דער ערשטער שריט פון פּקב פּראָדוקציע איז צו אָרגאַניזירן און קאָנטראָלירן די פּקב אויסלייג. די פּקב פאַבריקיישאַן פאַבריק נעמט די CAD טעקעס פֿון די PCB פּלאַן פירמע. זינט יעדער CAD ווייכווארג האט זיין אייגענע יינציק טעקע פֿאָרמאַט, די פּקב פאַבריק קאַנווערץ זיי צו אַ יונאַפייד פֿאָרמאַט-עקסטענדעד Gerber RS-274X אָדער Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

אין איינער פון די כאָוממייד פּקבס, די פּקב אויסלייג איז געדרוקט אויף פּאַפּיר מיט אַ לאַזער דרוקער און דאַן טראַנספערד צו אַ קופּער-קלאַד ברעט. אָבער, אין די דרוקן פּראָצעס, ווייַל די דרוקער איז פּראָנע צו טינט דיפישאַנסי ברייקפּוינט, עס איז נייטיק צו מאַניואַלי פּלאָמבירן די טינט מיט אַ בוימל פעדער.

א קליין סומע פון ​​פּראָדוקציע איז פייַן, אָבער אויב דער כיסאָרן איז טראַנספערד צו ינדאַסטריאַל פּראָדוקציע, דאָס וועט שטארק רעדוצירן פּראָדוקציע עפעקטיווקייַט. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

פּראָדוקציע פון ​​האַרץ ברעט

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. די 4-שיכטע פּקב איז געמאכט סימאַלערלי, אָבער מיט בלויז איין האַרץ טעלער און צוויי קופּער פילמס.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. דער פילם סאַלידאַפייז ווען יקספּאָוזד צו ליכט, פאָרמינג אַ פּראַטעקטיוו פילם איבער די קופּער שטער פון די קופּער-קלאַד טעלער.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Photosensitizer ניצט ווו לאָמפּ צו יריידיייט די פאָטאָסענסיטיווע פילם אויף קופּער שטער. די פאָטאָסענסיטיווע פילם איז סאַלידאַפייד אונטער די טראַנספּעראַנט פילם, און די פאָטאָסענסיטיווע פילם איז נישט סאַלידאַפייד אונטער די אָופּייק פילם. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. אין די פּאַפּיר פּקב אויסלייג פון די פריערדיקע לאַזער דרוקער, די שוואַרץ טאָונער איז געווען באדעקט מיט קופּער שטער צו זיין ריטיינד. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

דער ונקורעד פילם איז דעמאָלט געוואשן אַוועק מיט לויג און די פארלאנגט קופּער שטער קרייַז איז באדעקט דורך די געהיילט פילם.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

רייַסן די געהיילט פאָטאָסענסיטיווע פילם צו ויסשטעלן די קופּער שטער וואָס איז נויטיק פֿאַר די פּקב אויסלייג קרייַז.

האַרץ טעלער דרילינג און דורכקוק

די האַרץ טעלער איז הצלחה געמאכט. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

אַמאָל די האַרץ ברעט איז געדריקט מיט אנדערע פּקב לייַערס, עס קענען ניט זיין מאַדאַפייד, אַזוי עס איז זייער וויכטיק צו קאָנטראָלירן. די מאַשין וועט אויטאָמאַטיש פאַרגלייכן מיט פּקב אויסלייג דראַווינגס צו קאָנטראָלירן ערראָרס.

די ערשטע צוויי לייַערס פון פּקב באָרדז זענען געמאכט

לאַמאַנייטאַד

דאָ מיר דאַרפֿן אַ נייַ רוי מאַטעריאַל גערופֿן האַלב-געהיילט בויגן (פּרעפּרעג), וואָס איז די האַרץ ברעט און האַרץ ברעט (פּקב שיכטע נומער & גט; 4), און די קלעפּיק צווישן די האַרץ טעלער און די ויסווייניקסט קופּער שטער, אָבער אויך פיעסעס אַ ראָלע אין ינסאַליישאַן.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. דערנאָך, די פּרעשערייזד אַלומינום טעלער איז אַוועקגענומען. די אַלומינום טעלער אויך פיעסעס אַ ראָלע אין ייסאַלייטינג פאַרשידענע פּקבס און ינשורינג די גלאַט קופּער שטער אויף די ויסווייניקסט שיכטע פון ​​די פּקב. ביידע זייטן פון די פּקב זענען באדעקט מיט אַ פּלאַסט פון גלאַט קופּער שטער.

דרילינג

ווי צו פאַרבינדן די פיר ניט-רירנדיק לייַערס פון קופּער שטער צוזאַמען אין אַ פּקב? די פּקב איז ערשטער דרילד דורך האָלעס, דעמאָלט מעטאַלליזעד צו פירן עלעקטרע.

