Częste błędy w PCB i typowe błędy w procesie produkcji PCB

I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into PCB: Global nie został wybrany podczas generowania listy sieci.

(4) Nigdy nie używaj adnotacji podczas korzystania z samodzielnie utworzonych komponentów wieloczęściowych.

ipcb

Common errors in PCB

(1) When the network is loaded, it is reported that NODE is not found a. Components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library; B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; C. Elementy na schematach ideowych wykorzystują pakiety z niespójnymi numerami PIN w bibliotece PCB. Na przykład trioda: numery pinów w SCH to e,b,c i 1,2,3 w PCB.

(2) Always cannot print to a page when printing

A. Biblioteka PCB nie jest oryginalna, gdy jest tworzona; B. Po wielokrotnym przesuwaniu i obracaniu elementów poza granicami płytki drukowanej znajdują się ukryte postacie. Wybierz opcję pokaż wszystkie ukryte znaki, zmniejsz płytkę drukowaną, a następnie przesuń znaki wewnątrz granicy.

(3) Sieć raportowania DRC jest podzielona na kilka części:

Oznacza to, że sieć nie jest PODŁĄCZONA. Spójrz na plik raportu i wybierz PODŁĄCZONA MIEDŹ, aby wyszukać.

W przypadku bardziej złożonego projektu staraj się nie używać automatycznego okablowania.

Common mistakes in PCB manufacturing process

(1) podkładka zachodzi na siebie Wywołaj ciężki otwór w wierceniu z powodu wielu otworów w otworze spowodowanych wierceniem i uszkodzeniem otworu.

B. W płycie wielowarstwowej dyski łączące i dyski izolujące znajdują się w tej samej pozycji, a płyta zachowuje się jak • błąd izolacji i połączenia.

(2) Stosowanie warstwy graficznej nie jest znormalizowane. Narusza to konwencjonalny projekt, taki jak projekt powierzchni elementu w dolnej warstwie, projekt powierzchni spawania w warstwie TOP, powodując nieporozumienia.

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

B. Znaki są zbyt małe, co powoduje trudności w sitodruku, zbyt duże znaki nakładają się na siebie, trudno je rozróżnić, ogólna czcionka > 40 tys

(4) Single-sided pads set aperture a. Single-sided pads generally do not drill holes, the aperture should be designed to be zero, otherwise in the production of drilling data, the location of the hole coordinates. Special instructions should be given for drilling holes.

B. Jeśli jednostronna podkładka musi zostać przewiercona, ale otwór nie jest zaprojektowany, oprogramowanie potraktuje podkładkę jako podkładkę SMT podczas wysyłania danych elektrycznych i formacji, a warstwa wewnętrzna odrzuci podkładkę izolacyjną.

(5) Draw the pad with a filling block

W ten sposób, chociaż może przejść kontrolę DRC, nie może bezpośrednio generować danych dotyczących odporności na lutowanie podczas przetwarzania, a podkładka jest pokryta odpornością na lutowanie i nie może być spawana.

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) Large area grid spacing is too small

Grid line spacing < 0.3 mm, w procesie produkcji PCB, proces transferu grafiki powoduje pęknięcie folii po wywołaniu, co powoduje pęknięcie drutu. Popraw trudność przetwarzania.

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Affect the appearance quality (including the inner copper skin of the multilayer panel).

(9) The outline frame design is not clear

Wiele warstw jest zaprojektowanych z ramkami, które nie pokrywają się ze sobą, co utrudnia producentom PCB określenie, którą linię należy uformować. Rama standardowa powinna być zaprojektowana w warstwie mechanicznej lub warstwie BOARD, a wewnętrzne wydrążenie powinno być jasne.

(10) Nierówny projekt graficzny

When the graph electroplating, the current distribution is uneven, affecting the coating uniform, even cause warpage.

(11) Krótki otwór w kształcie

Długość/szerokość otworu o specjalnym kształcie powinna wynosić > 2:1, szerokość & gt; 1.0mm, otherwise CNC drilling machine can not process.

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. Otwór pozycjonujący 1.5 mm.

(13) The aperture is not clearly marked

A. Aperture should be marked in metric system as far as possible and increase by 0.05. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Whether the tolerance of metallized holes and special holes (such as crimping holes) is clearly marked.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. The heat dissipation pad is placed on the isolation belt. It may fail to connect after drilling. B. Konstrukcja pasa izolacyjnego jest karbowana i łatwa do błędnego zrozumienia. C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

The significance of design of buried blind hole plate: a. Increase the density of multilayer board by more than 30%, reduce the number of layers of multilayer board and reduce the size of b. Ulepszona wydajność PCB, zwłaszcza kontrola impedancji charakterystycznej (skrócenie drutu, redukcja apertury) Poprawić swobodę projektowania PCB re. zmniejszyć surowce i koszty, sprzyjając ochronie środowiska. Inni przypisują problemy nawykom pracy, które często są problemem danej osoby.

