一、原理图常见错误

(2) 组件越界：组件未创建在组件库图纸的中心。

(3) 创建的工程文件网络表只能部分加载到 PCB: 生成网表时未选择全局。

(4) 使用自创的multipart 组件时，切勿使用Annotate。

PCB中的常见错误

(1)网络加载时，报找不到NODE a. 原理图中的元件使用了不在PCB库中的封装； B、原理图中的元件使用PCB库中不同名称的封装； C.原理图中的元件使用PCB库中PIN码不一致的封装。 例如三极管：SCH中的引脚编号为e、b、c，PCB中为1,2,3、XNUMX、XNUMX。

(2) 打印时总是无法打印到一页

A. PCB 库创建时不在原点； B. 多次移动和旋转元件后，PCB 板边界外有隐藏字符。 选择显示所有隐藏字符，缩小PCB，然后移动边界内的字符。

（3）DRC报告网络分为几个部分：

这表明网络未连接。 查看报告文件并选择 CONNECTED COPPER 进行搜索。

如果设计比较复杂，尽量不要使用自动布线。

PCB制造过程中的常见错误

(1)焊盘重叠 a． 造成重孔，在钻孔时因一个孔中的多个孔而造成钻孔损坏。

B. 在多层板中，同一位置同时存在连接盘和隔离盘，并且单板表现为隔离和连接错误。

(2)图形层的使用不规范 a． 它违反了常规设计，例如在底层的组件表面设计，在顶层的焊接表面设计，造​​成误解。

B、每一层都有很多设计垃圾，比如折线、无用的边框、注释等。

(3) 不合理的字符 a. 字符覆盖SMD焊接，给PCB通断检测和元件焊接带来不便。

B、字符太小，导致丝印困难，太大的字符相互重叠，难以区分，一般字体> 40千

(4)单面焊盘设置孔径a。 单面焊盘一般不钻孔，孔径应设计为零，否则在制作钻孔数据时，孔坐标的位置。 钻孔时应特别说明。

B、如果单面焊盘需要钻孔，但没有设计孔，软件在输出电气和地层数据时会将焊盘视为SMT焊盘，内层将丢弃隔离焊盘。

(5)用填充块画垫子

这样，虽然可以通过THE DRC检测，但在加工过程中不能直接生成阻焊数据，而且焊盘被阻焊覆盖，无法焊接。

(6)电层采用散热板和信号线两种设计，正反面设计在一起，造成误差。

(7)大面积网格间距太小

网格线间距 < 0.3mm，在PCB制造过程中，图文转移过程显影后产生断膜，导致断线。 提高加工难度。

(8) 图离外框太近

间距至少应大于0.2mm（V-cut大于0.35mm），否则外观加工时铜箔翘曲，阻焊脱落。 影响外观质量（包括多层面板的内层铜皮）。

(9) 轮廓框架设计不清晰

很多层都设计有边框，彼此不重合，使得PCB厂商很难确定应该形成哪条线。 标准框架设计在机械层或BOARD层，内部镂空位置要清晰。

(10) 不均匀的图形设计

图电镀时，电流分布不均，影响镀层均匀，甚至引起翘曲。

(11) 短形孔

异形孔的长/宽应> 2:1，宽度> 1.0mm，否则数控钻床无法加工。

(12)无铣形定位孔设计

如果可能，在 PCB 中设计至少 2 个直径。 1.5mm定位孔。

(13) 孔径标记不明确

A、孔径应尽量以公制标出，并增加0.05。 B. 尽可能将孔径合并成一个库区。 C、金属化孔和特殊孔（如压接孔）的公差是否标注清楚。

(14)多层内层不合理

A. 散热垫放置在隔离带上。 钻孔后可能无法连接。 B、隔离带设计有缺口，容易被误解。 C、隔离带太窄，无法准确判断网络

(15)埋盲孔板设计

埋盲孔板设计的意义： a． 将多层板密度提高30%以上，减少多层板层数，减小尺寸b。 改进 PCB 性能，尤其是特性阻抗的控制（线材缩短、孔径减小） c． 提高PCB设计的自由度 d． 降低原材料和成本，有利于环保。 其他人将问题归咎于工作习惯，而工作习惯往往是人的问题。

