La unua paŝo de PCB produktado estas organizi kaj kontroli la PCB-aranĝon. La fabrikado de PCB ricevas la CAD-dosierojn de la kompanio pri projektado de PCB. Ĉar ĉiu CAD-programaro havas sian propran unikan dosierformaton, la PCB-planto konvertas ilin al unuigita formato – Etendita Gerber RS-274X aŭ Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

En unu el la memfaritaj PCBS, la PCB-aranĝo estas presita sur papero per lasera printilo kaj poste transdonita al kupro-vestita tabulo. Tamen, dum la presprocezo, ĉar la presilo emas rompi punkton de inko-manko, necesas permane plenigi la inkon per oleoplumo.

Malgranda produktado estas bona, sed se ĉi tiu difekto transiros al industria produktado, ĝi multe reduktos produktan efikecon. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Kerna tabulo-produktado

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. La 4-tavola PCB estas farita simile, sed kun nur unu kerna plato kaj du kupraj filmoj.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. La filmo solidiĝas kiam eksponita al lumo, formante protektan filmon super la kupra folio de la kupro-vestita plato.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Photosensitizer uzas UV-lampon por surradiigi la fotosenteman filmon sur kupra folio. La fotosentema filmo solidiĝas sub la travidebla filmo, kaj la fotosentema filmo ne solidiĝas sub la maldiafana filmo. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. En la papera PCB-aranĝo de la antaŭa lasera printilo, la nigra farbopulvoro estis kovrita per kupra folio konservota. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

La nesanigita filmo tiam estas forlavita per lesivo kaj la bezonata kupra folia cirkvito estas kovrita de la kuracita filmo.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Forŝiru la resanigitan fotosenteman filmon por elmontri la kupran tavoleton necesan por PCB-enpaĝiga cirkvito.

Kernplata borado kaj inspektado

La kerna plato estis farita sukcese. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Post kiam la kerna tabulo estas premita per aliaj tavoloj de PCB, ĝi ne povas esti modifita, do tre gravas kontroli. La maŝino aŭtomate komparos kun PCB-aranĝaj desegnoj por kontroli erarojn.

La unuaj du tavoloj de PCB-tabuloj estis faritaj

laminado

Ĉi tie ni bezonas novan krudmaterialon nomitan duonsanigita folio (Prepreg), kiu estas la kerna tabulo kaj kerna tabulo (PCB-tavolo-nombro & GT; 4), kaj la gluo inter la kerna plato kaj la ekstera kupra folio, sed ankaŭ rolas en izolado.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Tiam la premizita aluminia plato estas forigita. La aluminia plato ankaŭ rolas en izolado de malsamaj PCBS kaj certigado de la glata kupra folio sur la ekstera tavolo de LA PCB. Ambaŭ flankoj de la PCB estas kovritaj per tavolo de glata kupra folio.

borado

Kiel vi kunligas la kvar netuŝantajn tavolojn de kupra folio kune en PCB? La PCB unue estas borita tra truoj, tiam metaligita por konduki elektron.

La radiografa bormaŝino estas uzata por lokalizi la kernan tabulon de la interna tavolo. La maŝino aŭtomate trovos kaj trovos la truan pozicion sur la kerna tabulo, kaj tiam faros poziciigajn truojn por la PCB por certigi, ke la sekva borado trapasas la centron de la trua pozicio.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Ĉar borado estas relative malrapida procezo, por plibonigi efikecon, 1 ĝis 3 identaj PCB-tabuloj estos stakigitaj kune por borado laŭ la nombro de PCB-tavoloj. Fine, la supra PCB estas kovrita per tavolo de aluminio, la supra kaj malsupra tavoloj de aluminio, tiel ke kiam la borilo boras en kaj eksteren, la kupra folio sur la PCB ne ŝiros.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. La borilo estas pelata de aerpremo, kun maksimuma rotacio de 150,000 revolucioj por minuto, kiu estas sufiĉe alta por certigi glatan truan muron.

La anstataŭigo de la borilo estas aŭtomate farita de la maŝino laŭ la programo. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

En la antaŭa lameniga procezo, la fandita epoksio estis elstarita al la ekstero de la PCB, do ĝi devis esti forigita. La frezmaŝino tranĉas la periferion de la PCB laŭ la ĝustaj XY-koordinatoj.

Kemia precipitaĵo de kupro sur pora muro

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Tial, la unua paŝo estas amasigi tavolon de konduka materialo sur la trua muro, kaj formi 1-mikronan kupran filmon sur la tuta PCB-surfaco, inkluzive la truan muron, per kemia deponejo. La tuta procezo, kiel kemia traktado kaj purigado, estas kontrolata de maŝinoj.

Riparita PCB

Purigu la PCB

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Ekzistas neniu filmo povas esti galvanizita, kaj ekzistas neniu filmo, unue kupro kaj tiam stanado. Post kiam la filmo estas forigita, alkala akvaforto estas aranĝita, kaj finfine stano estas forigita. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Ripari la PCB-aranĝan filmon de la supraj kaj malsupraj tavoloj de fotokopio tra la pozicia truo, kaj metu la PCB-tabulon en la mezon. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Fiksu la PCB kaj galvanizu la kupron. Kiel menciite antaŭe, por certigi, ke la truo havas bonan elektran konduktivon, la kupra filmo galvanizita sur la trua muro devas havi dikecon de 25 mikronoj, do la tuta sistemo aŭtomate regos komputilon por certigi ĝian precizecon.

Riparita PCB

Komputila kontrolo kaj galvanizado de kupro

Post kiam la kupro-filmo estas galvanizita, la komputilo aranĝas replakadon de maldika tavolo da stano.

Post malŝarĝo de la tegita PCB-tabulo, kontrolu por certigi, ke la dikeco de kupro kaj stana tegaĵo estas ĝusta.

Ekstera PCB-akvaforto

Poste, kompleta aŭtomatigita muntoĉeno kompletigas la akvafortan procezon. Unue purigu la kuracitan filmon sur la PCB-tabulo.

Forta alkalo kutimas tiam purigi nedeziratan kuprotavolon, kiu estas kovrita de ĝi.

Tiam la stana tegaĵo sur la kupra folio de PCB-aranĝo estas forigita per stana nudiga solvo. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.