Bežné chyby v DPS a bežné chyby vo výrobnom procese DPS

I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into PCB: Globálny nebol vybratý pri generovaní netlistu.

(4) Nikdy nepoužívajte funkciu Annotate, ak používate viacdielne súčiastky vytvorené vlastnými rukami.

ipcb

Common errors in PCB

(1) When the network is loaded, it is reported that NODE is not found a. Components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library; B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; C. Komponenty v schematických diagramoch používajú v knižnici PCB balíky s nekonzistentnými číslami PIN. Napríklad trioda: čísla pinov v SCH sú e, b, c a 1,2,3 v PCB.

(2) Always cannot print to a page when printing

A. Knižnica PCB nie je v pôvode, keď je vytvorená; B. Po mnohonásobnom premiestnení a otáčaní komponentov sú skryté znaky mimo hranicu dosky plošných spojov. Vyberte Zobraziť všetky skryté znaky, zmenšiť DPS ​​a potom presunúť znaky dovnútra hranice.

(3) Sieť hlásení DRC je rozdelená na niekoľko častí:

To znamená, že sieť nie je PRIPOJENÁ. Pozrite sa na súbor so správou a na hľadanie zvoľte Pripojené meď.

Ak je to zložitejší dizajn, snažte sa nepoužívať automatické zapojenie.

Common mistakes in PCB manufacturing process

(1) prekrytie podložky a. Spôsobte ťažkú ​​dieru pri vŕtaní kvôli viacerým otvorom v diere spôsobeným vŕtaním a poškodením dier.

B. Vo viacvrstvovej doske sú pripojovacie disky aj izolačné disky v rovnakej polohe a doska sa správa • ako chyba izolácie a pripojenia.

(2) Použitie grafickej vrstvy nie je štandardizované a. Porušuje konvenčný dizajn, ako je napríklad dizajn povrchu súčiastky v spodnej vrstve, návrh zváracieho povrchu v hornej vrstve, čo spôsobuje nedorozumenie.

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

B. Znaky sú príliš malé, čo spôsobuje ťažkosti pri sieťotlači, príliš veľké znaky sa navzájom prekrývajú, je ťažké ich rozlíšiť, všeobecné písmo> 40 tis

(4) Single-sided pads set aperture a. Single-sided pads generally do not drill holes, the aperture should be designed to be zero, otherwise in the production of drilling data, the location of the hole coordinates. Special instructions should be given for drilling holes.

B. Ak je potrebné vyvŕtať jednostrannú podložku, ale diera nie je navrhnutá, softvér bude pri výstupe elektrických a formovacích údajov s podložkou zaobchádzať ako s podložkou SMT a vnútorná vrstva zahodí izolačnú podložku.

(5) Draw the pad with a filling block

Týmto spôsobom, hoci môže prejsť kontrolou DRC, nemôže počas spracovania priamo generovať údaje o odporu spájky a podložka je pokrytá odporom spájky a nemôže byť zváraná.

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) Rozstup mriežky veľkej plochy je príliš malý

Grid line spacing < 0.3 mm, v procese výroby DPS, proces grafického prenosu vytvára po rozvinutí zlomený film, čo má za následok pretrhnutie drôtu. Zlepšite náročnosť spracovania.

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Affect the appearance quality (including the inner copper skin of the multilayer panel).

(9) The outline frame design is not clear

Mnoho vrstiev je navrhnutých s rámami, ktoré sa navzájom nezhodujú, čo sťažuje výrobcom PCB určiť, ktorá čiara by mala byť vytvorená. Štandardný rám by mal byť navrhnutý v mechanickej vrstve alebo BOARDovej vrstve a vnútorná vyhĺbená poloha by mala byť jasná.

(10) Nerovnomerný grafický dizajn

When the graph electroplating, the current distribution is uneven, affecting the coating uniform, even cause warpage.

(11) Krátky tvar otvoru

Dĺžka/šírka otvoru špeciálneho tvaru by mala byť> 2: 1, šírka & gt; 1.0mm, otherwise CNC drilling machine can not process.

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. 1.5 mm polohovací otvor.

(13) The aperture is not clearly marked

A. Aperture should be marked in metric system as far as possible and increase by 0.05. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Whether the tolerance of metallized holes and special holes (such as crimping holes) is clearly marked.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. The heat dissipation pad is placed on the isolation belt. It may fail to connect after drilling. B. Konštrukcia izolačného pásu je vrúbkovaná a ľahko nepochopiteľné. C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

The significance of design of buried blind hole plate: a. Increase the density of multilayer board by more than 30%, reduce the number of layers of multilayer board and reduce the size of b. Vylepšený výkon DPS, najmä kontrola charakteristickej impedancie (skrátenie drôtu, zníženie clony) c. Zlepšite voľnosť návrhu DPS d. zníženie surovín a nákladov, čo prispieva k ochrane životného prostredia. Iní pripisujú problémy pracovným návykom, ktoré sú často problémom danej osoby.

