ຂັ້ນຕອນ ທຳ ອິດຂອງ PCB ການຜະລິດແມ່ນການຈັດຕັ້ງແລະກວດກາເບິ່ງການຈັດ PCB. ໂຮງງານຜະລິດ PCB ໄດ້ຮັບໄຟລ CAD CAD ຈາກບໍລິສັດອອກແບບ PCB. ເນື່ອງຈາກຊອບແວ CAD ແຕ່ລະອັນມີຮູບແບບໄຟລ unique ທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງຕົນເອງ, ໂຮງງານ PCB ປ່ຽນພວກມັນໃຫ້ເປັນຮູບແບບເອກະພາບ-ຂະຫຍາຍ Gerber RS-274X ຫຼື Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

ຢູ່ໃນ ໜຶ່ງ ໃນເຄື່ອງ PCBS ທີ່ເຮັດຢູ່ເຮືອນ, ຮູບແບບ PCB ໄດ້ຖືກພິມອອກມາໃນເຈ້ຍໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງພິມເລເຊີແລະຈາກນັ້ນຖືກຍົກຍ້າຍໄປໃສ່ກະດານທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງແດງ. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ໃນຂະບວນການພິມ, ເພາະວ່າເຄື່ອງພິມມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຂາດຈຸດinkຶກພິມ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຕື່ມນໍ້າmanuallyຶກດ້ວຍປາກການໍ້າມັນດ້ວຍຕົນເອງ.

ການຜະລິດຈໍານວນ ໜ້ອຍ ໜຶ່ງ ແມ່ນດີ, ແຕ່ຖ້າຂໍ້ບົກພ່ອງນີ້ຖືກໂອນເຂົ້າໄປໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ, ມັນຈະຫຼຸດປະສິດທິພາບການຜະລິດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

ການຜະລິດກະດານຫຼັກ

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. PCB 4 ຊັ້ນແມ່ນເຮັດຄ້າຍຄືກັນ, ແຕ່ມີພຽງແຜ່ນຫຼັກແລະແຜ່ນທອງແດງສອງແຜ່ນ.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. ຮູບເງົາແຂງຕົວເມື່ອ ສຳ ຜັດກັບແສງ, ປະກອບເປັນຟີມປ້ອງກັນເທິງແຜ່ນທອງແດງຂອງແຜ່ນທອງແດງ.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

ເຄື່ອງກວດແສງພາບແສງໃຊ້ໂຄມໄຟ UV ເພື່ອສ່ອງແສງ ໜັງ ທີ່ລະອຽດອ່ອນຢູ່ເທິງແຜ່ນທອງແດງ. ຟິມທີ່ລະອຽດອ່ອນສາມາດແຂງຕົວພາຍໃຕ້ຮູບເງົາໂປ່ງໃສ, ແລະຟິມທີ່ລະອຽດອ່ອນບໍ່ສາມາດແຂງຕົວພາຍໃຕ້ຮູບເງົາທີ່ມີຄວາມໂປ່ງໃສ. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. ຢູ່ໃນຮູບແບບ PCB ເຈ້ຍຂອງເຄື່ອງພິມເລເຊີກ່ອນ ໜ້າ ນີ້, erຶກພິມສີດໍາໄດ້ຖືກປົກດ້ວຍແຜ່ນທອງແດງເພື່ອຮັກສາ. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

ຈາກນັ້ນຟິມທີ່ບໍ່ໄດ້ປິ່ນປົວແລ້ວຈະຖືກລ້າງອອກດ້ວຍນໍ້າສົ້ມແລະວົງຈອນຟີມທອງແດງທີ່ຕ້ອງການແມ່ນປົກຫຸ້ມດ້ວຍ ໜັງ ທີ່ປິ່ນປົວແລ້ວ.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

ຈີກຂາດຮູບເງົາທີ່ເຮັດໃຫ້ມີແສງສະຫວ່າງທີ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວເພື່ອເປີດເຜີຍແຜ່ນທອງແດງທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບວົງຈອນໂຄງຮ່າງ PCB.

ການເຈາະແລະກວດກາແຜ່ນຫຼັກ

ແຜ່ນຫຼັກໄດ້ຖືກສ້າງຂຶ້ນຢ່າງສໍາເລັດຜົນ. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

ເມື່ອກະດານຫຼັກຖືກກົດດ້ວຍຊັ້ນອື່ນ of ຂອງ PCB, ມັນບໍ່ສາມາດດັດແປງໄດ້, ສະນັ້ນມັນສໍາຄັນຫຼາຍທີ່ຈະກວດກາ. ເຄື່ອງຈະປຽບທຽບອັດຕະໂນມັດກັບການແຕ້ມຮູບແບບ PCB ເພື່ອກວດເບິ່ງຄວາມຜິດພາດ.

