The first step of ПЦБ- производња је да се организује и провери распоред ПЦБ -а. Фабрика за производњу ПЦБ -а прима ЦАД датотеке од компаније за дизајн ПЦБ -а. Пошто сваки ЦАД софтвер има свој јединствени формат датотеке, ПЦБ фабрика их претвара у јединствени формат-Ектендед Гербер РС-274Кс или Гербер Кс2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

У једном од домаћих ПЦБС-а, распоред ПЦБ-а се штампа на папиру помоћу ласерског штампача, а затим преноси на плочу обложену бакром. Међутим, у процесу штампања, јер је штампач склон тачки прекида недостатка мастила, потребно је ручно напунити мастило оловком.

Мала количина производње је у реду, али ако се овај недостатак пренесе у индустријску производњу, то ће у великој мери смањити ефикасност производње. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Производња језгрених плоча

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. Четворослојни ПЦБ је направљен слично, али са само једном језгром и два бакарна филма.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Филм се учвршћује када је изложен светлости, формирајући заштитни филм преко бакарне фолије плоче обложене бакром.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Photosensitizer uses UV lamp to irradiate the photosensitive film on copper foil. The photosensitive film is solidified under the transparent film, and the photosensitive film is not solidified under the opaque film. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. У распореду ПЦБ -а на папиру претходног ласерског штампача, црни тонер је прекривен бакарном фолијом да би се задржао. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Неочврсли филм се затим испере лугом, а потребан круг бакарне фолије прекрива очврсли филм.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

Бушење и преглед језгрених плоча

Језгро плоча је успешно направљено. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Once the core board is pressed with other layers of PCB, it cannot be modified, so it is very important to check. Машина ће се аутоматски упоредити са цртежима распореда ПЦБ -а ради провере грешака.

Направљена су прва два слоја ПЦБ плоча

ламинирано

Овде нам је потребна нова сировина која се назива полустврднути лим (Препрег), а то је језгра и плоча језгра (број слоја ПЦБ-а & ГТ; 4), и лепак између језгрене плоче и спољне бакарне фолије, али такође игра улогу у изолацији.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Постављањем контрапунктне игле, два слоја гвоздене плоче успешно су контрапунктирали, машина што је више могуће стиснула простор између гвоздене плоче, а затим фиксирана ексерима.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Затим се уклања алуминијумска плоча под притиском. Алуминијумска плоча такође игра улогу у изолацији различитих ПЦБС -а и обезбеђивању глатке бакарне фолије на спољном слоју ПЦБ -а. Обје стране ПЦБ -а прекривене су слојем глатке бакрене фолије.

бушење

Како спојите четири слоја бакарне фолије која се не додирују заједно у ПЦБ? ПЦБ се прво буши кроз рупе, затим метализује за провођење електричне енергије.

Рендгенска бушилица се користи за лоцирање језгре унутрашњег слоја. Машина ће аутоматски пронаћи и лоцирати положај рупа на плочи језгре, а затим ће направити рупе за позиционирање за ПЦБ како би се уверило да је следеће бушење кроз центар позиције рупе.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Будући да је бушење релативно спор процес, у циљу побољшања ефикасности, 1 до 3 идентичне ПЦБ плоче ће се слагати заједно ради перфорације према броју слојева ПЦБ -а. Коначно, горња плоча је прекривена слојем алуминијума, горњи и доњи слој алуминијума тако да се приликом бушења бушилица унутра и ван бакарна фолија на штампаној плочи неће поцепати.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Сврдло покреће ваздушни притисак, са максималном ротацијом од 150,000 обртаја у минути, што је довољно високо да обезбеди глатки зид рупа.

Машина такође врши аутоматску замену бургије према програму. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

У претходном процесу ламинирања, растопљени епоксид је екструдиран ван ПЦБ -а, па га је требало уклонити. Машина за глодање пресеца периферију ПЦБ -а према исправним КСИ координатама.

Хемијско таложење бакра на зиду пора

Будући да готово сви дизајни ПЦБ -а користе перфорације за повезивање различитих слојева водова, за добру везу потребан је 25 -микронски бакрени филм на зиду рупе. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Стога је први корак да се акумулира слој проводљивог материјала на зиду рупе и да се хемијским таложењем формира бакарни филм од 1 микрона на целој површини ПЦБ-а, укључујући и зид рупе. Читавим процесом, попут хемијског третмана и чишћења, управљају машине.

Фиксна ПЦБ

Очистите ПЦБ

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Не постоји филм који се може галванизирати, а нема ни филма, прво бакарног, а затим лименог премаза. Након уклањања филма, врши се алкално нагризање и на крају се уклања калај. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Очистите обе стране ПЦБ -а од бакарне фолије у прешу, преса ће бити осетљива на пресовање калупа од бакарне фолије.

Учврстите слој за постављање штампане плоче горњег и доњег слоја фотокопије кроз отвор за позиционирање и ставите плочу за штампање на средину у средину. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Причврстите ПЦБ и галванизирајте бакар. Као што је већ поменуто, како би се осигурало да рупа има добру електричну проводљивост, бакарни филм галвански прекривен на зиду рупе мора имати дебљину од 25 микрона, тако да ће цео систем бити аутоматски контролисан рачунаром како би се осигурала његова тачност.

Фиксна ПЦБ

Компјутерска контрола и галванизација бакра

Након што је бакарни филм галванизиран, рачунар организује замену танког слоја калаја.

Након истовара плоче калупљене плоче, проверите да ли је дебљина бакарне и лимене оплате исправна.

Спољашње урезивање ПЦБ -а

Затим, комплетна аутоматизована монтажна линија завршава процес нагризања. Прво очистите очврсли филм са ПЦБ плоче.

Јака лужина се затим користи за чишћење нежељене бакарне фолије која је прекривена.

Затим се лимени премаз са бакарне фолије са распоредом ПЦБ -а уклања раствором за скидање калаја. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.