I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into PCB: Tutmonda ne estis elektita kiam netlisto estis generita.

(4) Neniam uzu Komenti dum uzado de memkreitaj plurpartaj eroj.

Common errors in PCB

(1) When the network is loaded, it is reported that NODE is not found a. Components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library; B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; C. Komponentoj en skemaj diagramoj uzas pakojn kun malkonsekvencaj PIN-numeroj en PCB-biblioteko. Ekzemple triodo: la stiftaj nombroj en SCH estas e, b, c, kaj 1,2,3 en PCB.

(2) Always cannot print to a page when printing

A. PCB-biblioteko ne originas kiam ĝi estas kreita; B. Estas kaŝitaj signoj ekster la limoj de PCB-tabulo post movado kaj turnado de komponantoj multfoje. Elektu montru ĉiujn kaŝitajn signojn, malpligrandigu la PCB kaj poste movu la signojn ene de la limo.

(3) DRC-raporta reto estas dividita en plurajn partojn:

Ĉi tio indikas, ke la reto ne estas LIGITA. Rigardu la raportdosieron kaj elektu LIGITAN Kupron por serĉi.

Se pli kompleksa dezajno, provu ne uzi aŭtomatan drataron.

Common mistakes in PCB manufacturing process

(1) kuseneto interkovras a. Kaŭzi pezan truon en la borado pro multaj truoj en truo kaŭzita de borado kaj truodifekto.

B. En la plurtavola tabulo, estas ambaŭ konektaj diskoj kaj izolaj diskoj en la sama pozicio, kaj la tabulo kondutas kiel • izoleca kaj konekta eraro.

(2) La uzo de grafika tavolo ne estas normigita. Ĝi malobservas la konvencian dezajnon, kiel ekzemple komponentosurfaca projektado en la Malsupra tavolo, veldante surfacdezajnon en la SUPRA tavolo, kaŭzante miskomprenon.

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

B. Signoj estas tro malgrandaj, rezultigante ekranajn presajn malfacilaĵojn, tro grandaj signoj interkovras unu la alian, estas malfacile distingi, ĝenerala tiparo> 40 mil

(4) Single-sided pads set aperture a. Single-sided pads generally do not drill holes, the aperture should be designed to be zero, otherwise in the production of drilling data, the location of the hole coordinates. Special instructions should be given for drilling holes.

B. Se la unuflanka kuseneto devas esti praktikita, sed la truo ne estas projektita, la programaro traktos la kuseneton kiel SMT-kuseneton kiam eligos elektraj kaj formaj datumoj, kaj la interna tavolo forĵetos la izolan kuseneton.

(5) Draw the pad with a filling block

Tiel, kvankam ĝi povas pasigi LA DRK-inspektadon, ĝi ne povas rekte generi lutajn rezistajn datumojn dum prilaborado, kaj la kuseneto estas kovrita per luta rezisto kaj ne povas esti veldita.

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) Granda areo-krada interspaco estas tro malgranda

Grid line spacing < 0.3mm, en la procezo de fabrikado de PCB, la grafika transiga procezo produktas rompitan filmon post disvolviĝo, rezultigante draton rompiĝantan. Plibonigu la prilaboran malfacilecon.

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Affect the appearance quality (including the inner copper skin of the multilayer panel).

(9) The outline frame design is not clear

Multaj tavoloj estas desegnitaj per kadroj, kiuj ne koincidas unu kun la alia, malfaciligante fabrikantojn de PCB determini kiun linion formu. La norma kadro devas esti projektita en la mekanika tavolo aŭ BOARD-tavolo, kaj la interna kavigita pozicio devas esti klara.

(10) Neegala grafika projektado

When the graph electroplating, the current distribution is uneven, affecting the coating uniform, even cause warpage.

(11) Mallonga forma truo

Longo / larĝo de speciala forma truo devas esti> 2: 1, larĝo & gt; 1.0mm, otherwise CNC drilling machine can not process.

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. 1.5mm-pozicia truo.

(13) The aperture is not clearly marked

A. Aperture should be marked in metric system as far as possible and increase by 0.05. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Whether the tolerance of metallized holes and special holes (such as crimping holes) is clearly marked.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. The heat dissipation pad is placed on the isolation belt. It may fail to connect after drilling. B. La projektado de izolita zono estas noĉita kaj facile miskomprenebla. C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

The significance of design of buried blind hole plate: a. Increase the density of multilayer board by more than 30%, reduce the number of layers of multilayer board and reduce the size of b. Plibonigita PCB-agado, precipe kontrolo de karakteriza impedanco (dratmallongigo, aperturredukto) ĉ. Plibonigi la liberecon de PCB-projektado d. redukti krudajn materialojn kaj kostojn, favorajn al mediprotektado. Aliaj atribuas la problemojn al laborkutimoj, kiuj ofte estas la problemo de la homo.