ສອງຊັ້ນ ທຳ ອິດຂອງກະດານ PCB ໄດ້ຖືກສ້າງຂຶ້ນ

ເຄືອບ

ໃນທີ່ນີ້ພວກເຮົາຕ້ອງການວັດຖຸດິບອັນໃcalled່ທີ່ເອີ້ນວ່າແຜ່ນເຄິ່ງປິ່ນປົວ (Prepreg), ເຊິ່ງເປັນແຜ່ນກະດານຫຼັກແລະກະດານຫຼັກ (PCB layer number & GT; 4), ແລະກາວຕິດຂັດລະຫວ່າງແຜ່ນຫຼັກແລະແຜ່ນທອງແດງນອກ, ແຕ່ຍັງມີບົດບາດໃນການສນວນກັນຄວາມຮ້ອນ.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ແຜ່ນອາລູມິນຽມທີ່ຖືກກົດດັນຖືກເອົາອອກ. ແຜ່ນອາລູມິນຽມຍັງມີບົດບາດໃນການແຍກ PCBS ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະຮັບປະກັນແຜ່ນທອງແດງທີ່ລຽບຢູ່ໃນຊັ້ນນອກຂອງ THE PCB. ທັງສອງດ້ານຂອງ PCB ໄດ້ຖືກປົກຫຸ້ມດ້ວຍຊັ້ນຂອງ foil ທອງແດງກ້ຽງ.

ເຈາະ

ເຈົ້າເຊື່ອມຕໍ່ສີ່ຊັ້ນທີ່ບໍ່ສໍາຜັດຂອງແຜ່ນທອງແດງເຂົ້າກັນໄດ້ແນວໃດໃນ PCB? PCB ທໍາອິດຖືກເຈາະຜ່ານຮູ, ຫຼັງຈາກນັ້ນກໍ່ເປັນໂລຫະເພື່ອດໍາເນີນການໄຟຟ້າ.

ເຄື່ອງເຈາະ X-ray ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຊອກຫາຄະນະຫຼັກຂອງຊັ້ນໃນ. ເຄື່ອງຈັກຈະຊອກຫາແລະຊອກຫາຕໍາ ແໜ່ງ ຂຸມໂດຍອັດຕະໂນມັດຢູ່ເທິງກະດານຫຼັກ, ແລະຈາກນັ້ນສ້າງຮູຕໍາ ແໜ່ງ ສໍາລັບ PCB ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການເຈາະຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຜ່ານສູນກາງຂອງຕໍາ ແໜ່ງ ຮູ.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. ເນື່ອງຈາກການຂຸດເຈາະເປັນຂະບວນການທີ່ຂ້ອນຂ້າງຊ້າ, ເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບ, 1 ຫາ 3 ກະດານ PCB ທີ່ຄືກັນຈະຖືກວາງຊ້ອນກັນເພື່ອການເຈາະຕາມຈໍານວນຂອງຊັ້ນ PCB. ສຸດທ້າຍ, PCB ດ້ານເທິງຖືກປົກດ້ວຍຊັ້ນອາລູມິນຽມ, ຊັ້ນເທິງແລະລຸ່ມຂອງອະລູມິນຽມເພື່ອວ່າເມື່ອເຈາະເຂົ້າແລະອອກ, ແຜ່ນທອງແດງຢູ່ເທິງ PCB ຈະບໍ່ຈີກຂາດ.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. ເຄື່ອງເຈາະໄດ້ຖືກຂັບເຄື່ອນດ້ວຍຄວາມກົດດັນຂອງອາກາດ, ໂດຍມີການrotationູນວຽນສູງສຸດ 150,000 ຮອບຕໍ່ນາທີ, ເຊິ່ງສູງພໍທີ່ຈະຮັບປະກັນກໍາແພງທີ່ເປັນຮູ.