Nedostatok plánovania

As the saying goes, “If a man does not plan ahead, trouble will find him. “This certainly applies to PCB design as well. Jeden z mnohých krokov, vďaka ktorým je návrh DPS úspešný, je výber správneho nástroja. Today’s PCB design engineers can find many powerful and easy-to-use EDA suites on the market. Každý z nich má svoje vlastné jedinečné schopnosti, silné stránky a obmedzenia. It should also be noted that no software is foolproof, so problems such as component packaging mismatches are bound to occur. Je možné, že žiadny jediný nástroj nesplní všetky vaše potreby, ale stále musíte vopred urobiť prieskum a pokúsiť sa zistiť, čo je pre vaše potreby najlepšie. Niektoré informácie na internete vám môžu pomôcť rýchlo začať.

Zlá komunikácia

While the practice of outsourcing PCB design to other vendors is becoming more common and often very cost-effective, it may not be appropriate for complex PCB designs where performance and reliability are critical. As design complexity increases, face-to-face communication between engineers and PCB designers becomes important in order to ensure accurate component layout and wiring in real time. This face-to-face communication can help save costly rework later.

Je tiež dôležité pozvať výrobcov dosiek plošných spojov na začiatku procesu návrhu. They can provide initial feedback on your design, and they can maximize efficiency based on their processes and procedures, which will save you considerable time and money in the long run. Ak ich informujete o svojich cieľoch v oblasti dizajnu a pozvete ich na účasť v počiatočných fázach rozloženia DPS, môžete sa vyhnúť prípadným problémom skôr, ako sa výrobok dostane do výroby, a skrátiť čas uvedenia na trh.

Staršie prototypy sa nepodarilo dôkladne otestovať

Prototypové dosky vám umožňujú dokázať, že váš návrh funguje podľa pôvodných špecifikácií. Prototype testing allows you to verify the functionality and quality of a PCB and its performance prior to mass production. Successful prototyping takes a lot of time and experience, but a strong test plan and a clear set of goals can shorten evaluation time and also reduce the likelihood of production-related errors. If any problems are found during prototype testing, a second test is performed on the reconfigured board. Zahrnutím vysoko rizikových faktorov na začiatku procesu návrhu budete ťažiť z viacerých iterácií testovania, včasnej identifikácie akýchkoľvek potenciálnych problémov, zmierňovania rizík a zabezpečenia toho, aby bol plán dokončený podľa plánu.

Use inefficient layout techniques or incorrect components

Smaller, faster devices allow PCB design engineers to lay out complex designs that use smaller components to reduce footprint and place them closer together. Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. Pri použití s ​​komponentmi s vysokým počtom pinov a menšími rozstupmi je dôležité zvoliť správnu techniku ​​rozloženia dosky v čase návrhu, aby ste sa vyhli problémom neskôr a minimalizovali výrobné náklady. Nezabudnite si tiež dôkladne preštudovať rozsah a výkonové charakteristiky alternatív, ktoré plánujete použiť, dokonca aj tých, ktoré sú označené ako náhradné náhrady. A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

Zabudnite na zálohovanie dôležitých údajov pre vašu pracovnú zálohu. Mám ti to pripomenúť? At the very least, you should back up your most important work and other hard-to-replace files. Zatiaľ čo väčšina spoločností zálohuje všetky svoje údaje denne, niektoré menšie spoločnosti to nemusia urobiť, alebo dokonca ak pracujete z domu. Today, it’s so easy and cheap to back up your data to the cloud that there’s no excuse not to back it up and store it in a secure location to protect it from theft, fire, and other local disasters.

Become a one-man island

Aj keď si môžete myslieť, že je váš dizajn bezchybný a robiť chyby, nie je to váš štýl, mnohokrát vaši rovesníci uvidia vo vašom dizajne chyby, ktoré ste si nevšimli. Niekedy, aj keď poznáte zložité detaily dizajnu, ľudia, ktorí sa mu menej venujú, si môžu zachovať objektívnejší prístup a poskytnúť cenné poznatky. Regular review of your design with your peers can help spot unforeseen problems and keep your plan on track to stay within budget. Iste, chybám sa nedá vyhnúť, ale ak sa z nich poučíte, nabudúce môžete navrhnúť skvelý produkt.