Hapi i parë i PCB prodhimi është të organizojë dhe kontrollojë Planifikimin e PCB. Fabrika e fabrikimit të PCB merr skedarët CAD nga kompania e projektimit të PCB. Meqenëse secili program CAD ka formatin e vet unik të skedarit, bima e PCB-së i konverton ato në një format të unifikuar-Extended Gerber RS-274X ose Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Në një nga PCBS të bëra në shtëpi, paraqitja e PCB-së shtypet në letër duke përdorur një printer lazer dhe më pas transferohet në një dërrasë të veshur me bakër. Sidoqoftë, në procesin e printimit, për shkak se printeri është i prirur ndaj pikave të mangësisë së bojës, është e nevojshme që ta mbushni bojën me dorë me një stilolaps vaji.

Një sasi e vogël e prodhimit është e mirë, por nëse ky defekt transferohet në prodhimin industrial, do të zvogëlojë shumë efikasitetin e prodhimit. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Prodhimi i bordit bazë

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. PCB me 4 shtresa është bërë në mënyrë të ngjashme, por me vetëm një pllakë thelbësore dhe dy filma bakri.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Filmi ngurtësohet kur ekspozohet ndaj dritës, duke formuar një film mbrojtës mbi fletën e bakrit të pllakës së veshur me bakër.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Fotosensitizuesi përdor llambën UV për të rrezatuar filmin fotosensitiv në fletë bakri. Filmi fotosensitiv ngurtësohet nën filmin transparent, dhe filmi fotosensitiv nuk ngurtësohet nën filmin opak. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Në paraqitjen e PCB të letrës të printerit të mëparshëm lazer, toneri i zi ishte i mbuluar me fletë bakri për t’u mbajtur. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Filmi i patretur më pas lahet me lye dhe qarku i kërkuar i fletës së bakrit mbulohet nga filmi i kuruar.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Shkëputeni filmin fotosensitiv të kuruar për të ekspozuar fletën e bakrit të nevojshme për qarkun e paraqitjes së PCB.

Shpimi dhe inspektimi i pllakës bazë

Pllaka kryesore është bërë me sukses. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Pasi bordi kryesor të shtypet me shtresa të tjera të PCB, ai nuk mund të modifikohet, kështu që është shumë e rëndësishme të kontrolloni. Makina do të krahasohet automatikisht me vizatimet e paraqitjes së PCB për të kontrolluar gabimet.

Dy shtresat e para të bordeve të PCB janë bërë

i petëzuar

Këtu kemi nevojë për një lëndë të parë të re të quajtur fletë gjysmë të kuruar (Prepreg), e cila është bordi kryesor dhe bordi bazë (numri i shtresës PCB & GT; 4), dhe ngjitësi midis pllakës bazë dhe fletës së jashtme të bakrit, por gjithashtu luan një rol në izolim.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Pastaj pllaka e aluminit nën presion hiqet. Pllaka e aluminit gjithashtu luan një rol në izolimin e PCBS të ndryshëm dhe sigurimin e fletës së lëmuar të bakrit në shtresën e jashtme të PCB. Të dy anët e PCB janë të mbuluara me një shtresë petë të lëmuar bakri.

shpim

Si i lidhni katër shtresat e letrës së bakrit që nuk prekin së bashku në një PCB? PCB së pari shpohet përmes vrimave, pastaj metalizohet për të përcjellë energji elektrike.

Makina e shpimit me rreze X përdoret për të gjetur bordin bazë të shtresës së brendshme. Makina do të gjejë dhe lokalizojë automatikisht pozicionin e vrimës në tabelën e bërthamës, dhe më pas do të bëjë vrima pozicionimi për PCB -në për të siguruar që shpimi i mëposhtëm të jetë përmes qendrës së pozicionit të vrimës.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Meqenëse shpimi është një proces relativisht i ngadalshëm, për të përmirësuar efikasitetin, 1 deri në 3 pllaka të njëjta PCB do të vendosen së bashku për të shpuar sipas numrit të shtresave të PCB. Së fundi, PCB -ja e sipërme është e mbuluar me një shtresë alumini, shtresat e sipërme dhe të poshtme të aluminit në mënyrë që kur stërvitja të shpojë brenda dhe jashtë, fleta e bakrit në PCB nuk do të shqyhet.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Pjesa e stërvitjes drejtohet nga presioni i ajrit, me një rrotullim maksimal prej 150,000 rrotullimeve në minutë, i cili është mjaft i lartë për të siguruar një mur të lëmuar të vrimës.

Zëvendësimi i stërvitjes bëhet gjithashtu automatikisht nga makina sipas programit. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Në procesin e mëparshëm të petëzimit, epoksi i shkrirë u ekstrudua në pjesën e jashtme të PCB, kështu që duhej hequr. Makina e bluarjes së blloqeve shkurton periferinë e PCB sipas koordinatave të sakta XY.

Reshjet kimike të bakrit në muret e poreve

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Prandaj, hapi i parë është grumbullimi i një shtrese të materialit përcjellës në murin e vrimës dhe formimi i një filmi bakri 1 mikron në të gjithë sipërfaqen e PCB-së, përfshirë murin e vrimës, përmes depozitimit kimik. I gjithë procesi, siç është trajtimi dhe pastrimi kimik, kontrollohet nga makinat.

PCB fikse

Pastroni PCB -në

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Nuk ka asnjë film që mund të elektrolizohet, dhe nuk ka asnjë film, së pari bakër dhe më pas kallaji. Pasi të hiqet filmi, kryhet gdhendje alkaline, dhe më në fund kallaji hiqet. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Fiksoni filmin e paraqitjes së PCB të shtresave të sipërme dhe të poshtme të fotokopjes përmes vrimës së pozicionimit dhe vendosni tabelën e PCB në mes. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Mbërthejeni PCB -në dhe elektroplakoni bakrin. Siç u përmend më parë, për të siguruar që vrima të ketë përçueshmëri të mirë elektrike, filmi i bakrit i elektrolizuar në murin e vrimës duhet të ketë një trashësi prej 25 mikronë, kështu që i gjithë sistemi do të kontrollohet automatikisht nga kompjuteri për të siguruar saktësinë e tij.

PCB fikse

Kontrolli kompjuterik dhe elektroplatimi i bakrit

Pasi filmi i bakrit të jetë elektrolizuar, kompjuteri rregullon që një shtresë e hollë kallaji të ripërtëritet.

Pas shkarkimit të pllakës së kromuar të PCB -së, kontrolloni për të siguruar që trashësia e veshjes me bakër dhe kallaj është e saktë.

Gdhendje e jashtme e PCB

Tjetra, një linjë e plotë e automatizuar e montimit përfundon procesin e gdhendjes. Së pari, pastroni filmin e kuruar në tabelën e PCB.

Një alkali i fortë përdoret më pas për të pastruar fletën e bakrit të padëshiruar të mbuluar prej tij.

Pastaj veshja e kallajit në fletën e bakrit të paraqitjes së PCB -së hiqet me tretësirë ​​për heqjen e kallajit. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.