პირველი ნაბიჯი PCB წარმოება არის PCB განლაგების ორგანიზება და შემოწმება. PCB წარმოების ქარხანა იღებს CAD ფაილებს PCB დიზაინის კომპანიისგან. ვინაიდან თითოეულ CAD პროგრამას აქვს თავისი უნიკალური ფაილის ფორმატი, PCB ქარხანა მათ გარდაქმნის ერთიან ფორმატში-Extended Gerber RS-274X ან Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

ერთ-ერთ სახლში დამზადებულ PCBS– ში, PCB განლაგება იბეჭდება ქაღალდზე ლაზერული პრინტერის გამოყენებით და შემდეგ გადადის სპილენძით დაფარულ დაფაზე. თუმცა, ბეჭდვის პროცესში, რადგან პრინტერი მიდრეკილია მელნის დეფიციტის შესვენებისკენ, აუცილებელია ხელით შეავსოთ მელანი ზეთის კალმით.

მცირე რაოდენობით წარმოება კარგია, მაგრამ თუ ეს დეფექტი გადადის სამრეწველო წარმოებაზე, ეს მნიშვნელოვნად შეამცირებს წარმოების ეფექტურობას. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

ძირითადი დაფის წარმოება

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. 4 ფენის PCB დამზადებულია ანალოგიურად, მაგრამ მხოლოდ ერთი ძირითადი ფირფიტით და ორი სპილენძის ფილმით.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. ფილმი გამყარდება სინათლის ზემოქმედებისას, ქმნის დამცავ ფილმს სპილენძის დაფარული ფირფიტის სპილენძის კილიტაზე.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

ფოტოსენსიბილიზატორი იყენებს ულტრაიისფერ ნათურას სპილენძის კილიტაზე ფოტომგრძნობიარე ფილმის დასხივების მიზნით. ფოტომგრძნობიარე ფილმი გამყარებულია გამჭვირვალე ფილმის ქვეშ და ფოტომგრძნობიარე ფილმი არ არის გამყარებული გაუმჭვირვალე ფილმის ქვეშ. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. წინა ლაზერული პრინტერის ქაღალდის PCB განლაგებაში შავი ტონერი დაფარული იყო სპილენძის კილიტა შესანარჩუნებლად. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

დაუმუშავებელი ფილმი შემდეგ გარეცხილია ჭვავით და საჭირო სპილენძის კილიტა დაფარულია დაფარული ფილმით.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

ძირითადი ფირფიტის ბურღვა და შემოწმება

ძირითადი ფირფიტა წარმატებით გაკეთდა. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

მას შემდეგ, რაც ძირითადი დაფა დაჭერილია PCB– ის სხვა ფენებით, მისი შეცვლა შეუძლებელია, ამიტომ ძალიან მნიშვნელოვანია შემოწმება. მანქანა ავტომატურად შეადარებს PCB განლაგების ნახატებს შეცდომების შესამოწმებლად.

PCB დაფების პირველი ორი ფენა დამზადებულია

ლამინირებული

Here we need a new raw material called semi-cured sheet (Prepreg), which is the core board and core board (PCB layer number & GT; 4), და წებოვანი ძირითადი ფირფიტასა და გარე სპილენძის კილიტას შორის, მაგრამ ასევე ასრულებს როლს იზოლაციაში.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. შემდეგ ზეწოლის ქვეშ ალუმინის ფირფიტა ამოღებულია. ალუმინის ფირფიტა ასევე თამაშობს როლს სხვადასხვა PCBS– ის იზოლირებაში და უზრუნველყოს გლუვი სპილენძის კილიტა PCB– ის გარე ფენაზე. Both sides of the PCB are covered with a layer of smooth copper foil.

საბურღი

როგორ აკავშირებთ სპილენძის კილიტის ოთხ დაუკავშირებელ ფენას PCB- ში? PCB ჯერ გაბურღულია ხვრელებში, შემდეგ მეტალიზებულია ელექტროენერგიის გამტარებლად.

რენტგენის ბურღვის მანქანა გამოიყენება შიდა ფენის ძირითადი დაფის დასადგენად. მანქანა ავტომატურად იპოვის და აღმოაჩენს ხვრელის პოზიციას ძირითად დაფაზე, შემდეგ კი გააკეთებს პოზიციონირების ხვრელებს PCB- სთვის, რათა უზრუნველყოს, რომ შემდეგი ბურღვა ხვრელის პოზიციის ცენტრშია.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. ვინაიდან ბურღვა შედარებით ნელი პროცესია, ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად, 1 -დან 3 იდენტური PCB დაფები ერთმანეთზე იქნება დალაგებული პერფორაციისთვის PCB ფენების რაოდენობის მიხედვით. დაბოლოს, ზედა PCB დაფარულია ალუმინის ფენით, ალუმინის ზედა და ქვედა ფენები ისე, რომ როდესაც საბურღი ბურღავს შიგნით და გარეთ, PCB– ზე სპილენძის კილიტა არ გაანადგურებს.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. საბურღი ბიტი ამოძრავებს ჰაერის წნევას, მაქსიმალური ბრუნვით 150,000 ბრუნს წუთში, რაც საკმაოდ მაღალია გლუვი ხვრელის კედლის უზრუნველსაყოფად.

ბურღვის შეცვლა ასევე ავტომატურად ხდება აპარატის მიერ პროგრამის მიხედვით. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

წინა ლამინირების პროცესში, გამდნარი ეპოქსიდი ექსტრუდირებული იყო PCB გარედან, ამიტომ მისი ამოღება იყო საჭირო. საფქვავი საფქვავი მანქანა წყვეტს PCB– ის პერიფერიას სწორი XY კოორდინატების მიხედვით.

სპილენძის ქიმიური ნალექი ფორების კედელზე

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. ამრიგად, პირველი ნაბიჯი არის ხვრელის კედელზე გამტარი მასალის ფენის დაგროვება და 1 მიკრონიანი სპილენძის ფილმის შექმნა მთელ PCB ზედაპირზე, ხვრელის კედლის ჩათვლით, ქიმიური დეპონირების გზით. მთელი პროცესი, როგორიცაა ქიმიური დამუშავება და გაწმენდა, კონტროლდება მანქანებით.

ფიქსირებული PCB

გაასუფთავეთ PCB

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. არ არსებობს ფილმის ელექტროპლატირება და არ არის ფილმი, ჯერ სპილენძი და შემდეგ კალის მოპირკეთება. მას შემდეგ, რაც ფილმი ამოღებულია, ტუტე გრავირება ხორციელდება და ბოლოს თუნუქის ამოღება ხდება. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

დააფიქსირეთ ასლის ზედა და ქვედა ფენების PCB განლაგების ფილმი პოზიციონირების ხვრელის მეშვეობით და მოათავსეთ PCB დაფა შუაში. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

ფიქსირებული PCB

Computer control and electroplating copper

After the copper film is electroplated, the computer arranges for a thin layer of tin to be replated.

After unloading the tin plated PCB board, check to ensure that the thickness of copper and tin plating is correct.

გარე PCB გრავირება

Next, a complete automated assembly line completes the etching process. First, clean off the cured film on the PCB board.

შემდეგ ძლიერი ტუტე გამოიყენება მისგან დაფარული არასასურველი სპილენძის კილიტის გასაწმენდად.

შემდეგ PCB განლაგების სპილენძის კილიტაზე თუნუქის საფარი ამოღებულია თუნუქის ხსნარით. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.