I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into PCB：ネットリストが生成されたときにグローバルが選択されていませんでした。

（4）自作のマルチパートコンポーネントを使用する場合は、Annotateを使用しないでください。

Common errors in PCB

(1) When the network is loaded, it is reported that NODE is not found a. Components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library; B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; C.回路図のコンポーネントは、PCBライブラリで一貫性のないPIN番号を持つパッケージを使用します。 たとえば、三極真空管：SCHのピン番号はe、b、c、PCBの1,2,3です。

(2) Always cannot print to a page when printing

A. PCBライブラリは、作成時に元の状態ではありません。 B.コンポーネントを何度も移動および回転させた後、PCBボードの境界の外側に隠された文字があります。 [すべての非表示文字を表示する]を選択し、PCBを縮小してから、文字を境界内に移動します。

（3）DRCレポートネットワークはいくつかの部分に分かれています。

これは、ネットワークが接続されていないことを示しています。 レポートファイルを確認し、[接続された銅線]を選択して検索します。

より複雑な設計の場合は、自動配線を使用しないようにしてください。

Common mistakes in PCB manufacturing process

（1）パッドのオーバーラップa。 穴あけと穴の損傷によって穴に複数の穴ができるため、穴あけに重い穴ができます。

B.多層ボードでは、接続ディスクと分離ディスクの両方が同じ位置にあり、ボードは次のように動作します。•分離および接続エラー。

（2）グラフィックレイヤーの使用は標準化されていません。 最下層の部品表面設計、最上層の溶接表面設計などの従来の設計に違反し、誤解を招きます。

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

B.文字が小さすぎるため、スクリーン印刷が困難になり、大きすぎる文字が重なる、区別が難しい、一般的なフォント> 40千

(4) Single-sided pads set aperture a. Single-sided pads generally do not drill holes, the aperture should be designed to be zero, otherwise in the production of drilling data, the location of the hole coordinates. Special instructions should be given for drilling holes.

B.片面パッドをドリルで開ける必要があるが、穴が設計されていない場合、ソフトウェアは電気データと地層データを出力するときにパッドをSMTパッドとして扱い、内層は絶縁パッドを破棄します。

(5) Draw the pad with a filling block

このように、DRC検査に合格することはできますが、処理中にはんだ抵抗データを直接生成することはできず、パッドははんだ抵抗で覆われており、溶接することはできません。

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

（7）大面積のグリッド間隔が小さすぎる

Grid line spacing < 0.3mm、PCB製造の過程で、グラフィック転写プロセスは現像後に破れたフィルムを生成し、その結果、断線が発生します。 処理の難易度を向上させます。

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Affect the appearance quality (including the inner copper skin of the multilayer panel).

(9) The outline frame design is not clear

多くの層は互いに一致しないフレームで設計されているため、PCBメーカーはどのラインを形成するかを決定するのが困難です。 標準フレームは、機械層またはボード層で設計する必要があり、内部のくり抜かれた位置は明確である必要があります。

（10）不均一なグラフィックデザイン

When the graph electroplating, the current distribution is uneven, affecting the coating uniform, even cause warpage.

（11）短い形の穴

特殊な形状の穴の長さ/幅は>である必要があります 2：1、幅＆gt; 1.0mm, otherwise CNC drilling machine can not process.

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. 1.5mmの位置決め穴。

(13) The aperture is not clearly marked

A. Aperture should be marked in metric system as far as possible and increase by 0.05. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Whether the tolerance of metallized holes and special holes (such as crimping holes) is clearly marked.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. The heat dissipation pad is placed on the isolation belt. It may fail to connect after drilling. B.アイソレーションベルトのデザインには切り欠きがあり、誤解されやすいです。 C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

