Den éischte Schrëtt vun PCB Produktioun ass fir de PCB Layout z’organiséieren an z’iwwerpréiwen. D’PCB Fabrikatiounsanlag kritt d’CAD Dateien vun der PCB Design Firma. Well all CAD Software säin eegent eenzegaartegt Dateiformat huet, konvertéiert d’PCB Planz se an e vereenegt Format-Verlängert Gerber RS-274X oder Gerber X2. Da kontrolléiert den Ingenieur vun der Fabréck ob de PCB Layout dem Produktiounsprozess entsprécht, ob et Mängel an aner Probleemer sinn.

An engem vun den hausgemaachte PCBS gëtt de PCB Layout op Pabeier gedréckt mat engem Laser Drécker an dann op e Kupfergeklappte Board transferéiert. Wéi och ëmmer, am Drockprozess, well den Drécker ufälleg ass fir Tëntmangel Breakpoint, ass et noutwendeg d’Tënt manuell mat engem Uelegstift ze fëllen.

Eng kleng Produktioun ass gutt, awer wann dëse Defekt an d’Industrieproduktioun transferéiert gëtt, wäert et d’Produktiounseffizienz staark reduzéieren. Dofir adoptéiert d’Fabréck allgemeng de Wee fir ze fotokopéieren, dréckt de PCB Layout um Film. Wann et e Multi-Layer PCB ass, gëtt de Layout vun all Layer an Uerdnung arrangéiert.

De Film gëtt dann mat Kontrapunkt Lächer gestanzt. Géigewier Lächer si ganz wichteg, a ginn dann benotzt fir d’Material op all Schicht vun der PCB ausriichten.

Core Board Produktioun

Botz d’Kupferbekleed Platte, wann Stëbs de leschte Circuit kuerzen oder brieche kann.

D’Figur hei drënner ass eng Illustratioun vun enger 8-Schicht PCB, déi tatsächlech aus 3 Kupferverkleedte Placken (Kärplacken) plus 2 Kupferfilmer besteet an duerno mat semi-geheelt Blieder gekollt sinn. D’Produktiounssequenz fänkt vum Kärbrett (véier oder fënnef Schichten Linnen) an der Mëtt un, a gëtt kontinuéierlech zesumme gestapelt ier se fixéiert ginn. De 4-Schicht PCB gëtt ähnlech gemaach, awer mat nëmmen enger Kärplack an zwee Kupferfilmer.

Transfer vum banneschten PCB Layout

Dofir sollt den Zwee-Schicht Circuit vun der zentraler Kärplack als éischt gemaach ginn. Nodeems d’Kupferbekleed Platte gebotzt gëtt, ass d’Uewerfläch mat engem Fotosensitiven Film bedeckt. De Film stäerkt wann se u Liicht ausgesat ass, a bildt e Schutzfilm iwwer d’Kupferfolie vun der Kupferbekleidter Plack.

Fügt zwou Schichten vum PCB Layoutfilm an zwou Schichten aus Kupferbekleedter Board an, a schliisslech déi iewescht Schicht vum PCB Layoutfilm an fir datt déi iewescht an déi ënnescht Schichten vun der PCB Layout Film Stacking Positioun richteg ass.

Fotosensibiliséierer benotzt UV Lampe fir de Fotosensitiven Film op Kupferfolie ze bestralen. De Fotosensitive Film ass ënner dem transparenten Film gestäerkt, an de Fotosensitive Film ass net ënner dem opaken Film gestäerkt. D’Kupferfolie bedeckt mat gestäerkten Fotosensitiven Film ass d’PCB Layoutlinn gebraucht, gläichwäerteg mat der Roll vum Laser Drécker Tënt vu manuellen PCB. Am Pabeier PCB Layout vum viregte Laser Drécker war de schwaarzen Toner mat Kupferfolie bedeckt fir ze behalen. An dësem Fall korrodéiert d’Kupferfolie, déi mat schwaarze Film bedeckt ass, wärend den transparenten Film erhale bleift wéi de fotosensitive Film stäerkt.

Den onheilerten Film gëtt dann mat Lye ofgewäsch an den erfuerene Kupferfoliekrees gëtt vum geheeltem Film ofgedeckt.

Innere Kärbrett Ätzung

Déi onerwënscht Kupferfolie gëtt dann mat enger staarker Basis, wéi NaOH ewechgeëtzt.

Trëppelt de geheelt Fotosensitiven Film of fir d’Kupferfolie opzeweisen, déi fir de PCB Layout Circuit gebraucht gëtt.

Kärplackbohrung an Inspektioun

D’Kärplack gouf erfollegräich gemaach. Maacht dann de Géigendeel Lach an der Kärplack fir einfach Ausriichtung mat anere Rohmaterialien.