די רענטגענ-שטראַל דרילינג מאַשין איז געניצט צו געפֿינען די האַרץ ברעט פון די ינער שיכטע. די מאַשין וועט אויטאָמאַטיש געפֿינען און געפֿינען די לאָך שטעלע אויף די האַרץ ברעט, און דאַן מאַכן פּאַזישאַנינג האָלעס פֿאַר די פּקב צו ענשור אַז די פאלגענדע דרילינג איז דורך די צענטער פון די לאָך שטעלע.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. ווייַל דרילינג איז אַ לעפיערעך פּאַמעלעך פּראָצעס, צו פֿאַרבעסערן עפעקטיווקייַט, 1-3 יידעניקאַל פּקב באָרדז זענען סטאַקט צוזאַמען פֿאַר פּערפעריישאַן לויט די נומער פון פּקב לייַערס. צום סוף, די שפּיץ פּקב איז באדעקט מיט אַ פּלאַסט פון אַלומינום, די שפּיץ און דנאָ לייַערס פון אַלומינום אַזוי אַז ווען די בויער דרילז אין און אַרויס, די קופּער שטער אויף די פּקב וועט נישט טרער.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. די בויער ביסל איז געטריבן דורך לופט דרוק, מיט אַ מאַקסימום ראָוטיישאַן פון 150,000 רעוואַלושאַנז פּער מינוט, וואָס איז הויך גענוג צו ענשור אַ גלאַט לאָך וואַנט.

די פאַרבייַט פון די בויער ביסל איז אויטאָמאַטיש דורכגעקאָכט דורך די מאַשין לויט די פּראָגראַם. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

אין דעם פריערדיקן לאַמאַנייטינג פּראָצעס, די צעלאָזן יפּאַקסי איז יקסטרודאַד צו די אַרויס פון די פּקב, אַזוי עס דאַרף צו זיין אַוועקגענומען. די מילינג מאַשין שנייַדן די פּעריפעריע פון ​​די פּקב לויט די ריכטיק XY קאָואָרדאַנאַץ.

כעמישער אָפּזאַץ פון קופּער אויף די פּאָרע וואַנט

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. דעריבער, דער ערשטער שריט איז צו זאַמלען אַ פּלאַסט פון קאַנדאַקטיוו מאַטעריאַל אויף די לאָך וואַנט און פאָרעם אַ 1-מייקראַן קופּער פילם אויף די גאנצע פּקב ייבערפלאַך, אַרייַנגערעכנט די לאָך וואַנט, דורך כעמישער דעפּאַזישאַן. דער גאנצער פּראָצעס, אַזאַ ווי כעמישער באַהאַנדלונג און רייניקונג, איז קאַנטראָולד דורך מאַשינז.

פאַרפעסטיקט פּקב

ריין די פּקב

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. עס איז קיין פילם קענען זיין ילעקטראַפּלייטיד, און עס איז קיין פילם, ערשטער קופּער און דעמאָלט צין פּלייטינג. נאָך די פילם איז אַוועקגענומען, אַלקאַליין עטשינג איז דורכגעקאָכט און לעסאָף צין איז אַוועקגענומען. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

פאַרריכטן די פּקב אויסלייג פילם פון דער אויבערשטער און נידעריקער לייַערס פון פאָטאָקאָפּי דורך די פּאַזישאַנינג לאָך און שטעלן די פּקב ברעט אין די מיטל. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

קלאַמערן די פּקב און ילעקטראַפּלייטיד די קופּער. ווי דערמאנט פריער, צו מאַכן זיכער אַז די לאָך האט גוט עלעקטריקאַל קאַנדאַקטיוואַטי, די קופּער פילם ילעקטראַפּלייטיד אויף די לאָך וואַנט מוזן האָבן אַ גרעב פון 25 מייקראַנז.

פאַרפעסטיקט פּקב

קאָמפּיוטער קאָנטראָל און ילעקטראַפּלייטינג קופּער

נאָך ילעקטראַפּלייטינג די קופּער פילם, דער קאָמפּיוטער עריינדזשד אַ דין שיכטע פון ​​צין.

נאָך אַנלאָודינג די צין פּלייטאַד פּקב ברעט, קאָנטראָלירן צי די גרעב פון קופּער און צין פּלייטינג איז ריכטיק.

ויסווייניקסט פּקב עטשינג

דערנאָך, אַ גאַנץ אָטאַמייטיד פֿאַרזאַמלונג שורה קאַמפּליץ די עטשינג פּראָצעס. ערשטער, ריין די געהיילט פילם אויף די פּקב ברעט.

דערנאָך, אַ שטאַרק אַלקאַלי איז געניצט צו ריין אַוועק אַנוואָנטיד קופּער שטער וואָס איז באדעקט דורך עס.

דערנאָך די צין קאָוטינג אויף די קופּער שטער פון פּקב אויסלייג איז אַוועקגענומען מיט צין סטריפּינג לייזונג. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.