Fyrsta skrefið í PCB framleiðsla er að skipuleggja og athuga PCB skipulag. PCB framleiðsluverksmiðjan tekur á móti CAD skrám frá PCB hönnunarfyrirtækinu. Þar sem hver CAD hugbúnaður hefur sitt einstaka skráarsnið, breytir PCB verksmiðjan þeim í sameinað snið-Extended Gerber RS-274X eða Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Í einu af heimagerðu PCBS er PCB útlitið prentað á pappír með leysir prentara og síðan flutt á koparklædda borð. Hins vegar, í prentunarferlinu, vegna þess að prentarinn er viðkvæmur fyrir bilun í blekskorti, er nauðsynlegt að fylla blekið handvirkt með olíupenni.

Lítið magn framleiðslu er fínt, en ef þessi galli er fluttur til iðnaðarframleiðslu mun það draga verulega úr skilvirkni framleiðslunnar. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Framleiðsla á kjarna borð

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. Fjögurra laga PCB er gert á sama hátt, en aðeins með einum kjarnaplötu og tveimur koparfilmum.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Filman storknar þegar hún verður fyrir ljósi og myndar hlífðarfilmu yfir koparþynnuna á koparklæddu plötunni.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Ljósnæmir notar UV lampa til að geisla ljósnæmu filmuna á koparþynnu. Ljósnæma kvikmyndin storknar undir gagnsæja filmunni og ljósnæmu kvikmyndin storknar ekki undir ógegnsæju filmunni. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Í pappír PCB útlit fyrri leysirprentara var svarti andlitsvatnið þakið koparþynnu til að varðveita. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Óhærða filman er síðan skoluð í burtu með lóu og nauðsynlega koparþynnuhringrás er þakin hráðu filmunni.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

Kjarnaplata borun og skoðun

Kjarnaplata hefur verið gerð með góðum árangri. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Þegar búið er að ýta á kjarna borðið með öðrum PCB lögum er ekki hægt að breyta því, svo það er mjög mikilvægt að athuga. Vélin mun sjálfkrafa bera saman við PCB útlitsteikningar til að athuga villur.

Fyrstu tvö lögin af PCB plötum hafa verið gerð

lagskipt

Here we need a new raw material called semi-cured sheet (Prepreg), which is the core board and core board (PCB layer number & GT; 4), og límið milli kjarnaplötunnar og ytri koparþynnunnar, en gegnir einnig hlutverki í einangrun.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Síðan er álplata undir þrýstingi fjarlægð. Álplatan gegnir einnig hlutverki við að einangra mismunandi PCBS og tryggja slétta koparþynnuna á ytra laginu á PCB. Both sides of the PCB are covered with a layer of smooth copper foil.

borun

Hvernig tengir þú fjögur ósnert lög af koparþynnu saman í PCB? PCB er fyrst borað í gegnum holur, síðan málmað til að leiða rafmagn.

Röntgenborunarvélin er notuð til að staðsetja kjarna borð innra lagsins. Vélin mun sjálfkrafa finna og staðsetja holustöðu á kjarna borðinu og gera síðan staðsetningarholur fyrir PCB til að tryggja að eftirfarandi borun sé í gegnum miðju holustöðunnar.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Þar sem borun er tiltölulega hæg ferli, til að bæta skilvirkni, verður 1 til 3 eins PCB borðum staflað saman til gatunar í samræmi við fjölda PCB laga. Að lokum er efsta PCB þakið állagi, efri og neðri lögin af áli þannig að þegar boran borar inn og út, mun koparþynnan á PCB ekki rífa.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Borinn er knúinn áfram af loftþrýstingi, með hámarks snúning 150,000 snúninga á mínútu, sem er nógu hátt til að tryggja sléttan holuvegg.

Skiptið um borinn er einnig gert sjálfkrafa af vélinni í samræmi við forritið. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Í fyrra lagskiptingarferlinu var bráðið epoxý pressað utan á PCB þannig að það þurfti að fjarlægja það. Mölvunarvélin klippir á jaðri PCB í samræmi við rétt XY hnit.

Efnafræðileg úrkoma kopars á holuvegg

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Þess vegna er fyrsta skrefið að safna lag af leiðandi efni á holuvegginn og mynda 1 míkron koparfilmu á öllu PCB yfirborðinu, þar með talið holuveggnum, með efnafræðilegri útfellingu. Allt ferlið, svo sem efnafræðileg meðferð og hreinsun, er stjórnað af vélum.

Fast PCB

Hreinsaðu PCB

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Það er engin filma hægt að rafhúða og það er engin filma, fyrst kopar og síðan tinhúðun. Eftir að kvikmyndin hefur verið fjarlægð er basískt etsað og loks er tini fjarlægt. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Festu PCB uppsetningarfilmu efri og neðri ljósrita í gegnum staðsetningarholið og settu PCB spjaldið í miðjuna. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

Fast PCB

Computer control and electroplating copper

After the copper film is electroplated, the computer arranges for a thin layer of tin to be replated.

Eftir að tennhúðuð PCB borð hefur verið affermt, athugaðu hvort þykkt kopar og tinhúðun sé rétt.

Ytri PCB ætingu

Næst lýkur fullkominni sjálfvirkri færibandlínu ætingarferlinu. Fyrst skaltu hreinsa af læknuðu filmunni á PCB borðinu.

Sterkur basi er síðan notaður til að hreinsa burt óæskilega koparþynnu sem er hulin henni.

Síðan er tinhúðin á koparþynnunni af PCB skipulagi fjarlægð með tiniúthreinsunarlausn. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.