I. Allgemeng Feeler a schemateschen Diagrammer

(2) Component out of bounds: component is not created in the center of component library diagram paper.

(3) Déi erstallt Projektdatei Netzwierkstabell kann nëmmen deelweis gelueden ginn PCB: Global gouf net gewielt wann d’Netlist generéiert gouf.

(4) Benotzt ni Annotéiert wann Dir selwer erstallt Multipart Komponente benotzt.

Gemeinsam Feeler am PCB

(1) Wann d’Netzwierk gelueden ass, gëtt bericht datt NODE net fonnt gëtt a. Komponente am schemateschen Diagram benotzen Packagen déi net an der PCB Bibliothéik sinn; B. Komponente am schemateschen Diagram benotzen Packagen mat verschiddenen Nimm an der PCB Bibliothéik; C. Komponente a schematesche Diagrammer benotze Packagen mat inkonsistente PIN Nummeren an der PCB Bibliothéik. Zum Beispill, Triode: d’Pinnennummeren am SCH sinn e, b, c, an 1,2,3 am PCB.

(2) Kann ëmmer net op eng Säit drécken beim Drécken

A. PCB Bibliothéik ass net am Urspronk wann se erstallt gëtt; B. Et gi verstoppte Personnagen ausserhalb vun de Grenze vum PCB Board nodeems se vill Mol bewegt a rotéiert Komponente sinn. Wielt weisen all verstoppte Personnagen, schrumpft d’PCB, a réckelt dann d’Charaktere bannent der Grenz.

(3) DRC Berichterstattungsnetz ass a verschidden Deeler opgedeelt:

Dëst weist datt d’Netzwierk net CONNECTED ass. Kuckt d’Rapportdatei a wielt CONNECTED COPPER fir ze sichen.

Wann e méi komplexe Design, probéiert net automatesch Kabelen ze benotzen.

Gemeinsam Feeler am PCB Fabrikatiounsprozess

(1) Pad Iwwerlappung a. Ursaach schwéier Lach, an der Buerung wéinst multiple Lächer an engem Lach verursaacht duerch Bueraarbechten a Lachschued.

B. Am Multi-Layer Board ginn et béid Verbindungsdisketten an Isolatiounsdisketten an der selwechter Positioun, an de Board behält sech als • Isolatioun a Verbindungsfehler.

(2) D’Benotzung vu Grafikschicht ass net standardiséiert a. Et verletzt de konventionelle Design, sou wéi Komponent Uewerfläch Design an der ënneschter Schicht, Schweiß Uewerfläch Design an der TOP Schicht, verursaacht Mëssverständnis.

B. There is a lot of design junk on each layer, such as broken lines, useless borders, annotations, etc.

(3) Onverständlech Personnagen a. Charaktere decken SMD Schweißen, wat Onbequemlechkeet fir PCB On-Off Detektioun a Komponent Schweess bréngt.

B. d’Charaktere si ze kleng, wat zu Écran Dréckerei Schwieregkeeten féiert, ze grouss Personnagen iwwerlappt sech, et ass schwéier z’ënnerscheeden, allgemeng Schrëft> 40 dausend

(4) Eensäiteg Pads setzen Blend a. Eensäiteg Pads briechen allgemeng keng Lächer, d’Blend soll entworf ginn fir null ze sinn, soss an der Produktioun vu Buerendaten, d’Location vun de Lochkoordinaten. Besonnesch Instruktioune solle gi fir Buerlächer ze ginn.

B. Wann den eenzege Säitepad gebuert muss ginn, awer d’Lach net designt ass, behandelt d’Software d’Pad als SMT Pad wann se elektresch a Formatiounsdaten ausginn, an déi bannenzeg Schicht wäert d’Isolatiounspad ofginn.

(5) Zeechnen d’Pad mat engem Füllblock

Op dës Manéier, och wann et DER DRC Inspektioun kann passéieren, kann et net direkt Solderresistenzdaten wärend der Veraarbechtung generéieren, an de Pad ass mat Lödwiderstand ofgedeckt a kann net verschweißt ginn.

(6) The electric stratum is designed with both heat sink plate and signal line, and the positive and negative images are designed together, causing errors.

(7) Grouss Beräich Gitterabstand ass ze kleng

Gitterlinnabstand < 0.3mm, am Prozess vun der PCB Fabrikatioun, de grafesche Transferprozess produzéiert futtisse Film nom Entwécklung, wat zu Drotbriechung resultéiert. Verbessert d’Veraarbechtungsschwieregkeet.

