ ፣ ይህም ብዙ ጊዜ እና ገንዘብ ይቆጥብልዎታል። የንድፍ ግቦችዎን እንዲያውቁ እና በፒሲቢ አቀማመጥ የመጀመሪያ ደረጃዎች ውስጥ እንዲሳተፉ በመጋበዝ ምርቱ ወደ ምርት ከመግባቱ እና ለገበያ ጊዜውን ከማሳጠርዎ በፊት ማንኛውንም ሊሆኑ የሚችሉ ችግሮችን ማስወገድ ይችላሉ።

ቀደምት ምሳሌዎችን በደንብ መሞከር አልተሳካም

የፕሮቶታይፕ ሰሌዳዎች ንድፍዎ ለዋናው ዝርዝር መግለጫዎች እየሰራ መሆኑን እንዲያረጋግጡ ያስችልዎታል። የፕሮቶታይፕ ሙከራ ከብዙ ምርት በፊት የ PCB ን ተግባራዊነት እና ጥራት እና አፈፃፀሙን እንዲያረጋግጡ ያስችልዎታል። ስኬታማ ፕሮቶታይፕ ማድረግ ብዙ ጊዜ እና ልምድን ይጠይቃል ፣ ግን ጠንካራ የሙከራ ዕቅድ እና ግልፅ የግቦች ስብስብ የግምገማ ጊዜን ያሳጥራል እንዲሁም ከምርት ጋር የተዛመዱ ስህተቶችን የመቀነስ እድልን ሊቀንስ ይችላል። በፕሮቶታይፕ ሙከራ ወቅት ማንኛውም ችግሮች ከተገኙ ፣ እንደገና በተዋቀረው ሰሌዳ ላይ ሁለተኛ ሙከራ ይከናወናል። በዲዛይን ሂደቱ መጀመሪያ ላይ ከፍተኛ ተጋላጭ ሁኔታዎችን በማካተት ፣ ከብዙ የሙከራ ድግግሞሽ ፣ ማንኛውንም ሊሆኑ የሚችሉ ችግሮችን ቀደም ብሎ በመለየት ፣ አደጋዎችን በማቃለል እና ዕቅዱ በተያዘለት የጊዜ ሰሌዳ መጠናቀቁን በማረጋገጥ ተጠቃሚ ይሆናሉ።

ውጤታማ ያልሆኑ የአቀማመጥ ቴክኒኮችን ወይም ትክክል ያልሆኑ አካላትን ይጠቀሙ

አነስ ያሉ ፣ ፈጣን መሣሪያዎች የፒሲቢ ዲዛይን መሐንዲሶች አሻራዎችን ለመቀነስ እና እርስ በእርስ በቅርበት ለማስቀመጥ ትናንሽ አካላትን የሚጠቀሙ ውስብስብ ንድፎችን እንዲያወጡ ያስችላቸዋል። Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. ከፍ ያለ የፒን ቆጠራ እና አነስተኛ ክፍተት ካላቸው ክፍሎች ጋር ሲጠቀሙ ፣ በኋላ ላይ ችግሮችን ለማስወገድ እና የማምረቻ ወጪዎችን ለመቀነስ ትክክለኛውን የቦርድ አቀማመጥ ቴክኒክ መምረጥ አስፈላጊ ነው። እንዲሁም ፣ እንደ መውደቅ ተተኪዎች ተብለው የተሰየሙትን እንኳን ለመጠቀም ያቀዱትን የአማራጮች ክልል እና የአፈጻጸም ባህሪያትን በጥንቃቄ ማጥናትዎን ያረጋግጡ። A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

ለስራ መጠባበቂያዎ አስፈላጊ ውሂብ ምትኬ ማስቀመጥን ይርሱ። ላስታውስህ እፈልጋለሁ? ቢያንስ በጣም አስፈላጊ የሆነውን ሥራዎን እና ሌሎች ለመተካት አስቸጋሪ የሆኑ ፋይሎችን ምትኬ መስጠት አለብዎት። አብዛኛዎቹ ኩባንያዎች ሁሉንም ውሂቦቻቸውን በየቀኑ የሚደግፉ ቢሆንም ፣ አንዳንድ ትናንሽ ኩባንያዎች ይህንን ማድረግ አይችሉም ፣ ወይም እርስዎ ከቤት ቢሠሩም። ዛሬ ፣ መረጃዎን ለደመናው መጠባበቅ በጣም ቀላል እና ርካሽ ስለሆነ እሱን ከስርቆት ፣ ከእሳት እና ከሌሎች አካባቢያዊ አደጋዎች ለመጠበቅ እሱን ደህንነቱ በተጠበቀ ቦታ ውስጥ ለማከማቸት ምንም ሰበብ የለም።

Become a one-man island

ንድፍዎ እንከን የለሽ ነው ብለው ቢያስቡም እና ስህተቶች ማድረግ የእርስዎ ዘይቤ ብቻ ባይሆኑም ፣ ብዙ ጊዜ እኩዮችዎ እርስዎ ያላስተዋሏቸውን ስህተቶች በንድፍዎ ውስጥ ያያሉ። አንዳንድ ጊዜ ፣ ​​ምንም እንኳን የንድፍ ውስብስብ ዝርዝሮችን ቢያውቁም ፣ ለእሱ ብዙም ተጋላጭነት ያላቸው ሰዎች የበለጠ ተጨባጭ አመለካከት ይዘው ሊቆዩ እና ጠቃሚ ግንዛቤዎችን ሊያቀርቡ ይችላሉ። ከእኩዮችዎ ጋር የንድፍዎን አዘውትሮ መገምገም ያልተጠበቁ ችግሮችን ለመለየት እና በበጀት ውስጥ ለመቆየት ዕቅድዎን በትክክለኛው መንገድ ላይ ለማቆየት ይረዳል። በእርግጥ ፣ ስህተቶች የማይቀሩ ናቸው ፣ ግን ከእነሱ ከተማሩ በሚቀጥለው ጊዜ ታላቅ ምርት ዲዛይን ማድረግ ይችላሉ።