Wann de Kärbrett mat anere Schichten vun PCB gedréckt gëtt, kann et net geännert ginn, sou datt et ganz wichteg ass ze kontrolléieren. D’Maschinn wäert automatesch mat PCB Layout Zeechnunge vergläichen fir Feeler ze kontrolléieren.

Déi éischt zwou Schichten vun PCB Boards goufen gemaach

kaschéiert

Hei brauche mir en neit Rohmaterial genannt semi-geheelt Blat (Prepreg), dat ass de Kärbrett a Kärbrett (PCB Layer Nummer & GT; 4), an de Klebstoff tëscht der Kärplack an der baussenzeger Kupferfolie, awer spillt och eng Roll bei der Isolatioun.

Déi ënnescht Schicht vu Kupferfolie an zwou Schichten vun semi-gestäerktem Plack waren am Viraus duerch d’Positiounslach an déi ënnescht Eisenplack fix Positioun, an da gëtt déi gutt Kärplack och an d’Positiounslach gesat, a schlussendlech ëm zwou Schichten aus semi-gestäerktem Blat, enger Schicht Kupferfolie an enger Schicht vun Drock Aluminiumplack bedeckt op der Kärplack.

Fir d’Aarbechtseffizienz ze verbesseren, wäert d’Fabréck dräi verschidde PCB Boards zesumme stacken an se dann fixéieren. Déi iewescht Eisenplack gëtt magnetesch ugezunn fir de Kontrapunkt mat der ënneschter Eisenplack ze erliichteren. Duerch d’Placement vun der Kontrapunktnadel, déi zwou Schichten vun der Eisenplatekontrapunkt erfollegräich, d’Maschinn sou wäit wéi méiglech de Raum tëscht der Eisenplack ze kompriméieren, an dann mat Nägel fixéiert.

PCB Board gekräizt vun Eisen Plack gëtt op der Ënnerstëtzung gesat, an dann an de Vakuum waarme Press fir Laminéierung. D’Hëtzt an der Vakuum-waarmer Press schmëlzt den Epoxyharz am semi-geheelt Blat, hält de Kär a Kupferfolie zesummen ënner Drock.

Nom Laminéieren, läscht déi iewescht Eisenplack déi d’PCB dréckt. Duerno gëtt d’drock Aluminiumplack ewechgeholl. D’Aluminiumplack spillt och eng Roll bei der Isolatioun vu verschiddene PCBS a garantéiert déi glat Kupferfolie op der baussenzeger Schicht vum THE PCB. Béid Säiten vum PCB si mat enger Schicht vu glatterem Kupferfolie bedeckt.

Bueraarbechten

Wéi verbënnt Dir déi véier net beréierend Schichten vu Kupferfolie an enger PCB? De PCB gëtt als éischt duerch Lächer gebuert, dann metalliséiert fir Elektrizitéit ze leeden.

D’Röntgenbohrmaschinn gëtt benotzt fir d’Kärbrett vun der bannenzeg Schicht ze lokaliséieren. D’Maschinn fënnt automatesch d’Lachpositioun um Kärbrett a lokaliséiert, an da positionéiert Lächer fir de PCB fir sécherzestellen datt déi folgend Buerung duerch den Zentrum vun der Lochpositioun ass.

Plaz e Blat Aluminium op der Punchmaschinn a plazéiert dann d’PCB uewen. Well d’Buerung e relativ luesen Prozess ass, fir d’Effizienz ze verbesseren, ginn 1 bis 3 identesch PCB Boards zesumme gestapelt fir Perforatioun no der Unzuel vun PCB Schichten. Endlech ass déi iewescht PCB mat enger Schicht Aluminium bedeckt, déi iewescht an déi ënnescht Schichten vum Aluminium sou datt wann d’Buer an an eraus buergt, d’Kupferfolie op der PCB net zerräissen.

De Bedreiwer brauch dann nëmmen déi richteg Buerprozedur ze wielen an d’Buermaschinn mécht de Rescht automatesch. Den Drill gëtt vum Loftdrock ugedriwwen, mat enger maximaler Rotatioun vun 150,000 Ëmdréiungen pro Minutt, wat héich genuch ass fir eng glat Lachmauer ze garantéieren.

Den Ersatz vum Buerbit gëtt och automatesch vun der Maschinn gemaach nom Programm. De klengste Buer kann 100 Mikron am Duerchmiesser sinn, wärend e mënschlecht Hoer 150 Mikron am Duerchmiesser ass.

Am viregte Laminéierungsprozess gouf de geschmëlzene Epoxy no baussen vum PCB extrudéiert, sou datt et muss ewechgeholl ginn. D’Stierffräsmaschinn schneit d’Peripherie vum PCB no de korrekte XY Koordinaten.

