I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into PCB: 넷리스트 생성 시 글로벌을 선택하지 않았습니다.

(4) 자체 생성된 멀티파트 구성 요소를 사용할 때 주석을 사용하지 마십시오.

Common errors in PCB

(1) When the network is loaded, it is reported that NODE is not found a. Components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library; B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; C. 회로도의 구성 요소는 PCB 라이브러리의 PIN 번호가 일치하지 않는 패키지를 사용합니다. 예를 들어 triode: SCH의 핀 번호는 PCB의 e,b,c 및 1,2,3입니다.

(2) Always cannot print to a page when printing

A. PCB 라이브러리가 생성될 때 원본이 아닙니다. B. 부품을 여러 번 움직이고 회전시킨 후 PCB 보드의 경계 밖에 숨겨진 문자가 있습니다. 모든 숨겨진 문자 표시를 선택하고 PCB를 축소한 다음 경계 내에서 문자를 이동합니다.

(3) DRC 보고 네트워크는 여러 부분으로 나뉩니다.

이것은 네트워크가 연결되지 않았음을 나타냅니다. 보고서 파일을 보고 CONNECTED COPPER를 선택하여 검색합니다.

더 복잡한 디자인의 경우 자동 배선을 사용하지 마십시오.

Common mistakes in PCB manufacturing process

(1) 패드 겹침. 드릴링 및 구멍 손상으로 인한 구멍의 여러 구멍으로 인해 드릴링에 무거운 구멍이 발생합니다.

B. 다층 보드에는 연결 디스크와 분리 디스크가 같은 위치에 있으며 보드는 분리 및 연결 오류로 동작합니다.

(2) 그래픽 레이어의 사용이 표준화되지 않았습니다. a. Bottom 레이어의 부품 표면 설계, TOP 레이어의 용접 표면 설계와 같은 기존의 설계를 위반하여 오해를 불러일으킵니다.

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

B. 글자가 너무 작아서 스크린 인쇄가 어려운 경우, 너무 큰 글자가 겹쳐서 구분하기 어려운 경우, 일반 글꼴 > 천 40

(4) Single-sided pads set aperture a. Single-sided pads generally do not drill holes, the aperture should be designed to be zero, otherwise in the production of drilling data, the location of the hole coordinates. Special instructions should be given for drilling holes.

B. 단면 패드를 뚫어야 하지만 구멍이 설계되지 않은 경우 소프트웨어는 전기 및 형성 데이터를 출력할 때 패드를 SMT 패드로 처리하고 내부 레이어는 절연 패드를 버립니다.

(5) Draw the pad with a filling block

이렇게 하면 THE DRC 검사를 통과할 수 있지만 처리 중 솔더 저항 데이터를 직접 생성할 수 없으며 패드가 솔더 저항으로 덮여 용접할 수 없습니다.

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) 넓은 영역의 그리드 간격이 너무 작습니다.

Grid line spacing < 0.3mm, PCB 제조 과정에서 그래픽 전사 공정에서 현상 후 필름이 끊어져 와이어 단선이 발생합니다. 처리 난이도를 개선합니다.

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Affect the appearance quality (including the inner copper skin of the multilayer panel).

(9) The outline frame design is not clear

많은 레이어가 서로 일치하지 않는 프레임으로 설계되어 PCB 제조업체에서 어떤 라인을 형성해야 하는지 결정하기 어렵습니다. 표준 프레임은 기계층 또는 BOARD층으로 설계되어야 하며 내부의 움푹 들어간 위치가 명확해야 합니다.

(10) 고르지 못한 그래픽 디자인

When the graph electroplating, the current distribution is uneven, affecting the coating uniform, even cause warpage.

(11) 짧은 모양의 구멍

특수 모양 구멍의 길이/폭은 > 2:1, 너비 & gt; 1.0mm, otherwise CNC drilling machine can not process.

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. 1.5mm 포지셔닝 구멍.

(13) The aperture is not clearly marked

A. Aperture should be marked in metric system as far as possible and increase by 0.05. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Whether the tolerance of metallized holes and special holes (such as crimping holes) is clearly marked.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. The heat dissipation pad is placed on the isolation belt. It may fail to connect after drilling. B. 절연 벨트의 디자인은 노치가 있고 오해하기 쉽습니다. C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

The significance of design of buried blind hole plate: a. Increase the density of multilayer board by more than 30%, reduce the number of layers of multilayer board and reduce the size of b. 개선된 PCB 성능, 특히 특성 임피던스 제어(와이어 단축, 조리개 감소) c. PCB 설계의 자유도 향상 d. 환경 보호에 도움이 되는 원료 및 비용을 감소시키십시오. 다른 사람들은 문제가 종종 개인의 문제인 작업 습관에 있다고 생각합니다.