Brak planowania

As the saying goes, “If a man does not plan ahead, trouble will find him. “This certainly applies to PCB design as well. Jednym z wielu kroków, które sprawiają, że projektowanie PCB jest sukcesem, jest wybór odpowiedniego narzędzia. Today’s PCB design engineers can find many powerful and easy-to-use EDA suites on the market. Każdy ma swoje unikalne możliwości, mocne strony i ograniczenia. It should also be noted that no software is foolproof, so problems such as component packaging mismatches are bound to occur. Możliwe, że żadne pojedyncze narzędzie nie spełni wszystkich Twoich potrzeb, ale nadal musisz wcześniej przeprowadzić badania i spróbować dowiedzieć się, co jest najlepsze dla Twoich potrzeb. Niektóre informacje w Internecie mogą pomóc w szybkim rozpoczęciu pracy.

Słaba komunikacja

While the practice of outsourcing PCB design to other vendors is becoming more common and often very cost-effective, it may not be appropriate for complex PCB designs where performance and reliability are critical. As design complexity increases, face-to-face communication between engineers and PCB designers becomes important in order to ensure accurate component layout and wiring in real time. This face-to-face communication can help save costly rework later.

Ważne jest również, aby zaprosić producentów płytek PCB na wczesnym etapie projektowania. They can provide initial feedback on your design, and they can maximize efficiency based on their processes and procedures, which will save you considerable time and money in the long run. Informując ich o swoich celach projektowych i zapraszając ich do udziału we wczesnych etapach projektowania PCB, możesz uniknąć potencjalnych problemów przed wprowadzeniem produktu do produkcji i skrócić czas wprowadzenia produktu na rynek.

Nie udało się dokładnie przetestować wczesnych prototypów

Prototypowe tablice pozwalają udowodnić, że Twój projekt działa zgodnie z oryginalną specyfikacją. Prototype testing allows you to verify the functionality and quality of a PCB and its performance prior to mass production. Successful prototyping takes a lot of time and experience, but a strong test plan and a clear set of goals can shorten evaluation time and also reduce the likelihood of production-related errors. If any problems are found during prototype testing, a second test is performed on the reconfigured board. Uwzględniając czynniki wysokiego ryzyka na wczesnym etapie procesu projektowania, skorzystasz z wielu iteracji testowania, wczesnego identyfikowania potencjalnych problemów, ograniczania ryzyka i zapewniania, że ​​plan jest realizowany zgodnie z harmonogramem.

Use inefficient layout techniques or incorrect components

Smaller, faster devices allow PCB design engineers to lay out complex designs that use smaller components to reduce footprint and place them closer together. Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. W przypadku stosowania z komponentami o dużej liczbie pinów i mniejszych odstępach, ważne jest, aby wybrać odpowiednią technikę układu płytki w czasie projektowania, aby uniknąć późniejszych problemów i zminimalizować koszty produkcji. Pamiętaj też, aby dokładnie przestudiować zakres i charakterystykę działania alternatyw, których planujesz użyć, nawet tych oznaczonych jako zamienniki typu drop-in. A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

Zapomnij o tworzeniu kopii zapasowych ważnych danych na potrzeby kopii zapasowej pracy. Czy muszę ci przypomnieć? At the very least, you should back up your most important work and other hard-to-replace files. Podczas gdy większość firm codziennie tworzy kopie zapasowe wszystkich swoich danych, niektóre mniejsze firmy mogą tego nie robić, a nawet jeśli pracujesz w domu. Today, it’s so easy and cheap to back up your data to the cloud that there’s no excuse not to back it up and store it in a secure location to protect it from theft, fire, and other local disasters.

Become a one-man island

Chociaż możesz myśleć, że Twój projekt jest bezbłędny, a popełnianie błędów po prostu nie jest Twoim stylem, wiele razy Twoi rówieśnicy zobaczą błędy w Twoim projekcie, których nie zauważyłeś. Czasami, nawet jeśli znasz skomplikowane szczegóły projektu, ludzie, którzy mają z nim mniejszą ekspozycję, mogą być w stanie zachować bardziej obiektywne nastawienie i dostarczyć cennych informacji. Regular review of your design with your peers can help spot unforeseen problems and keep your plan on track to stay within budget. Jasne, błędy są nieuniknione, ale jeśli się na nich nauczysz, następnym razem możesz zaprojektować świetny produkt.