Chemesch Nidderschlag vu Kupfer op der Porwand

Well bal all PCB Designs Perforatioune benotze fir verschidde Schichten vu Linnen ze verbannen, erfuerdert eng gutt Verbindung e 25 Micron Kupferfilm op der Lachmauer. Dës Dicke vum Kupferfilm gëtt erreecht duerch Galvaniséierung, awer d’Lachmauer ass aus net-konduktiven Epoxyharz a Glasfaserplack. Dofir ass den éischte Schrëtt eng Schicht vu konduktivem Material op d’Lachmauer ze sammelen, an en 1-Mikron Kupferfilm op der ganzer PCB Uewerfläch ze bilden, inklusiv d’Lachmauer, duerch chemesch Oflagerung. De ganze Prozess, sou wéi chemesch Behandlung a Botzen, gëtt vu Maschinne kontrolléiert.

Fest PCB

Botzen der PCB

Liwwerung vun PCB

Chemesch Ausfällung vu Kupferfilm

Transfer de Layout vum baussenzege PCB

Als nächst gëtt de Layout vum baussenzege PCB op d’Kupferfolie transferéiert. De Prozess ass ähnlech wéi dee vum PCB Layout vum bannenzege Kärbrett, deen op d’Kupferfolie mat fotokopéierter Film a Fotosensitiven Film transferéiert gëtt. Deen eenzegen Ënnerscheed ass datt déi positiv Platte als Board benotzt gëtt.

Den Transfer vum banneschten PCB Layout uewen agefouert adoptéiert d’Subtraktiounsmethod an adoptéiert déi negativ Platte wéi de Board. PCB bedeckt mat gestäerktem Fotosensitiven Film ass Circuit, propper den onkonsolidéierte Fotosensitiven Film, ausgesat Kupferfolie gëtt geesselt, PCB Layout Circuit ass geschützt vu gestäerkten Fotosensitiven Film. De baussenzege PCB Layout gëtt mat der normaler Method transferéiert, an déi positiv Platte gëtt als Board benotzt. D’Géigend ofgedeckt vun engem geheeltem Film op enger PCB ass en Net -Linn Beräich. Nom Botzen vum ongekierzte Film gëtt d’Elektroplaterung duerchgefouert. Et gëtt kee Film kann electroplated ginn, an et gëtt kee Film, als éischt Kupfer an dann Zinnplat. Nodeems de Film ewechgeholl gëtt, gëtt alkalesch Ätzung duerchgefouert, a schlussendlech gëtt Zinn geläscht. De Circuitmuster gëtt um Bord hannerlooss well se duerch Zinn geschützt ass.

Propper béid Säiten vun der Kupferfolie PCB an d’Press, d’Press wäert empfindlech si fir d’Kupferfolie Schimmel drécken.

Fixéiert de PCB Layoutfilm vun den ieweschten an ënneschten Schichten vun der Fotokopie duerch d’Positiounslach, a set de PCB Board an d’Mëtt. De fotosensitiven Film ënner dem Transmittanzfilm gëtt dann duerch UV Lampestralung gestäerkt, wat d’Linn ass déi konservéiert muss ginn.

Nom Botzen vum Film deen net gebraucht gëtt an net geheelt gouf, inspizéiert en.

Klemm de PCB an galvaniséiert de Kupfer. Wéi virdru scho gesot, fir sécherzestellen datt d’Lach gutt elektresch Konduktivitéit huet, muss de Kupferfilm, deen op der Lachmauer elektroplatéiert ass, eng Dicke vun 25 Mikron hunn, sou datt de ganze System automatesch vum Computer kontrolléiert gëtt fir seng Genauegkeet ze garantéieren.

Fest PCB

Computerkontroll an Galvaniséierung vu Kupfer

Nodeems de Kupferfilm galvaniséiert ass, arrangéiert de Computer datt eng dënn Schicht Zinn ersat gëtt.

Nodeems Dir d’Zinnplacke PCB Board ofgelueden hutt, préift ob d’Dicke vu Kupfer a Blechplackéierung richteg ass.

Aussen- PCB etsen

Als nächst fäerdeg eng komplett automatiséiert Versammlungslinn den Ätzprozess. Als éischt, botzen de geheelt Film op der PCB Verwaltungsrot.

E staarke Alkali gëtt dann benotzt fir onerwënscht Kupferfolie ze botzen déi ofgedeckt ass.

Da gëtt d’Zinnbeschichtung op der Kupferfolie vum PCB Layout mat Zinnsträifléisung geläscht. Nom Botzen ass 4 Schichten PCB Layout fäerdeg.