缺乏计划

俗话说：“人若不谋而合，祸不单行。 “这当然也适用于 PCB 设计。 使 PCB 设计成功的众多步骤之一是选择正确的工具。 今天的 PCB 设计工程师可以在市场上找到许多功能强大且易于使用的 EDA 套件。 每个都有自己独特的能力、优势和局限性。 还需要注意的是，没有任何软件是万无一失的，因此必然会出现组件封装不匹配等问题。 可能没有一种工具可以满足您的所有需求，但您仍然必须事先进行研究并尝试找出最适合您需求的工具。 互联网上的一些信息可以帮助您快速入门。

沟通不畅

虽然将 PCB 设计外包给其他供应商的做法变得越来越普遍并且通常非常具有成本效益，但它可能不适用于性能和可靠性至关重要的复杂 PCB 设计。 随着设计复杂性的增加，工程师和 PCB 设计人员之间的面对面交流变得很重要，以确保实时准确的组件布局和布线。 这种面对面的交流有助于节省以后的昂贵返工。

在设计过程的早期邀请 PCB 板制造商也很重要。 他们可以对您的设计提供初步反馈，并且可以根据他们的流程和程序最大限度地提高效率，从长远来看，这将为您节省大量时间和金钱。 通过让他们知道您的设计目标并邀请他们参与 PCB 布局的早期阶段，您可以在产品投入生产之前避免任何潜在问题并缩短上市时间。

未能彻底测试早期原型

原型板可让您证明您的设计符合原始规格。 原型测试允许您在批量生产之前验证 PCB 的功能和质量及其性能。 成功的原型设计需要大量的时间和经验，但强大的测试计划和明确的目标可以缩短评估时间并减少与生产相关的错误的可能性。 如果在原型测试过程中发现任何问题，则对重新配置的电路板进行第二次测试。 通过在设计过程的早期包含高风险因素，您将受益于多次迭代测试、及早识别任何潜在问题、降低风险并确保计划按时完成。

使用低效的布局技术或不正确的组件

更小、更快的设备使 PCB 设计工程师能够布置复杂的设计，这些设计使用更小的组件来减少占用空间并将它们放置得更近。 在内部 PCB 层上使用嵌入式分立器件或具有较小引脚间距的球栅阵列 (BGA) 封装等技术，将有助于减小电路板尺寸、提高性能并在出现问题时为返工保留空间。 当与具有高引脚数和较小间距的组件一起使用时，在设计时选择正确的电路板布局技术很重要，以避免以后出现问题并最大限度地降低制造成本。 此外，请务必仔细研究您计划使用的替代品的范围和性能特征，即使是那些标记为直接替代品的产品。 替换组件特性的微小变化就足以破坏整个设计的性能。

忘记备份工作备份的重要数据。 我需要提醒你吗？ 至少，您应该备份最重要的工作和其他难以替换的文件。 虽然大多数公司每天都会备份所有数据，但一些较小的公司可能不会这样做，即使您在家工作也是如此。 今天，将您的数据备份到云端是如此简单和便宜，以至于没有理由不备份它并将其存储在安全的位置，以保护它免受盗窃、火灾和其他本地灾难的影响。

成为一个人的孤岛

虽然您可能认为您的设计是完美无瑕的，并且犯错不是您的风格，但很多时候您的同行会发现您没有注意到设计中的错误。 有时，即使您知道设计的复杂细节，接触较少的人也可能保持更客观的态度并提供有价值的见解。 与同行定期审查您的设计有助于发现不可预见的问题，并使您的计划按计划进行以保持在预算范围内。 当然，错误是不可避免的，但如果您从中吸取教训，下次您就可以设计出出色的产品。