Manko de planado

As the saying goes, “If a man does not plan ahead, trouble will find him. “This certainly applies to PCB design as well. Unu el la multaj paŝoj, kiuj sukcesigas PCB-projektadon, estas elekti la ĝustan ilon. Today’s PCB design engineers can find many powerful and easy-to-use EDA suites on the market. Ĉiu havas siajn proprajn unikajn kapablojn, fortojn kaj limojn. It should also be noted that no software is foolproof, so problems such as component packaging mismatches are bound to occur. Eblas, ke neniu ununura ilo plenumos ĉiujn viajn bezonojn, sed vi tamen devas antaŭe esplori kaj provi eltrovi, kio plej taŭgas por viaj bezonoj. Iuj informoj en la interreto povas helpi vin komenci rapide.

Malbona komunikado

While the practice of outsourcing PCB design to other vendors is becoming more common and often very cost-effective, it may not be appropriate for complex PCB designs where performance and reliability are critical. As design complexity increases, face-to-face communication between engineers and PCB designers becomes important in order to ensure accurate component layout and wiring in real time. This face-to-face communication can help save costly rework later.

Ankaŭ gravas inviti fabrikantojn de PCB-tabuloj frue en la projektado. They can provide initial feedback on your design, and they can maximize efficiency based on their processes and procedures, which will save you considerable time and money in the long run. Informante ilin pri viaj projektaj celoj kaj invitante ilin partopreni en la fruaj stadioj de PCB-aranĝo, vi povas eviti iujn ajn eblajn problemojn antaŭ ol la produkto ekproduktos kaj mallongigos la tempon surmerkatigi.

Malsukcesis plene testi fruajn prototipojn

Prototipaj tabuloj ebligas al vi pruvi, ke via projekto funkcias laŭ la originalaj specifoj. Prototype testing allows you to verify the functionality and quality of a PCB and its performance prior to mass production. Successful prototyping takes a lot of time and experience, but a strong test plan and a clear set of goals can shorten evaluation time and also reduce the likelihood of production-related errors. If any problems are found during prototype testing, a second test is performed on the reconfigured board. Inkludante altajn riskajn faktorojn frue en la projekt-procezo, vi profitos de multnombraj ripetoj de testado, identigante iujn eblajn problemojn frue, mildigante riskojn kaj certigante, ke la plano estas plenumita laŭ la horo.

Use inefficient layout techniques or incorrect components

Pli malgrandaj, pli rapidaj aparatoj permesas al PCB-inĝenieroj aranĝi kompleksajn projektojn, kiuj uzas pli malgrandajn komponantojn por redukti spuron kaj meti ilin pli proksime. Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. Se uzite kun eroj kun alta pinglo-kalkulo kaj pli malgranda interspaco, gravas elekti la ĝustan tabulan enaranĝan teknikon ĉe projektotempo por eviti problemojn poste kaj minimumigi fabrikajn kostojn. Ankaŭ nepre studu zorge la amplekson kaj agadajn trajtojn de la alternativoj, kiujn vi planas uzi, eĉ tiujn etikeditajn kiel anstataŭigaj anstataŭaĵoj. A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

Forgesu rezervi gravajn datumojn por via labora sekurkopio. Ĉu mi bezonas memorigi vin? At the very least, you should back up your most important work and other hard-to-replace files. Dum plej multaj kompanioj sekurkopias ĉiujn siajn datumojn ĉiutage, iuj pli malgrandaj kompanioj eble ne faras ĉi tion, aŭ eĉ se vi laboras hejme. Today, it’s so easy and cheap to back up your data to the cloud that there’s no excuse not to back it up and store it in a secure location to protect it from theft, fire, and other local disasters.

Become a one-man island

Kvankam vi eble pensas, ke via projekto estas perfekta kaj erarado simple ne estas via stilo, multaj fojoj viaj samuloj vidos erarojn en via projekto, kiujn vi ne rimarkis. Foje, eĉ se vi konas la komplikajn detalojn de projekto, homoj kun malpli da ekspozicio al ĝi eble povas konservi pli objektivan sintenon kaj doni valorajn komprenojn. Regular review of your design with your peers can help spot unforeseen problems and keep your plan on track to stay within budget. Certe, eraroj estas neeviteblaj, sed se vi lernas de ili, vi povas desegni bonegan produkton la venontan fojon.