一、原理圖常見錯誤

(2) 組件越界：組件未創建在組件庫圖紙的中心。

(3) 創建的工程文件網絡表只能部分加載到 PCB: 生成網表時未選擇全局。

(4) 使用自創的multipart 組件時，切勿使用Annotate。

PCB中的常見錯誤

(1)網絡加載時，報找不到NODE a. 原理圖中的元件使用了不在PCB庫中的封裝； B、原理圖中的元件使用PCB庫中不同名稱的封裝； C、原理圖中的元件使用PCB庫中PIN碼不一致的封裝。 例如三極管：SCH中的引腳編號為e、b、c，PCB中為1,2,3、XNUMX、XNUMX。

(2) 打印時總是無法打印到一頁

A. PCB 庫創建時不在原點； B. 多次移動和旋轉元件後，PCB 板邊界外有隱藏字符。 選擇顯示所有隱藏字符，縮小PCB，然後移動邊界內的字符。

（3）DRC報告網絡分為幾個部分：

這表明網絡未連接。 查看報告文件並選擇 CONNECTED COPPER 進行搜索。

如果設計比較複雜，盡量不要使用自動佈線。

PCB製造過程中的常見錯誤

(1)焊盤重疊 a． 造成重孔，在鑽孔時因一個孔中的多個孔而造成鑽孔損壞。

B. 在多層板中，同一位置同時存在連接盤和隔離盤，並且單板表現為隔離和連接錯誤。

(2)圖形層的使用不規範 a． 它違反了常規設計，例如在底層的組件表面設計，在頂層的焊接表面設計，造成誤解。

B、每一層都有很多設計垃圾，比如折線、無用的邊框、註釋等。

(3) 不合理的字符 a. 字符覆蓋SMD焊接，給PCB通斷檢測和元件焊接帶來不便。

B、字符太小，導致絲印困難，太大的字符相互重疊，難以區分，一般字體> 40千

(4)單面焊盤設置孔徑a。 單面焊盤一般不鑽孔，孔徑應設計為零，否則在製作鑽孔數據時，孔坐標的位置。 鑽孔時應特別說明。

B、如果單面焊盤需要鑽孔，但沒有設計孔，軟件在輸出電氣和地層數據時會將焊盤視為SMT焊盤，內層將丟棄隔離焊盤。

(5)用填充塊畫墊子

這樣，雖然可以通過THE DRC檢測，但在加工過程中不能直接生成阻焊數據，而且焊盤被阻焊覆蓋，無法焊接。

(6)電層採用散熱板和信號線兩種設計，正反面設計在一起，造成誤差。

(7)大面積網格間距太小

網格線間距 < 0.3mm，在PCB製造過程中，圖文轉移過程顯影后產生斷膜，導致斷線。 提高加工難度。

(8) 圖離外框太近

間距至少應大於0.2mm（V-cut大於0.35mm），否則外觀加工時銅箔翹曲，阻焊脫落。 影響外觀質量（包括多層面板的內層銅皮）。

(9) 輪廓框架設計不清晰

很多層都設計有邊框，彼此不重合，使得PCB製造商很難確定應該形成哪條線。 標準框架設計在機械層或BOARD層，內部鏤空位置要清晰。

(10) 不均勻的圖形設計

圖電鍍時，電流分佈不均，影響鍍層均勻，甚至引起翹曲。

(11) 短形孔

異形孔的長/寬應> 2:1，寬度> 1.0mm，否則數控鑽床無法加工。

(12)無銑形定位孔設計

如果可能，在 PCB 中設計至少 2 個直徑。 1.5mm定位孔。

(13) 孔徑標記不明確

A、孔徑應盡量以公制標出，並增加0.05。 B. 盡可能將孔徑合併成一個庫區。 C、金屬化孔和特殊孔（如壓接孔）的公差是否標註清楚。

(14)多層內層不合理

A. 散熱墊放置在隔離帶上。 鑽孔後可能無法連接。 B、隔離帶設計有缺口，容易被誤解。 C、隔離帶太窄，無法準確判斷網絡

(15)埋式盲孔板設計

埋盲孔板設計的意義： a． 將多層板密度提高30%以上，減少多層板層數，減小尺寸b。 改進的 PCB 性能，尤其是特性阻抗的控制（線材縮短、孔徑減小） c． 提高PCB設計的自由度 d． 降低原材料和成本，有利於環保。 其他人將問題歸咎於工作習慣，而工作習慣往往是人的問題。

