İlk addım PCB İstehsal PCB Layoutunu təşkil etmək və yoxlamaqdır. PCB istehsal fabriki, PCB dizayn şirkətindən CAD fayllarını alır. Hər bir CAD proqramının özünəməxsus fayl formatı olduğundan, PCB qurğusu onları vahid formata çevirir-Extended Gerber RS-274X və ya Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Evdə hazırlanan PCBS-lərdən birində, PCB düzeni lazer printerdən istifadə edərək kağız üzərində çap olunur və sonra mis örtüklü lövhəyə köçürülür. Bununla birlikdə, çap prosesində, printer mürəkkəb çatışmazlığı nöqtəsinə meylli olduğu üçün mürəkkəbi yağ qələmi ilə əl ilə doldurmaq lazımdır.

Kiçik miqdarda istehsal yaxşıdır, amma bu qüsur sənaye istehsalına keçərsə, istehsalın səmərəliliyini xeyli azaldar. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Əsas lövhə istehsalı

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. 4 qatlı PCB oxşar şəkildə hazırlanır, lakin yalnız bir əsas lövhə və iki mis filmdən ibarətdir.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Film işığa məruz qaldıqda bərkiyir, mis örtüklü lövhənin mis folqa üzərində qoruyucu bir film meydana gətirir.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Fotosensitizer, mis folqa üzərindəki fotosensitiv filmi şüalandırmaq üçün UV lampadan istifadə edir. İşığa həssas film şəffaf filmin altında bərkidilir və qeyri -şəffaf filmin altında fotosensitiv film bərkimir. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Əvvəlki lazer printerin kağız PCB planında, qara tonerin saxlanılması üçün mis folqa ilə örtülmüşdür. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Qurudulmamış film daha sonra lye ilə yuyulur və lazım olan mis folqa dövrəsi qurudulmuş filmlə örtülür.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

PCB düzəltmə dövrəsi üçün lazım olan mis folqa açmaq üçün qurudulmuş fotosensitiv filmi yırtın.

Əsas plitə qazma və yoxlama

Əsas lövhə uğurla hazırlandı. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Əsas kart digər PCB təbəqələri ilə sıxıldıqdan sonra dəyişdirilə bilməz, buna görə yoxlamaq çox vacibdir. Maşın səhvləri yoxlamaq üçün avtomatik olaraq PCB layout təsvirləri ilə müqayisə edəcək.

PCB lövhələrinin ilk iki təbəqəsi hazırlanmışdır

laminatlı

Burada yarı qurudulmuş təbəqə (Prepreg) adlanan yeni bir xammal lazımdır ki, bu da əsas lövhə və əsas lövhədir (PCB qat nömrəsi & GT; 4) və əsas plaka ilə xarici mis folqa arasındakı yapışqan, həm də izolyasiyada rol oynayır.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Sonra təzyiqli alüminium lövhə çıxarılır. Alüminium boşqab fərqli PCBS -lərin təcrid edilməsində və PCB -nin xarici təbəqəsində hamar mis folqa təmin edilməsində də rol oynayır. PCB -nin hər iki tərəfi hamar mis folqa təbəqəsi ilə örtülmüşdür.

qazma

Dörd toxunmayan mis folqa təbəqəsini bir PCB-də necə birləşdirirsiniz? PCB əvvəlcə çuxurlardan qazılır, sonra elektriklə işləmək üçün metalizə olunur.

X-ray qazma maşını daxili təbəqənin əsas lövhəsini tapmaq üçün istifadə olunur. Maşın, lövhədəki çuxur mövqeyini avtomatik olaraq tapacaq və sonra aşağıdakı qazmanın delik mövqeyinin ortasından keçməsini təmin etmək üçün PCB üçün yerləşdirmə delikləri düzəldəcəkdir.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Qazma nisbətən yavaş bir proses olduğundan, səmərəliliyi artırmaq üçün, PCB təbəqələrinin sayına görə perforasiya üçün 1 ilə 3 eyni PCB lövhəsi yığılacaq. Nəhayət, üst PCB bir alüminium təbəqə ilə örtülmüşdür, üst və alt alüminium təbəqələri, beləliklə qazma içəriyə və xaricə qazılarkən, PCB üzərindəki mis folqa yırtılmayacaq.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Matkap ucu hava təzyiqi ilə idarə olunur, dəqiqədə 150,000 inqilab maksimum fırlanma ilə, hamar bir çuxur divarı təmin etmək üçün kifayət qədər yüksəkdir.

Matkap ucunun dəyişdirilməsi də proqrama uyğun olaraq maşın tərəfindən avtomatik olaraq aparılır. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Əvvəlki laminasiya prosesində əriyən epoksi PCB -nin xaricinə ekstrüde edildi, buna görə də onu çıxarmaq lazım idi. Kalıp freze maşını, düzgün XY koordinatlarına görə PCB -nin ətrafını kəsir.

Misin məsamə divarına kimyəvi çökməsi

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Buna görə ilk addım, çuxur divarında bir keçirici material təbəqəsi yığmaq və kimyəvi çöküntü vasitəsilə çuxur divarı da daxil olmaqla bütün PCB səthində 1 mikronluq mis film yaratmaqdır. Kimyəvi təmizləmə və təmizləmə kimi bütün proses maşınlar tərəfindən idarə olunur.

Sabit PCB

PCB -ni təmizləyin

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Elektrokaplama edilə bilən bir film yoxdur və əvvəlcə mis və sonra qalay örtüklü bir film yoxdur. Film çıxarıldıqdan sonra qələvi aşındırma aparılır və nəhayət qalay çıxarılır. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Fotokopinin yuxarı və aşağı təbəqələrinin PCB layout filmini yerləşdirmə çuxurundan düzəldin və PCB lövhəsini ortasına qoyun. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

PCB -ni bağlayın və mis elektroliz edin. Daha əvvəl də qeyd edildiyi kimi, çuxurun yaxşı elektrik keçiriciliyinə malik olmasını təmin etmək üçün, çuxur divarına elektroliz edilmiş mis filmin qalınlığı 25 mikron olmalıdır, buna görə də bütün sistem düzgünlüyünü təmin etmək üçün kompüter tərəfindən avtomatik idarə olunacaq.

Sabit PCB

Kompüterə nəzarət və mis elektrokaplama

Mis filmi elektroliz edildikdən sonra kompüter nazik bir qalay təbəqəsinin təkrarlanmasını təşkil edir.

Kalay örtüklü PCB lövhəsini boşaltdıqdan sonra mis və qalay örtüyünün qalınlığının düzgün olub olmadığını yoxlayın.

Xarici PCB aşınması

Sonra, tam avtomatlaşdırılmış montaj xətti aşındırma prosesini tamamlayır. Əvvəlcə PCB lövhəsindəki qurudulmuş filmi təmizləyin.

Güclü bir qələvi, örtülmüş istənməyən mis folqa təmizləmək üçün istifadə olunur.

Sonra PCB düzülüşünün mis folqa üzərindəki qalay örtüyü qalay sıyırma məhlulu ilə çıxarılır. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.