계획 부족

As the saying goes, “If a man does not plan ahead, trouble will find him. “This certainly applies to PCB design as well. PCB 설계를 성공으로 이끄는 많은 단계 중 하나는 올바른 도구를 선택하는 것입니다. Today’s PCB design engineers can find many powerful and easy-to-use EDA suites on the market. 각각은 고유한 기능, 강점 및 한계를 가지고 있습니다. It should also be noted that no software is foolproof, so problems such as component packaging mismatches are bound to occur. 단일 도구가 모든 요구 사항을 충족하지 못할 수도 있지만 여전히 사전에 조사를 수행하고 요구 사항에 가장 적합한 것이 무엇인지 알아 내려고 노력해야 합니다. 인터넷의 일부 정보는 빠르게 시작하는 데 도움이 될 수 있습니다.

잘못된 의사 소통

While the practice of outsourcing PCB design to other vendors is becoming more common and often very cost-effective, it may not be appropriate for complex PCB designs where performance and reliability are critical. As design complexity increases, face-to-face communication between engineers and PCB designers becomes important in order to ensure accurate component layout and wiring in real time. This face-to-face communication can help save costly rework later.

설계 프로세스 초기에 PCB 기판 제조업체를 초대하는 것도 중요합니다. They can provide initial feedback on your design, and they can maximize efficiency based on their processes and procedures, which will save you considerable time and money in the long run. 설계 목표를 알리고 PCB 레이아웃의 초기 단계에 참여하도록 초대함으로써 제품이 생산되기 전에 잠재적인 문제를 방지하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

초기 프로토타입을 철저히 테스트하지 못했습니다.

프로토타입 보드를 사용하면 설계가 원래 사양에 맞게 작동하고 있음을 증명할 수 있습니다. Prototype testing allows you to verify the functionality and quality of a PCB and its performance prior to mass production. Successful prototyping takes a lot of time and experience, but a strong test plan and a clear set of goals can shorten evaluation time and also reduce the likelihood of production-related errors. If any problems are found during prototype testing, a second test is performed on the reconfigured board. 설계 프로세스 초기에 고위험 요소를 포함함으로써 여러 번의 테스트를 반복하고 잠재적인 문제를 조기에 식별하고 위험을 완화하고 계획이 예정대로 완료되도록 하는 이점을 얻을 수 있습니다.

Use inefficient layout techniques or incorrect components

더 작고 빠른 장치를 사용하면 PCB 설계 엔지니어가 더 작은 구성 요소를 사용하여 설치 공간을 줄이고 더 가깝게 배치하는 복잡한 설계를 배치할 수 있습니다. Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. 핀 수가 많고 간격이 더 작은 부품과 함께 사용하는 경우 나중에 문제를 방지하고 제조 비용을 최소화하기 위해 설계 시 올바른 기판 레이아웃 기술을 선택하는 것이 중요합니다. 또한 사용하려는 대안의 범위와 성능 특성을 주의 깊게 연구해야 합니다. A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

작업 백업을 위해 중요한 데이터를 백업하는 것을 잊으십시오. 내가 당신에게 상기시켜 줄 필요가 있습니까? At the very least, you should back up your most important work and other hard-to-replace files. 대부분의 회사는 모든 데이터를 매일 백업하지만 일부 소규모 회사는 이 작업을 수행하지 않거나 재택 근무하는 경우에도 수행할 수 있습니다. Today, it’s so easy and cheap to back up your data to the cloud that there’s no excuse not to back it up and store it in a secure location to protect it from theft, fire, and other local disasters.

Become a one-man island

당신의 디자인이 흠잡을 데 없고 실수를 하는 것이 당신의 스타일이 아니라고 생각할 수도 있지만, 동료들은 당신이 눈치채지 못한 디자인의 실수를 여러 번 보게 될 것입니다. 때로는 디자인의 복잡한 세부 사항을 알고 있더라도 노출이 적은 사람들이보다 객관적인 태도를 유지하고 귀중한 통찰력을 제공할 수 있습니다. Regular review of your design with your peers can help spot unforeseen problems and keep your plan on track to stay within budget. 물론 실수는 피할 수 없지만 실수를 통해 배운다면 다음에 훌륭한 제품을 디자인할 수 있습니다.