ການທົດແທນເຄື່ອງເຈາະແມ່ນເຮັດດ້ວຍເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດຕາມໂຄງການ. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

ໃນຂະບວນການເຄືອບກ່ອນ ໜ້າ ນີ້, epoxy ທີ່ລະລາຍໄດ້ຖືກ extruded ໄປທາງນອກຂອງ PCB, ສະນັ້ນມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ເອົາອອກ. ເຄື່ອງ milling ຕາຍຕັດ periphery ຂອງ PCB ໄດ້ອີງຕາມການປະສານງານ XY ທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ນໍ້າChemicalົນຕົກທາງເຄມີຂອງທອງແດງຢູ່ເທິງກໍາແພງຮູຂຸມຂົນ

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. ສະນັ້ນ, ຂັ້ນຕອນທໍາອິດແມ່ນເພື່ອສະສົມຊັ້ນຂອງວັດສະດຸນໍາໄຟຟ້າຢູ່ເທິງກໍາແພງຮູ, ແລະປະກອບເປັນຮູບເງົາທອງແດງ 1-micron ຢູ່ເທິງພື້ນຜິວ PCB ທັງົດ, ລວມທັງກໍາແພງຮູ, ຜ່ານການchemicalັງສານເຄມີ. ຂະບວນການທັງ,ົດ, ເຊັ່ນການປິ່ນປົວແລະການທໍາຄວາມສະອາດດ້ວຍສານເຄມີ, ຖືກຄວບຄຸມໂດຍເຄື່ອງຈັກ.

PCB ຄົງທີ່

ເຮັດຄວາມສະອາດ PCB

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. ບໍ່ມີຟິມຮູບເງົາສາມາດເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າໄດ້, ແລະບໍ່ມີຟິມ, ທອງແດງທໍາອິດແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຊຸບກົ່ວ. ຫຼັງຈາກຟິມອອກແລ້ວ, ການແກະສະລັກເປັນດ່າງຖືກປະຕິບັດ, ແລະສຸດທ້າຍກົ່ວກໍ່ຖືກເອົາອອກ. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

ແກ້ໄຂແຜ່ນຮູບເງົາ PCB ຂອງຊັ້ນເທິງແລະລຸ່ມຂອງການອັດສໍາເນົາຜ່ານຮູຕໍາ ແໜ່ງ, ແລະວາງແຜງ PCB ຢູ່ເຄິ່ງກາງ. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

ໜີບ PCB ແລະຍຶດເອົາທອງແດງ. ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວມາກ່ອນ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຮູມີການນໍາໄຟຟ້າທີ່ດີ, ຟິມທອງແດງທີ່ເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າຢູ່ເທິງwallາຂຸມຕ້ອງມີຄວາມ ໜາ 25 ໄມຄອນ, ສະນັ້ນລະບົບທັງwillົດຈະຖືກຄວບຄຸມໂດຍຄອມພິວເຕີໂດຍອັດຕະໂນມັດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມັນ.

PCB ຄົງທີ່

ການຄວບຄຸມຄອມພິວເຕີແລະການເຮັດດ້ວຍທອງແດງດ້ວຍໄຟຟ້າ

ຫຼັງຈາກຟິມທອງແດງໄດ້ຖືກເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າແລ້ວ, ຄອມພິວເຕີຈະຈັດໃຫ້ມີການກັ່ນກົ່ວບາງ layer ໃສ່ແທນ.

ຫຼັງຈາກຖອນແຜ່ນກະດານ PCB ທີ່ເຮັດດ້ວຍກົ່ວອອກແລ້ວ, ກວດເບິ່ງເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຄວາມ ໜາ ຂອງທອງແດງແລະການຊຸບກົ່ວແມ່ນຖືກຕ້ອງ.

ການແກະສະຫຼັກ PCB ນອກ

ຕໍ່ໄປ, ສາຍການປະກອບແບບອັດຕະໂນມັດທີ່ສົມບູນຈະສໍາເລັດຂັ້ນຕອນການແກະສະຫຼັກ. ກ່ອນອື່ນcleanົດ, ທຳ ຄວາມສະອາດຮູບເງົາທີ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວຢູ່ເທິງກະດານ PCB.

ຈາກນັ້ນເປັນດ່າງທີ່ແຂງແຮງຖືກໃຊ້ເພື່ອ ທຳ ຄວາມສະອາດແຜ່ນທອງແດງທີ່ບໍ່ຕ້ອງການທີ່ປົກດ້ວຍມັນ.

ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການເຄືອບກົ່ວຢູ່ເທິງແຜ່ນທອງແດງຂອງໂຄງຮ່າງ PCB ແມ່ນຖືກເອົາອອກດ້ວຍວິທີການປອກກົ່ວ. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.