(8) D’Grafik ass ze no beim baussenzege Frame

The spacing should be more than 0.2mm at least (more than 0.35mm at V-cut), otherwise the copper foil will warp and solder resist will fall off during the appearance processing. Afloss op d’Erscheinungqualitéit (inklusiv déi bannenzeg Kupferhaut vun der Multilayer Panel).

(9) De Konturrahmen Design ass net kloer

Vill Schichten si mat Rummen designt, déi net matenee falen, et mécht et schwéier fir PCB Hiersteller ze bestëmmen wéi eng Linn soll geformt ginn. De Standardrahmen soll an der mechanescher Schicht oder BOARD Schicht entworf ginn, an déi intern ausgeholt Positioun sollt kloer sinn.

(10) Ongläiche Grafikdesign

Wann d’Graf Galvaniséierung ass, ass déi aktuell Verdeelung ongläich, beaflosst d’Beschichtungsuniform, verursaacht souguer Krichssäit.

(11) Kuerz geformt Lach

Längt/Breet vum Spezialfërmege Lach sollt> sinn 2: 1, Breet & GT; 1.0mm, soss kann CNC Buermaschinn net veraarbecht ginn.

(12) Keng Fräsenform Positionéierungs Lach ass entworf

Design op d’mannst 2 Duerchmiesser am PCB wa méiglech. 1.5 mm Positionéierungslach.

(13) D’Blend ass net kloer markéiert

A. Apertur soll am metresche System sou wäit wéi méiglech markéiert sinn an ëm 0.05 eropgoen. B. As far as possible to merge the aperture into a reservoir area. C. Ob d’Toleranz vu metalliséierte Lächer a spezielle Lächer (wéi Krimplächer) kloer markéiert ass.

(14) The inner layer of the multilayer is unreasonable

A. D’Hëtztofléiserung gëtt op den Isoléiergürtel gesat. Et kann versoen no der Buerung ze verbannen. B. Den Design vum Isoléiergürtel ass gekippt an einfach falsch verstanen ze ginn. C. Den Isoléiergürtel ass ze schmuel fir de Reseau genau ze beuerteelen

(15) Design vun enger begruewener blanner Ëffnungsplack

D’Bedeitung vum Design vun enger begruewe Blannlächerplack: a. Vergréissert d’Dicht vu Multilayer Board mat méi wéi 30%, reduzéiert d’Zuel vun de Schichten vum Multilayer Board a reduzéiert d’Gréisst vu b. Verbessert PCB Performance, besonnesch Kontroll vun der charakteristescher Impedanz (Drotverkierzung, Blendreduktioun) c. Verbessert d’Fräiheet vum PCB Design d. reduzéieren Matière première a Käschten, fërdert den Ëmweltschutz. Anerer attribuéieren d’Problemer un d’Aarbechtsgewunnechten, déi dacks de Problem vun der Persoun sinn.

Mangel u Planung

Wéi de Spréch seet: “Wann e Mann net viraus plangt, fanne Probleemer him. “Dëst gëllt sécherlech och fir PCB Design. Ee vun de ville Schrëtt, déi de PCB Design en Erfolleg maachen ass dat richtegt Tool ze wielen. Haut PCB Design Ingenieuren kënne vill mächteg an einfach ze benotzen EDA Suiten um Maart fannen. Jiddereen huet seng eege eenzegaarteg Fäegkeeten, Stäerkten a Aschränkungen. Et sollt och bemierkt datt keng Software falschbestänneg ass, sou datt Probleemer wéi Komponentverpackungsmatcher optrieden. Et ass méiglech datt keen eenzegen Tool all Är Bedierfnesser entsprécht, awer Dir musst nach ëmmer Är Fuerschung maachen a probéieren erauszefannen wat dat Bescht fir Är Bedierfnesser ass. E puer Informatioun um Internet kann Iech hëllefen séier unzefänken.

Schlecht Kommunikatioun

Wärend d’Praxis fir PCB Design un aner Verkeefer auszesetzen ëmmer méi heefeg gëtt an dacks ganz kosteneffektiv ass, ass et vläicht net ubruecht fir komplex PCB Designs wou Leeschtung an Zouverlässegkeet kritesch sinn. Wéi d’Design Komplexitéit eropgeet, gëtt Gesiicht-ze-Gesiicht Kommunikatioun tëscht Ingenieuren a PCB Designer wichteg fir e genaue Komponent Layout a Kabelen an Echtzäit ze garantéieren. Dës face-to-face Kommunikatioun kann hëllefe spéider Ëmaarbecht spueren.