缺乏計劃

俗話說：“人若不謀而合，禍不單行。 “這當然也適用於 PCB 設計。 使 PCB 設計成功的眾多步驟之一是選擇正確的工具。 今天的 PCB 設計工程師可以在市場上找到許多功能強大且易於使用的 EDA 套件。 每個都有自己獨特的能力、優勢和局限性。 還需要注意的是，沒有任何軟件是萬無一失的，因此必然會出現組件封裝不匹配等問題。 可能沒有一種工具可以滿足您的所有需求，但您仍然必須事先進行研究並嘗試找出最適合您需求的工具。 互聯網上的一些信息可以幫助您快速入門。

溝通不暢

雖然將 PCB 設計外包給其他供應商的做法變得越來越普遍並且通常非常具有成本效益，但它可能不適用於性能和可靠性至關重要的複雜 PCB 設計。 隨著設計複雜性的增加，工程師和 PCB 設計人員之間的面對面交流變得很重要，以確保實時準確的組件佈局和佈線。 這種面對面的交流有助於節省以後的昂貴返工。

在設計過程的早期邀請 PCB 板製造商也很重要。 他們可以對您的設計提供初步反饋，並且可以根據他們的流程和程序最大限度地提高效率，從長遠來看，這將為您節省大量時間和金錢。 通過讓他們知道您的設計目標並邀請他們參與 PCB 佈局的早期階段，您可以在產品投入生產之前避免任何潛在問題並縮短上市時間。

未能徹底測試早期原型

原型板可讓您證明您的設計符合原始規格。 原型測試允許您在批量生產之前驗證 PCB 的功能和質量及其性能。 成功的原型設計需要大量的時間和經驗，但強大的測試計劃和明確的目標可以縮短評估時間並減少與生產相關的錯誤的可能性。 如果在原型測試過程中發現任何問題，則對重新配置的電路板進行第二次測試。 通過在設計過程的早期包含高風險因素，您將受益於多次迭代測試、及早識別任何潛在問題、降低風險並確保計劃按時完成。

使用低效的佈局技術或不正確的組件

更小、更快的設備使 PCB 設計工程師能夠佈置複雜的設計，這些設計使用更小的組件來減少佔用空間並將它們放置得更近。 在內部 PCB 層上使用嵌入式分立器件或具有較小引腳間距的球柵陣列 (BGA) 封裝等技術，將有助於減小電路板尺寸、提高性能並在出現問題時為返工保留空間。 當與具有高引腳數和較小間距的組件一起使用時，在設計時選擇正確的電路板佈局技術很重要，以避免以後出現問題並最大限度地降低製造成本。 此外，請務必仔細研究您計劃使用的替代品的範圍和性能特徵，即使是那些標記為直接替代品的產品。 替換組件特性的微小變化就足以破壞整個設計的性能。

忘記備份工作備份的重要數據。 我需要提醒你嗎？ 至少，您應該備份最重要的工作和其他難以替換的文件。 雖然大多數公司每天都會備份所有數據，但一些較小的公司可能不會這樣做，即使您在家工作也是如此。 今天，將您的數據備份到雲端是如此簡單和便宜，以至於沒有理由不備份它並將其存儲在安全的位置，以保護它免受盜竊、火災和其他本地災難的影響。

成為一個人的孤島

雖然您可能認為您的設計完美無缺，並且犯錯不是您的風格，但很多時候您的同行會發現您沒有註意到設計中的錯誤。 有時，即使您知道設計的複雜細節，接觸較少的人也可能保持更客觀的態度並提供有價值的見解。 與同行定期審查您的設計有助於發現不可預見的問題，並使您的計劃按計劃進行以保持在預算範圍內。 當然，錯誤在所難免，但如果您從中吸取教訓，下次就可以設計出出色的產品。