The first step of பிசிபி பிசிபி தளவமைப்பை ஒழுங்கமைத்து சரிபார்ப்பதுதான் உற்பத்தி. பிசிபி ஃபேப்ரிகேஷன் ஆலை பிசிபி வடிவமைப்பு நிறுவனத்திடமிருந்து சிஏடி கோப்புகளைப் பெறுகிறது. ஒவ்வொரு சிஏடி மென்பொருளும் அதன் தனித்துவமான கோப்பு வடிவத்தைக் கொண்டிருப்பதால், பிசிபி ஆலை அவற்றை ஒரு ஒருங்கிணைந்த வடிவமாக மாற்றுகிறது-விரிவாக்கப்பட்ட கெர்பர் ஆர்எஸ் -274 எக்ஸ் அல்லது கெர்பர் எக்ஸ் 2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

வீட்டில் தயாரிக்கப்பட்ட பிசிபிஎஸ் ஒன்றில், பிசிபி தளவமைப்பு காகிதத்தில் லேசர் அச்சுப்பொறியைப் பயன்படுத்தி அச்சிடப்பட்டு பின்னர் செப்பு பூசப்பட்ட பலகைக்கு மாற்றப்படுகிறது. இருப்பினும், அச்சிடும் செயல்பாட்டில், அச்சுப்பொறி மை பற்றாக்குறை முறிவு புள்ளியால் பாதிக்கப்படுவதால், எண்ணெய் பேனாவால் மையை கைமுறையாக நிரப்புவது அவசியம்.

ஒரு சிறிய அளவு உற்பத்தி நன்றாக இருக்கிறது, ஆனால் இந்த குறைபாடு தொழில்துறை உற்பத்திக்கு மாற்றப்பட்டால், அது உற்பத்தி திறனை வெகுவாக குறைக்கும். Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

கோர் போர்டு உற்பத்தி

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. 4 அடுக்கு PCB இதேபோல் செய்யப்படுகிறது, ஆனால் ஒரே ஒரு முக்கிய தட்டு மற்றும் இரண்டு செப்பு படங்களுடன்.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. ஒளி வெளிப்படும் போது படம் திடப்படுத்துகிறது, செப்பு-உடுத்தப்பட்ட தட்டின் செப்பு படலத்தின் மீது ஒரு பாதுகாப்பு படம் உருவாகிறது.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Photosensitizer uses UV lamp to irradiate the photosensitive film on copper foil. The photosensitive film is solidified under the transparent film, and the photosensitive film is not solidified under the opaque film. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. முந்தைய லேசர் அச்சுப்பொறியின் காகித பிசிபி அமைப்பில், கருப்பு டோனரைத் தக்கவைக்க செப்புப் படலம் மூடப்பட்டிருந்தது. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

குணப்படுத்தப்படாத படம் பின்னர் லை கொண்டு கழுவப்பட்டு தேவையான செப்பு படலம் சுற்று குணப்படுத்தப்பட்ட படத்தால் மூடப்பட்டிருக்கும்.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

முக்கிய தட்டு துளையிடுதல் மற்றும் ஆய்வு

கோர் பிளேட் வெற்றிகரமாக செய்யப்பட்டது. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Once the core board is pressed with other layers of PCB, it cannot be modified, so it is very important to check. பிழைகளைச் சரிபார்க்க இயந்திரம் தானாகவே PCB தளவமைப்பு வரைபடங்களுடன் ஒப்பிடும்.

பிசிபி போர்டுகளின் முதல் இரண்டு அடுக்குகள் செய்யப்பட்டன

லேமினேட்

இங்கே நமக்கு ஒரு புதிய மூலப்பொருள் தேவை அரை-குணப்படுத்தப்பட்ட தாள் (Prepreg), இது கோர் போர்டு மற்றும் கோர் போர்டு (PCB அடுக்கு எண் & GT; 4), மற்றும் மைய தட்டு மற்றும் வெளிப்புற செப்பு படலம் இடையே பிசின், ஆனால் காப்பு ஒரு பங்கு வகிக்கிறது.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. எதிர்முனை ஊசியை வைப்பதன் மூலம், இரும்புத் தகடு எதிர்முனை இரண்டு அடுக்குகள் வெற்றிகரமாக, இரும்புத் தகடுக்கு இடையேயான இடைவெளியை முடிந்தவரை இயந்திரம் சுருக்கி, பின்னர் நகங்களால் சரி செய்யப்பட்டது.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. பின்னர் அழுத்தப்பட்ட அலுமினிய தட்டு அகற்றப்படுகிறது. அலுமினிய தட்டு வெவ்வேறு PCBS ஐ தனிமைப்படுத்துவதிலும், PCB யின் வெளிப்புற அடுக்கில் மென்மையான செப்பு படலத்தை உறுதி செய்வதிலும் பங்கு வகிக்கிறது. Both sides of the PCB are covered with a layer of smooth copper foil.

தோண்டுதல்

பிசிபியில் செப்பு படலத்தின் நான்கு தொடாத அடுக்குகளை எவ்வாறு இணைப்பது? PCB முதலில் துளைகள் மூலம் துளையிடப்பட்டு, பின்னர் மின்சாரம் நடத்த உலோகமாக்கப்பட்டது.

