I. Common errors in schematic diagrams

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) The created project file network table can only be partially loaded into PCB: Netlist oluşturulurken global seçilmedi.

(4) Never use Annotate when using self-created multipart components.

Common errors in PCB

(1) When the network is loaded, it is reported that NODE is not found a. Components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library; B. Components in the schematic diagram use packages with different names in the PCB library; C. Şematik diyagramlardaki bileşenler, PCB kitaplığında tutarsız PIN numaralarına sahip paketler kullanır. Örneğin, triyot: SCH’deki pin numaraları e,b,c ve PCB’de 1,2,3’tür.

(2) Always cannot print to a page when printing

A. PCB kitaplığı oluşturulduğunda menşe yerinde değildir; B. Bileşenleri birçok kez taşıdıktan ve döndürdükten sonra PCB kartının sınırları dışında gizli karakterler var. Tüm gizli karakterleri göster’i seçin, PCB’yi küçültün ve ardından karakterleri sınırın içine taşıyın.

(3) DRC raporlama ağı birkaç bölüme ayrılmıştır:

Bu, ağın BAĞLANMADIĞINI gösterir. Rapor dosyasına bakın ve aramak için BAĞLANTILI BAKIR’ı seçin.

Daha karmaşık bir tasarım varsa, otomatik kablolama kullanmamaya çalışın.

Common mistakes in PCB manufacturing process

(1) ped örtüşmesi a. Delme ve delik hasarından kaynaklanan bir delikte birden fazla delik nedeniyle delmede ağır deliklere neden olur.

B. Çok katmanlı kartta hem bağlantı diskleri hem de izolasyon diskleri aynı konumda bulunur ve kart izolasyon ve bağlantı hatası • gibi davranır.

(2) Grafik katmanının kullanımı standartlaştırılmamıştır a. Alt katmandaki bileşen yüzey tasarımı, ÜST katmandaki kaynak yüzeyi tasarımı gibi geleneksel tasarımı ihlal ederek yanlış anlamaya neden olur.

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Unreasonable characters a. Characters cover SMD welds, which brings inconvenience to PCB on-off detection and component welding.

B. Karakterler çok küçük, bu da serigrafi zorluklarına neden oluyor, çok büyük karakterler birbiriyle örtüşüyor, ayırt edilmesi zor, genel yazı tipi > 40 bin

(4) Single-sided pads set aperture a. Single-sided pads generally do not drill holes, the aperture should be designed to be zero, otherwise in the production of drilling data, the location of the hole coordinates. Special instructions should be given for drilling holes.

B. Tek taraflı pedin delinmesi gerekiyorsa ancak delik tasarlanmadıysa, elektrik ve formasyon verileri çıkışı sırasında yazılım pedi SMT pedi olarak değerlendirecek ve iç katman izolasyon pedini atacaktır.

(5) Draw the pad with a filling block

Bu sayede DRC denetimini geçebilse de, işlem sırasında doğrudan lehim direnci verisi üretemez ve ped lehim direnci ile kaplanır ve kaynak yapılamaz.

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) Large area grid spacing is too small

Grid line spacing < 0.3 mm, PCB üretim sürecinde, grafik transfer işlemi, geliştikten sonra kırık film üretir ve bu da tel kırılmasına neden olur. İşleme zorluğunu iyileştirin.

(8) The graph is too close to the outer frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Affect the appearance quality (including the inner copper skin of the multilayer panel).

(9) The outline frame design is not clear

Birçok katman, birbiriyle örtüşmeyen çerçevelerle tasarlandığından, PCB üreticilerinin hangi hattın oluşturulması gerektiğini belirlemesini zorlaştırır. Standart çerçeve mekanik katmanda veya BOARD katmanında tasarlanmalı ve iç oyuk konum açık olmalıdır.

(10) Düzensiz grafik tasarım

When the graph electroplating, the current distribution is uneven, affecting the coating uniform, even cause warpage.

(11) Kısa şekilli delik

Length/width of special-shaped hole should be > 2:1, genişlik & gt; 1.0mm, otherwise CNC drilling machine can not process.

(12) No milling shape positioning hole is designed

Design at least 2 diameters in PCB if possible. 1.5mm konumlandırma deliği.

(13) The aperture is not clearly marked

A. Aperture should be marked in metric system as far as possible and increase by 0.05. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Whether the tolerance of metallized holes and special holes (such as crimping holes) is clearly marked.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. The heat dissipation pad is placed on the isolation belt. It may fail to connect after drilling. B. İzolasyon kayışının tasarımı çentiklidir ve yanlış anlaşılması kolaydır. C. The isolation belt is too narrow to accurately judge the network

(15) Design of buried blind orifice plate

The significance of design of buried blind hole plate: a. Increase the density of multilayer board by more than 30%, reduce the number of layers of multilayer board and reduce the size of b. Geliştirilmiş PCB performansı, özellikle karakteristik empedansın kontrolü (tel kısaltma, açıklık azaltma) c. PCB tasarımının özgürlüğünü geliştirin d. Çevre korumaya elverişli hammadde ve maliyetleri azaltın. Diğerleri, sorunları genellikle kişinin sorunu olan çalışma alışkanlıklarına bağlar.