The significance of design of buried blind hole plate: a. Increase the density of multilayer board by more than 30%, reduce the number of layers of multilayer board and reduce the size of b. PCB性能の向上、特に特性インピーダンスの制御（ワイヤの短縮、開口の縮小）c。 PCB設計の自由度を向上させるd。 原材料とコストを削減し、環境保護に貢献します。 他の人は問題を仕事の習慣に帰します、そしてそれはしばしば人の問題です。

計画の欠如

As the saying goes, “If a man does not plan ahead, trouble will find him. “This certainly applies to PCB design as well. PCB設計を成功させる多くのステップのXNUMXつは、適切なツールを選択することです。 Today’s PCB design engineers can find many powerful and easy-to-use EDA suites on the market. それぞれに独自の機能、長所、制限があります。 It should also be noted that no software is foolproof, so problems such as component packaging mismatches are bound to occur. 単一のツールですべてのニーズを満たすことができない可能性はありますが、それでも事前に調査を行い、ニーズに最適なものを見つけ出す必要があります。 インターネット上のいくつかの情報は、すぐに始めるのに役立ちます。

コミュニケーション不足

While the practice of outsourcing PCB design to other vendors is becoming more common and often very cost-effective, it may not be appropriate for complex PCB designs where performance and reliability are critical. As design complexity increases, face-to-face communication between engineers and PCB designers becomes important in order to ensure accurate component layout and wiring in real time. This face-to-face communication can help save costly rework later.

設計プロセスの早い段階でPCBボードメーカーを招待することも重要です。 They can provide initial feedback on your design, and they can maximize efficiency based on their processes and procedures, which will save you considerable time and money in the long run. 設計目標を知らせ、PCBレイアウトの初期段階に参加するように招待することで、製品が生産に入る前に潜在的な問題を回避し、市場投入までの時間を短縮できます。

初期のプロトタイプを徹底的にテストできませんでした

プロトタイプボードを使用すると、設計が元の仕様で機能していることを証明できます。 Prototype testing allows you to verify the functionality and quality of a PCB and its performance prior to mass production. Successful prototyping takes a lot of time and experience, but a strong test plan and a clear set of goals can shorten evaluation time and also reduce the likelihood of production-related errors. If any problems are found during prototype testing, a second test is performed on the reconfigured board. 設計プロセスの早い段階でリスクの高い要因を含めることで、テストを複数回繰り返し、潜在的な問題を早期に特定し、リスクを軽減し、計画がスケジュールどおりに完了するようにすることができます。

Use inefficient layout techniques or incorrect components

Smaller, faster devices allow PCB design engineers to lay out complex designs that use smaller components to reduce footprint and place them closer together. Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. ピン数が多く間隔が狭いコンポーネントで使用する場合は、後で問題を回避し、製造コストを最小限に抑えるために、設計時に適切なボードレイアウト手法を選択することが重要です。 また、ドロップイン代替品としてラベル付けされているものであっても、使用する予定の代替品の範囲とパフォーマンス特性を注意深く検討してください。 A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

仕事のバックアップのために重要なデータをバックアップするのを忘れてください。 私はあなたに思い出させる必要がありますか？ At the very least, you should back up your most important work and other hard-to-replace files. ほとんどの企業はすべてのデータを毎日バックアップしていますが、一部の小規模な企業は、自宅で仕事をしている場合でも、これを行わない場合があります。 Today, it’s so easy and cheap to back up your data to the cloud that there’s no excuse not to back it up and store it in a secure location to protect it from theft, fire, and other local disasters.

Become a one-man island

あなたのデザインは完璧であり、間違いを犯すことはあなたのスタイルではないと思うかもしれませんが、多くの場合、あなたの仲間はあなたが気づかなかったあなたのデザインの間違いを見ます。 場合によっては、デザインの複雑な詳細を知っていても、デザインへの露出が少ない人は、より客観的な態度を維持し、貴重な洞察を提供できる可能性があります。 Regular review of your design with your peers can help spot unforeseen problems and keep your plan on track to stay within budget. もちろん間違いは避けられませんが、そこから学べば、次回は素晴らしい製品をデザインすることができます。