Et ass och wichteg PCB Board Hiersteller fréi am Designprozess ze invitéieren. Si kënne initial Feedback iwwer Ären Design ubidden, a si kënne maximal Effizienz baséieren op hire Prozesser a Prozeduren, wat Iech bedeitend Zäit a Suen op laang Siicht spuert. Andeems Dir hinnen Är Designziler kennt an invitéiert se an de fréie Stadien vum PCB Layout matzemaachen, kënnt Dir potenziell Probleemer vermeiden ier de Produkt an d’Produktioun geet an d’Zäit um Maart verkierzen.

Ausgefall fir fréi Prototypen grëndlech ze testen

Prototyp Boards erlaabt Iech ze beweisen datt Ären Design un déi originell Spezifikatioune funktionnéiert. Prototyp Testen erlaabt Iech d’Funktionalitéit an d’Qualitéit vun engem PCB a seng Leeschtung virun der Masseproduktioun z’iwwerpréiwen. Erfollegräich Prototyping brauch vill Zäit an Erfarung, awer e staarken Testplang an e kloere Set vun Ziler kënnen d’Evaluatiounszäit verkierzen an och d’Wahrscheinlechkeet vu Produktiounsrelaterte Feeler reduzéieren. Wann Probleemer wärend dem Prototyp Test fonnt ginn, gëtt en zweeten Test um rekonfiguréierten Board gemaach. Andeems Dir héije Risikofaktoren fréi am Designprozess enthält, profitéiert Dir vu multiple Iteratioune vum Testen, identifizéiert potenziell Probleemer fréi, reduzéiert Risiken a garantéiert datt de Plang op Zäitplang ofgeschloss ass.

Benotzt ineffizient Layout Techniken oder falsch Komponenten

Méi kleng, méi séier Apparater erlaben PCB Designingenieuren komplex Designer ze leeën déi méi kleng Komponente benotze fir de Foussofdrock ze reduzéieren an se méi no zesummen ze leeën. D’Benotzung vun Technologien wéi embedded diskret Geräter op internen PCB Schichten, oder Ball Grid Array (BGA) Packagen mat manner Pinabstand, hëlleft d’Bordgréisst ze reduzéieren, d’Performance ze verbesseren, a Plaz fir Eraarbechtung ze behalen wann Probleemer optrieden. Wann se mat Komponente mat engem héije Pinzuel a méi klengen Abstand benotzt gëtt, ass et wichteg déi richteg Board Layout Technik am Design Zäit ze wielen fir méi spéit Probleemer ze vermeiden an d’Käschte fir d’Fabrikatioun ze minimiséieren. Och, gitt sécher d’Gamme an d’Performance Charakteristike vun den Alternativen ze studéieren déi Dir plangt ze benotzen, och déi, déi als Drop-in Ersatzstécker markéiert sinn. Eng kleng Ännerung vun de Charakteristike vun engem Ersatzkomponent kann genuch sinn fir d’Performance vun engem ganzen Design ze verschrauwen.

Vergiesst wichteg Donnéeën fir Ären Aarbechtsbackup ze backen. Muss ech Iech drun erënneren? Op d’mannst sollt Dir Är wichtegst Aarbecht an aner schwéier z’ersetzen Dateien backen. Wärend déi meescht Firmen all hir Donnéeën deeglech backen, kënnen e puer méi kleng Firmen dëst net maachen, oder och wann Dir vun Doheem schafft. Haut ass et sou einfach a bëlleg fir Är Donnéeën an d’Wollek ze backen, datt et keng Excuse ass et net ze backen an se op enger sécherer Plaz ze späicheren fir se géint Déifstall, Feier an aner lokal Katastrophen ze schützen.

Gitt eng Eenmann Insel

Och wann Dir mengt datt Ären Design perfekt ass a Feeler ze maachen ass just net Äre Styl, vill Mol gesinn Är Kollegen Feeler an Ärem Design deen Dir net gemierkt hutt. Heiansdo, och wann Dir déi komplizéiert Detailer vun engem Design kennt, kënne Leit déi manner Belaaschtung dofir hunn eng méi objektiv Haltung erhalen a wäertvoll Abléck bidden. Regelméisseg Iwwerpréiwung vun Ärem Design mat Äre Kollegen kann hëllefen onerwaart Probleemer ze gesinn an Äre Plang op der Streck ze halen fir am Budget ze bleiwen. Sécher, Feeler sinn inévitabel, awer wann Dir vun hinnen léiert, kënnt Dir d’nächst Kéier e super Produkt designen.