Planlama eksikliği

As the saying goes, “If a man does not plan ahead, trouble will find him. “This certainly applies to PCB design as well. PCB tasarımını başarılı kılan birçok adımdan biri doğru aracı seçmektir. Today’s PCB design engineers can find many powerful and easy-to-use EDA suites on the market. Her birinin kendine özgü yetenekleri, güçlü yönleri ve sınırlamaları vardır. It should also be noted that no software is foolproof, so problems such as component packaging mismatches are bound to occur. Tek bir aracın tüm ihtiyaçlarınızı karşılamaması mümkündür, ancak yine de önceden araştırma yapmanız ve ihtiyaçlarınız için en iyi olanı bulmaya çalışmanız gerekir. İnternetteki bazı bilgiler hızlı bir şekilde başlamanıza yardımcı olabilir.

Zayıf iletişim

While the practice of outsourcing PCB design to other vendors is becoming more common and often very cost-effective, it may not be appropriate for complex PCB designs where performance and reliability are critical. As design complexity increases, face-to-face communication between engineers and PCB designers becomes important in order to ensure accurate component layout and wiring in real time. This face-to-face communication can help save costly rework later.

PCB kartı üreticilerini tasarım sürecinin başlarında davet etmek de önemlidir. They can provide initial feedback on your design, and they can maximize efficiency based on their processes and procedures, which will save you considerable time and money in the long run. Tasarım hedeflerinizi onlara bildirerek ve onları PCB yerleşiminin ilk aşamalarına katılmaya davet ederek, ürün üretime geçmeden önce olası sorunları önleyebilir ve pazara sunma süresini kısaltabilirsiniz.

Erken prototipleri kapsamlı bir şekilde test edemedi

Prototip panoları, tasarımınızın orijinal özelliklere göre çalıştığını kanıtlamanıza olanak tanır. Prototype testing allows you to verify the functionality and quality of a PCB and its performance prior to mass production. Successful prototyping takes a lot of time and experience, but a strong test plan and a clear set of goals can shorten evaluation time and also reduce the likelihood of production-related errors. If any problems are found during prototype testing, a second test is performed on the reconfigured board. Yüksek risk faktörlerini tasarım sürecine erken dahil ederek, birden fazla test yinelemesinden, olası sorunları erkenden belirleme, riskleri azaltma ve planın zamanında tamamlanmasını sağlama avantajından yararlanacaksınız.

Use inefficient layout techniques or incorrect components

Smaller, faster devices allow PCB design engineers to lay out complex designs that use smaller components to reduce footprint and place them closer together. Using technologies such as embedded discrete devices on internal PCB layers, or ball Grid array (BGA) packages with less pin spacing, will help reduce board size, improve performance, and preserve space for rework if problems occur. Yüksek pin sayısı ve daha küçük aralıklı bileşenlerle kullanıldığında, daha sonra sorunlardan kaçınmak ve üretim maliyetlerini en aza indirmek için tasarım zamanında doğru pano yerleşim tekniğini seçmek önemlidir. Ayrıca, kullanmayı planladığınız alternatiflerin, yedek alternatifler olarak etiketlenenler bile, aralık ve performans özelliklerini dikkatlice incelediğinizden emin olun. A small change in the characteristics of a replacement component can be enough to screw up the performance of an entire design.

Forget to back up important data for your work backup. Sana hatırlatmama gerek var mı? At the very least, you should back up your most important work and other hard-to-replace files. Çoğu şirket tüm verilerini günlük olarak yedeklerken, bazı küçük şirketler bunu veya evden çalışsanız bile yapamayabilir. Today, it’s so easy and cheap to back up your data to the cloud that there’s no excuse not to back it up and store it in a secure location to protect it from theft, fire, and other local disasters.

Become a one-man island

Tasarımınızın kusursuz olduğunu ve hata yapmanın sizin tarzınız olmadığını düşünseniz de, meslektaşlarınız çoğu zaman tasarımınızda fark etmediğiniz hataları görecektir. Bazen, bir tasarımın karmaşık ayrıntılarını bilseniz bile, ona daha az maruz kalan insanlar daha nesnel bir tutum sergileyebilir ve değerli içgörüler sağlayabilir. Regular review of your design with your peers can help spot unforeseen problems and keep your plan on track to stay within budget. Elbette hatalar kaçınılmazdır, ancak onlardan ders alırsanız bir dahaki sefere harika bir ürün tasarlayabilirsiniz.