لومړی ګام مردان تولید د PCB ترتیب تنظیم او چیک کول دي. د PCB جوړونې فابریکه د PCB ډیزاین شرکت څخه CAD فایلونه ترلاسه کوي. څرنګه چې د CAD هر سافټویر خپل ځانګړی فایل ب formatه لري ، د PCB پلانټ دوی یو متحد ب formatه ته اړوي-توزیع شوي ګیربر RS-274X یا ګیربر X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

په کور جوړ شوي PCBS کې ، د PCB ترتیب د لیزر پرنټر په کارولو سره په کاغذ چاپ شوی او بیا د مسو پوښل شوي بورډ ته لیږدول شوی. په هرصورت ، د چاپ کولو پروسې کې ، ځکه چې چاپګر د رنګ کموالي بریک پوینټ سره مخ دی ، نو اړینه ده چې رنګ په لاسي ډول د تیلو قلم سره ډک کړئ.

د تولید لږه اندازه سمه ده ، مګر که دا عیب صنعتي تولید ته ولیږدول شي ، نو دا به د تولید موثریت خورا راکم کړي. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

د اصلي بورډ تولید

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. د 4-پرت PCB په ورته ډول جوړ شوی ، مګر یوازې یو اصلي پلیټ او دوه د مسو فلمونو سره.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. فلم قوي کیږي کله چې ر lightا ته ورسیږي ، د مسو پوښل شوي پلیټ د مسو ورق باندې محافظتي فلم رامینځته کوي.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

فوټوسینسیټایزر د UV څراغ کاروي ترڅو د مسو ورق باندې د عکس حساس فلم څراغ کړي. د عکس حساس فلم د شفاف فلم لاندې ټینګ شوی ، او د عکس حساس فلم د مبهم فلم لاندې نه ټینګیږي. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. د پخواني لیزر پرنټر کاغذ PCB ترتیب کې ، تور ټونر د مسو ورق سره پوښل شوی ترڅو وساتل شي. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

بیا نه پاک شوی فلم د لای سره مینځل کیږي او د اړتیا وړ مسو ورق سرکټ د درمل شوي فلم پوښل کیږي.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

د کور پلیټ برمه کول او تفتیش

اصلي پلیټ په بریالیتوب سره جوړ شوی. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

یوځل چې اصلي بورډ د PCB نورو پرتونو سره فشارول کیږي ، دا نشي بدلیدلی ، نو دا چیک کول خورا مهم دي. ماشین به په اوتومات ډول د غلطیو چیک کولو لپاره د PCB ترتیب رسمونو سره پرتله کړي.

د PCB بورډونو لومړۍ دوه پرتې جوړې شوې

پرتې

دلته موږ نوي خام موادو ته اړتیا لرو چې نیمه شفا شوي شیټ (پریپریګ) نومیږي ، کوم چې اصلي بورډ او اصلي بورډ دی (د PCB پرت شمیره او GT 4) ، او د اصلي پلیټ او بهرني مسو ورق ترمینځ چپکونکی ، مګر په موصلیت کې هم رول لوبوي.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. بیا د فشار المونیم پلیټ لرې کیږي. د المونیم پلیټ د مختلف PCBS جلا کولو کې هم رول لوبوي او د PCB بیروني پرت کې د مساوي مسو ورق ډاډمن کوي. د PCB دواړه غاړې د نرم مسو ورق پرت سره پوښل شوي.

د برمه

تاسو څنګه په PCB کې د مسو ورق څلور غیر لمسونکي پرتونه سره وصل کوئ؟ PCB لومړی د سوري له لارې برمه کیږي ، بیا د بریښنا ترسره کولو لپاره فلزي کیږي.

د ایکس رې برمه کولو ماشین د داخلي پرت اصلي بورډ موندلو لپاره کارول کیږي. ماشین به په اوتومات ډول په اصلي تخته کې د سوري موقعیت ومومي او ومومي ، او بیا به د PCB لپاره پوزیشنینګ سوري رامینځته کړي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې لاندې برمه کول د سوري موقعیت مرکز له لارې دي.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. لکه څنګه چې برمه کول نسبتا ورو پروسه ده ، د موثریت ښه کولو لپاره ، د PCB 1 څخه 3 ورته بورډونه به د PCB پرتونو شمیر سره سم د سوراخ لپاره سره یوځای شي. په نهایت کې ، د PCB پورتنۍ برخه د المونیم پرت سره پوښل شوې ، د المونیم پورتنۍ او ښکته پرتې ترڅو کله چې ډرل دننه او بهر تمرین کوي ​​، په PCB کې د مسو ورق به نه وریږي.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. د ډرل بټ د هوا فشار سره پرمخ وړل کیږي ، په یوه دقیقه کې د 150,000،XNUMX انقلابونو اعظمي څرخ سره ، کوم چې دومره لوړ دی چې د سوري سوري دیوال ډاډمن کړي.

د ډرل بټ بدلول هم د برنامې مطابق د ماشین لخوا په اوتومات ډول ترسره کیږي. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

په پخوانۍ لامینینګ پروسه کې ، خټکی ایپوکسي د PCB بهر ته وغورځول شو ، نو دا لرې کولو ته اړتیا لري. د ډای ملینګ ماشین د درست XY همغږیو له مخې د PCB محاصره پرې کوي.

په سوري دیوال کې د مسو کیمیاوي باران

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. له همدې امله ، لومړی ګام د سوري دیوال کې د انعطاف وړ موادو یوه طبقه راټولول دي ، او د کیمیاوي زیرمه کولو له لارې د PCB په ټوله سطحه د 1 مایکرون مسو فلم رامینځته کوي. ټوله پروسه ، لکه کیمیاوي درملنه او پاکول ، د ماشینونو لخوا کنټرول کیږي.

ثابت PCB

PCB پاک کړئ

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. هیڅ فلم شتون نلري چې الیکټروپلیټ کیدی شي ، او هیڅ فلم شتون نلري ، لومړی مسو او بیا د ټین پلیټینګ. وروسته لدې چې فلم لرې شي ، د الکلین ایچینګ ترسره کیږي ، او په نهایت کې ټین لرې کیږي. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

د پوزیشنینګ سوري له لارې د فوټو کاپي پورتنۍ او ټیټ پرتونو د PCB ترتیب فلم درست کړئ ، او د PCB بورډ په مینځ کې واچوئ. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

ثابت PCB

Computer control and electroplating copper

وروسته لدې چې د مسو فلم الیکټروپلیټ کیږي ، کمپیوټر د ټین د پتلي پرت لپاره ځای په ځای کوي.

د ټین پلیټ شوي PCB بورډ خلاصولو وروسته ، چیک کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د مسو او ټین پلیټینګ ضخامت سم دی.

د بیروني PCB نقاشي

بل ، د بشپړ اتوماتیک مجمع لاین د ایچینګ پروسه بشپړوي. لومړی ، د PCB بورډ کې درمل شوی فلم پاک کړئ.

یو قوي القلي بیا د ناغوښتل شوي مسو ورق پاکولو لپاره کارول کیږي چې پوښل شوی وي.

بیا د PCB ترتیب د مسو ورق باندې د ټین کوټینګ د ټین جلا کولو حل سره لرې کیږي. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.