Az első lépés PCB a gyártás a NYÁK -elrendezés megszervezése és ellenőrzése. A NYÁK -gyártó üzem a CAD fájlokat a NYÁK -tervező cégtől kapja. Mivel minden CAD szoftver saját egyedi fájlformátummal rendelkezik, a NYÁK-egység egységes formátumba konvertálja őket-Extended Gerber RS-274X vagy Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Az egyik házi készítésű PCBS-ben a NYÁK-elrendezést papírra nyomtatják lézernyomtatóval, majd átviszik egy rézbevonatú táblára. A nyomtatási folyamat során azonban, mivel a nyomtató hajlamos a tintahiány töréspontjára, manuálisan kell feltölteni a tintát egy olajatollal.

Egy kis mennyiségű termelés rendben van, de ha ezt a hibát átviszik az ipari termelésbe, az nagymértékben csökkenti a termelési hatékonyságot. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Alaplap gyártás

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. A 4 rétegű NYÁK hasonló módon készül, de csak egy maglemezzel és két rézfóliával.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. A fólia fény hatására megszilárdul, és védőréteget képez a rézbevonatú lemez rézfóliája felett.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

A fotoszenzitizátor UV lámpát használ a fényérzékeny fólia besugárzására rézfólián. A fényérzékeny fólia megszilárdul az átlátszó fólia alatt, és a fényérzékeny film nem szilárdul meg az átlátszatlan film alatt. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Az előző lézernyomtató papír NYÁK -elrendezésében a fekete festéket rézfóliával borították, hogy megmaradjon. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

A kikeményedett fóliát ezután lúggal mossák le, és a kívánt rézfólia -kört a kikeményedett fólia lefedi.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

Maglemez fúrás és ellenőrzés

A maglap sikeresen elkészült. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Miután a maglapot más PCB rétegekkel préselték, nem lehet módosítani, ezért nagyon fontos ellenőrizni. A gép automatikusan összehasonlítja a PCB elrendezési rajzokkal a hibák ellenőrzéséhez.

Elkészült az első két rétegű NYÁK lap

laminált

Itt szükségünk van egy új alapanyagra, az úgynevezett félig kikeményedett lapra (Prepreg), amely az alaplap és az alaplap (PCB réteg száma & GT; 4), valamint a ragasztóanyagot a maglemez és a külső rézfólia között, de szerepet játszik a szigetelésben is.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Ezután eltávolítják a nyomás alatt álló alumíniumlemezt. Az alumíniumlemez szintén szerepet játszik a különböző PCBS -ek elkülönítésében, és biztosítja a sima rézfóliát a NYÁK külső rétegén. A NYÁK mindkét oldalát sima rézfólia borítja.

fúrás

Hogyan kösse össze a négy nem érintkező rézfólia réteget egy NYÁK-ban? A NYÁK -ot először lyukakon keresztül fúrják, majd fémezik, hogy áramot vezessenek.

A röntgenfúrógépet a belső réteg maglapjának megkeresésére használják. A gép automatikusan megtalálja és megkeresi a furattáblát a maglapon, majd pozícionáló lyukakat készít a NYÁK számára annak biztosítása érdekében, hogy a következő fúrás a lyukhelyzet közepén történjen.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Mivel a fúrás viszonylag lassú folyamat, a hatékonyság növelése érdekében 1-3 azonos NYÁK lapot halmoznak össze a perforáláshoz, a PCB rétegek számának megfelelően. Végül a felső NYÁK -t egy alumíniumréteg borítja, a felső és az alsó alumíniumréteg úgy, hogy amikor a fúró be- és kifúr, a PCB -n lévő rézfólia nem szakad el.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. A fúrót légnyomás hajtja, maximum 150,000 XNUMX fordulat percenként, ami elég magas ahhoz, hogy sima lyukfalat biztosítson.

A fúrócsere cseréjét a gép automatikusan elvégzi a programnak megfelelően. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Az előző laminálási folyamat során az olvadt epoxidot a PCB külső részére extrudálták, ezért el kellett távolítani. A szerszámmaró a megfelelő XY koordináták szerint vágja le a NYÁK kerületét.

Réz kémiai kicsapódása a pórusfalon

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Ezért az első lépés egy vezetőképes anyagréteg felhalmozása a lyuk falán, és 1 mikronos rézréteg kialakítása a teljes NYÁK-felületen, beleértve a lyukfalat is, kémiai lerakódással. Az egész folyamatot, például a vegyi kezelést és tisztítást, gépek irányítják.

Fix PCB

Tisztítsa meg a NYÁK -t

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Nincs film galvanizálható, és nincs fólia, először réz, majd ón. A film eltávolítása után lúgos maratást végzünk, végül ónt távolítunk el. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Rögzítse a fénymásolat felső és alsó rétegének NYÁK -elrendezési fóliáját a pozícionáló lyukon keresztül, és tegye a NYÁK -lapot középre. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

Fix PCB

Computer control and electroplating copper

A rézfólia galvanizálása után a számítógép gondoskodik egy vékony ónréteg újratöltéséről.

Az ónozott NYÁK -lemez kirakása után ellenőrizze, hogy a réz- és ónbevonat vastagsága megfelelő -e.

Külső NYÁK -maratás

Ezután egy teljes automatizált szerelősor fejezi be a maratási folyamatot. Először tisztítsa le a kikeményedett fóliát a NYÁK -tábláról.

Ezt követően erős lúggal tisztítják le a nem kívánt rézfóliát.

Ezután a PCB elrendezésű rézfólián lévő ónbevonatot ón eltávolító oldattal eltávolítják. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.