Қадами якуми PCB истеҳсолот ташкил ва санҷиши Тарҳбандии PCB мебошад. Заводи истеҳсоли PCB файлҳои CAD -ро аз ширкати тарроҳии PCB мегирад. Азбаски ҳар як нармафзори CAD дорои формати ягонаи файлии худ мебошад, корхонаи PCB онҳоро ба формати ягона табдил медиҳад-Extended Gerber RS-274X ё Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Дар яке аз PCBS-ҳои худсохт, тарҳбандии PCB дар коғаз бо истифода аз чопгари лазерӣ чоп карда шуда, сипас ба тахтаи мисин пӯшонидашуда интиқол дода мешавад. Аммо, дар ҷараёни чоп, азбаски чопгар майл ба нуқтаи шикасти норасоии ранг аст, зарур аст, ки дастиро бо қалам бо равған пур кунед.

Миқдори ками истеҳсолот хуб аст, аммо агар ин камбудӣ ба истеҳсолоти саноатӣ гузарад, он самаранокии истеҳсолотро хеле паст мекунад. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Истеҳсоли тахтаи асосӣ

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. ПХБ-и 4-қабат ба ҳамин монанд сохта шудааст, аммо танҳо бо як табақи аслӣ ва ду филми мисӣ.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Филм ҳангоми дучор шудан ба нур мустаҳкам мешавад ва дар болои фолгаи мисии плитаи мисин пленкаи муҳофизатӣ ташкил мекунад.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Фотосенсибилизатор лампаи ултрабунафшро барои шуоъ додани филми фотосенсиалӣ дар фолгаи мис истифода мебарад. Филми ҳассос дар зери филми шаффоф мустаҳкам карда шудааст ва филми ҳассос дар зери филми ношаффоф мустаҳкам карда нашудааст. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Дар тарҳбандии PCB коғазии чопгари лазерии қаблӣ, тонери сиёҳ бо фолгаи мис пӯшонида шуда буд, то нигоҳ дошта шавад. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Сипас филми хушкшударо бо лой шуста мебаранд ва занҷири фолгаи мисии лозима бо филми табобатшуда пӯшонида мешавад.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

Пармакунӣ ва санҷиши табақи асосӣ

Плитаи аслӣ бомуваффақият сохта шудааст. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Пас аз он ки тахтаи аслӣ бо қабатҳои дигари PCB пахш карда мешавад, онро тағир додан мумкин нест, аз ин рӯ тафтиш кардан хеле муҳим аст. Мошин барои тафтиши хатогиҳо ба таври худкор бо расмҳои тарҳбандии PCB муқоиса мекунад.

Ду қабати аввали тахтаҳои PCB сохта шудаанд

ламинат карда шудааст

Дар ин ҷо ба мо ашёи хоми нав лозим аст, ки бо номи варақи нимтайёршуда (Prepreg), ки тахтаи аслӣ ва тахтаи аслӣ аст (рақами қабати PCB & GT; 4) ва илтиёмӣ байни табақи аслӣ ва фолгаи мисии беруна, аммо дар изолятсия низ нақш мебозад.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Сипас табақи алюминии фишордор хориҷ карда мешавад. Плитаи алюминӣ инчунин дар ҷудо кардани PCBS -и гуногун ва таъмини фолгаи мисии ҳамвор дар қабати берунии PCB нақш мебозад. Ҳарду тарафи PCB бо қабати фолгаи мисии ҳамвор пӯшонида шудаанд.

пармакунӣ

Чӣ тавр шумо чаҳор қабати ламскунандаи фолгаи мисро дар PCB пайваст мекунед? PCB аввал тавассути сӯрохиҳо парма карда мешавад ва сипас барои гузаронидани барқ ​​металлӣ карда мешавад.

Мошини пармакунии рентгенӣ барои ҷойгир кардани тахтаи аслии қабати дохилӣ истифода мешавад. Мошин ба таври худкор мавқеи сӯрохиро дар тахтаи аслӣ пайдо ва ҷойгир мекунад ва сипас сӯрохиҳои ҷойгиркуниро барои PCB месозад, то пармакунии зерин тавассути маркази мавқеи сӯрох гузарад.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Азбаски пармакунӣ раванди нисбатан суст аст, бо мақсади баланд бардоштани самаранокӣ, аз рӯи шумораи қабатҳои PCB аз 1 то 3 тахтаи якхелаи PCB барои сӯрох кардан якҷоя карда мешаванд. Ниҳоят, PCB -и боло бо қабати алюминий, қабатҳои боло ва поёни алюминий пӯшонида шудааст, то вақте ки парма дар дохил ва берун парма кунад, фолгаи мисии PCB дарида нахоҳад шуд.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Парма бо фишори ҳаво идора карда мешавад ва гардиши максималии он 150,000 гардиш дар як дақиқа аст, ки барои таъмини девори ҳамвории сӯрохи кофӣ баланд аст.

Иваз кардани пармаи пармакунӣ низ мувофиқи барнома ба таври автоматӣ анҷом дода мешавад. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Дар ҷараёни қабати қабати қаблӣ, эпоксиди гудохта ба берун аз ПХБ истихроҷ карда мешуд, аз ин рӯ онро тоза кардан лозим буд. Мошини фрезерии бимиранда перифери PCB -ро мувофиқи координатаҳои XY дуруст буридааст.

Бориши кимиёвии мис дар девори сӯрохиҳо

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Аз ин рӯ, қадами аввал ин ҷамъ кардани як қабати маводи баранда дар девори сӯрохӣ ва ташаккули як филми мисии 1-микронӣ дар тамоми сатҳи PCB, аз ҷумла девори сӯрох тавассути таҳшиншавии кимиёвӣ мебошад. Тамоми раванд, ба монанди коркарди химиявӣ ва тоза кардан, тавассути мошинҳо идора карда мешавад.

PCB собит

PCB -ро тоза кунед

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Ягон филмро электроплан кардан мумкин нест ва филм ҳам нест, аввал мис ва сипас тунука кардан. Пас аз баровардани филм, сӯзиши ишқорӣ гузаронида мешавад ва ниҳоят тунука хориҷ карда мешавад. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Филми тарҳбандии PCB -и қабатҳои болоӣ ва поёнии нусхабардориро аз сӯрохи ҷойгиркунӣ ислоҳ кунед ва тахтаи PCB -ро дар мобайн гузоред. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

PCB собит

Назорати компютерӣ ва электроплятсияи мис

Пас аз электроплятсияи филми мисӣ, компютер барои такрор кардани як қабати тунуки тунука созмон медиҳад.

Пас аз холӣ кардани тахтаи PCB бо сурб пӯшонида шуда, дурустии ғафсии мис ва сурбро тафтиш кунед.

Хатти берунии PCB

Сипас, як хати васлкунии автоматии мукаммал раванди буриданро ба анҷом мерасонад. Аввал, филми табобатшударо дар тахтаи PCB тоза кунед.

Сипас як алкали қавӣ барои тоза кардани фолгаи мисии номатлуб, ки бо он пӯшонида шудааст, истифода мешавад.

Сипас қабати тунука дар фолгаи мисии тарҳбандии PCB бо маҳлули кашидани тунук тоза карда мешавад. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.