எக்ஸ்ரே துளையிடும் இயந்திரம் உள் அடுக்கின் மையப் பலகையைக் கண்டுபிடிக்கப் பயன்படுகிறது. இயந்திரம் தானாகவே கோர் போர்டில் உள்ள துளை நிலையை கண்டுபிடித்து, பின் துளையிடும் இடத்தின் மையத்தின் வழியாக பின்வரும் துளையிடுதலை உறுதி செய்ய PCB க்கான நிலைப்படுத்தல் துளைகளை உருவாக்கும்.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. துளையிடுவது ஒப்பீட்டளவில் மெதுவான செயல்முறையாக இருப்பதால், செயல்திறனை மேம்படுத்துவதற்காக, பிசிபி அடுக்குகளின் எண்ணிக்கைக்கு ஏற்ப 1 முதல் 3 ஒத்த பிசிபி போர்டுகள் துளையிடுவதற்கு ஒன்றாக அடுக்கி வைக்கப்படும். இறுதியாக, மேல் பிசிபி அலுமினிய அடுக்கு, அலுமினியத்தின் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளால் மூடப்பட்டிருக்கும், அதனால் துரப்பணம் உள்ளே மற்றும் வெளியே துளையிடும் போது, ​​பிசிபியில் உள்ள செப்பு படலம் கிழிக்காது.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. துரப்பண பிட் காற்று அழுத்தத்தால் இயக்கப்படுகிறது, அதிகபட்சமாக நிமிடத்திற்கு 150,000 புரட்சிகள் சுழலும், இது ஒரு மென்மையான துளை சுவரை உறுதி செய்யும் அளவுக்கு அதிகமாக உள்ளது.

திட்டத்தின் படி துரப்பணத்தை மாற்றுவது இயந்திரத்தால் தானாகவே செய்யப்படுகிறது. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

முந்தைய லேமினேட்டிங் செயல்பாட்டில், உருகிய எபோக்சி பிசிபியின் வெளிப்புறத்திற்கு வெளியேற்றப்பட்டது, எனவே அதை அகற்ற வேண்டும். டை எடுக்கும் இயந்திரம் பிசிபியின் சுற்றளவை சரியான XY ஆயத்தொகுப்புகளின்படி வெட்டுகிறது.

துளை சுவரில் தாமிரத்தின் இரசாயன மழை

ஏறக்குறைய அனைத்து பிசிபி வடிவமைப்புகளும் வெவ்வேறு அடுக்கு கோடுகளை இணைக்க துளைகளைப் பயன்படுத்துவதால், ஒரு நல்ல இணைப்புக்கு துளை சுவரில் 25 மைக்ரான் செப்புப் படம் தேவைப்படுகிறது. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. எனவே, முதல் படி துளை சுவரில் கடத்தும் பொருளின் ஒரு அடுக்கைக் குவித்து, துளை சுவர் உட்பட முழு பிசிபி மேற்பரப்பில் 1-மைக்ரான் தாமிரப் படலத்தை உருவாக்குகிறது. ரசாயன சிகிச்சை மற்றும் சுத்தம் போன்ற முழு செயல்முறையும் இயந்திரங்களால் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது.

நிலையான பிசிபி

பிசிபியை சுத்தம் செய்யவும்

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. எந்தப் படத்தையும் மின்மயமாக்க முடியாது, மேலும் படம் இல்லை, முதலில் செம்பு மற்றும் பின்னர் தகடு முலாம். படம் அகற்றப்பட்ட பிறகு, கார பொறித்தல் மேற்கொள்ளப்படுகிறது, இறுதியாக தகரம் அகற்றப்படுகிறது. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

பிசிபியின் செம்புப் படலத்தின் இரண்டு பக்கங்களையும் அச்சகத்தில் சுத்தம் செய்யுங்கள், அச்சகம் செப்புப் படலம் அச்சுக்கு அழுத்தமாக இருக்கும்.

நிலைப்படுத்தல் துளை வழியாக புகைப்பட நகலின் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளின் பிசிபி தளவமைப்பு படத்தை சரிசெய்து, பிசிபி போர்டை நடுவில் வைக்கவும். The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

நிலையான பிசிபி

கம்ப்யூட்டர் கட்டுப்பாடு மற்றும் எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் செம்பு

காப்பர் ஃபிலிம் மின்னாற்றலுக்குப் பிறகு, தகரத்தின் மெல்லிய அடுக்கை மாற்றுவதற்கு கணினி ஏற்பாடு செய்கிறது.

தகரம் பூசப்பட்ட பிசிபி போர்டை இறக்கிய பிறகு, தாமிரம் மற்றும் தகர முலாம் தடிமன் சரியாக இருக்கிறதா என்று சரிபார்க்கவும்.

வெளிப்புற PCB பொறித்தல்

அடுத்து, ஒரு முழுமையான தானியங்கி சட்டசபை வரி பொறித்தல் செயல்முறையை நிறைவு செய்கிறது. முதலில், பிசிபி போர்டில் குணப்படுத்தப்பட்ட படத்தை சுத்தம் செய்யவும்.

ஒரு வலுவான காரம் அதன் மூலம் மூடப்பட்டிருக்கும் தேவையற்ற செப்புப் படலத்தை சுத்தம் செய்யப் பயன்படுகிறது.

பிசிபி தளவமைப்பின் தாமிரப் படலத்தில் உள்ள தகரப் பூச்சு தகரம் அகற்றும் கரைசலுடன் அகற்றப்படும். After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.