Y cam cyntaf o PCB cynhyrchu yw trefnu a gwirio Cynllun PCB. Mae’r ffatri saernïo PCB yn derbyn y ffeiliau CAD gan y cwmni dylunio PCB. Gan fod gan bob meddalwedd CAD ei fformat ffeil unigryw ei hun, mae’r planhigyn PCB yn eu trosi i fformat unedig – Gerber Estynedig RS-274X neu Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Yn un o’r PCBS cartref, mae cynllun y PCB wedi’i argraffu ar bapur gan ddefnyddio argraffydd laser ac yna ei drosglwyddo i fwrdd wedi’i orchuddio â chopr. Fodd bynnag, yn y broses argraffu, oherwydd bod yr argraffydd yn dueddol o dorri pwynt diffyg inc, mae angen llenwi’r inc â llaw gyda beiro olew.

Mae ychydig bach o gynhyrchu yn iawn, ond os trosglwyddir y diffyg hwn i gynhyrchu diwydiannol, bydd yn lleihau effeithlonrwydd cynhyrchu yn fawr. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Cynhyrchu bwrdd craidd

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. Gwneir y PCB 4-haen yn yr un modd, ond gyda dim ond un plât craidd a dwy ffilm gopr.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Mae’r ffilm yn solidoli pan fydd yn agored i olau, gan ffurfio ffilm amddiffynnol dros ffoil copr y plât wedi’i orchuddio â chopr.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Mae Photosensitizer yn defnyddio lamp UV i arbelydru’r ffilm ffotosensitif ar ffoil copr. Mae’r ffilm ffotosensitif yn cael ei solidoli o dan y ffilm dryloyw, ac nid yw’r ffilm ffotosensitif yn cael ei solidoli o dan y ffilm afloyw. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Yng nghynllun papur PCB yr argraffydd laser blaenorol, gorchuddiwyd yr arlliw du â ffoil copr i’w gadw. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Yna caiff y ffilm heb ei halltu ei golchi i ffwrdd â lye ac mae’r gylched ffoil copr ofynnol yn cael ei gorchuddio gan y ffilm wedi’i halltu.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Rhwygwch y ffilm ffotosensitif wedi’i halltu i ddatgelu’r ffoil copr sydd ei hangen ar gyfer cylched cynllun PCB.

Drilio ac archwilio plât craidd

Mae’r plât craidd wedi’i wneud yn llwyddiannus. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Ar ôl i’r bwrdd craidd gael ei wasgu â haenau eraill o PCB, ni ellir ei addasu, felly mae’n bwysig iawn gwirio. Bydd y peiriant yn cymharu’n awtomatig â lluniadau cynllun PCB i wirio gwallau.

Mae’r ddwy haen gyntaf o fyrddau PCB wedi’u gwneud

wedi’i lamineiddio

Yma mae angen deunydd crai newydd o’r enw dalen lled-halltu (Prepreg), sef y bwrdd craidd a’r bwrdd craidd (rhif haen PCB & GT; 4), a’r glud rhwng y plât craidd a’r ffoil copr allanol, ond mae hefyd yn chwarae rôl mewn inswleiddio.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Yna tynnir y plât alwminiwm dan bwysau. Mae’r plât alwminiwm hefyd yn chwarae rôl wrth ynysu gwahanol PCBS a sicrhau’r ffoil copr esmwyth ar haen allanol THE PCB. Mae dwy ochr y PCB wedi’u gorchuddio â haen o ffoil copr llyfn.

drilio

Sut ydych chi’n cysylltu’r pedair haen ddigyffwrdd o ffoil copr gyda’i gilydd mewn PCB? Mae’r PCB yn cael ei ddrilio trwy dyllau yn gyntaf, yna ei feteleiddio i ddargludo trydan.

Defnyddir y peiriant drilio pelydr-X i leoli bwrdd craidd yr haen fewnol. Bydd y peiriant yn darganfod ac yn lleoli lleoliad y twll yn awtomatig ar y bwrdd craidd, ac yna’n gwneud tyllau lleoli ar gyfer y PCB i sicrhau bod y drilio canlynol trwy ganol safle’r twll.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Gan fod drilio yn broses gymharol araf, er mwyn gwella effeithlonrwydd, bydd 1 i 3 bwrdd PCB union yr un fath yn cael eu pentyrru gyda’i gilydd ar gyfer tyllu yn ôl nifer yr haenau PCB. Yn olaf, mae’r PCB uchaf wedi’i orchuddio â haen o alwminiwm, yr haenau uchaf a gwaelod o alwminiwm fel na fydd y ffoil copr ar y PCB yn rhwygo pan fydd y dril yn drilio i mewn ac allan.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Mae’r darn dril yn cael ei yrru gan bwysedd aer, gyda chylchdro uchaf o 150,000 chwyldro y funud, sy’n ddigon uchel i sicrhau wal dwll esmwyth.

Mae’r peiriant hefyd yn disodli’r darn dril yn awtomatig yn ôl y rhaglen. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Yn y broses lamineiddio flaenorol, roedd yr epocsi wedi’i doddi yn cael ei allwthio i du allan y PCB, felly roedd angen ei dynnu. Mae’r peiriant melino marw yn torri cyrion y PCB yn ôl y cyfesurynnau XY cywir.

Dyddodiad cemegol copr ar wal pore

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Felly, y cam cyntaf yw cronni haen o ddeunydd dargludol ar wal y twll, a ffurfio ffilm gopr 1-micron ar wyneb cyfan y PCB, gan gynnwys wal y twll, trwy ddyddodiad cemegol. Mae’r broses gyfan, fel triniaeth gemegol a glanhau, yn cael ei rheoli gan beiriannau.

PCB sefydlog

Glanhewch y PCB

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Nid oes unrhyw ffilm y gellir ei electroplatio, ac nid oes ffilm, copr yn gyntaf ac yna platio tun. Ar ôl i’r ffilm gael ei thynnu, mae ysgythriad alcalïaidd yn cael ei wneud, ac yn olaf, mae tun yn cael ei dynnu. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Trwsiwch ffilm cynllun PCB yr haenau uchaf ac isaf o lungopi trwy’r twll lleoli, a rhowch y bwrdd PCB yn y canol. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clampiwch y PCB ac electroplatiwch y copr. Fel y soniwyd o’r blaen, er mwyn sicrhau bod gan y twll ddargludedd trydanol da, rhaid i’r ffilm gopr sydd wedi’i electroplatio ar wal y twll fod â thrwch o 25 micron, felly bydd y system gyfan yn cael ei rheoli’n awtomatig gan gyfrifiadur i sicrhau ei chywirdeb.

PCB sefydlog

Rheoli cyfrifiaduron ac electroplatio copr

Ar ôl i’r ffilm gopr gael ei thrydaneiddio, mae’r cyfrifiadur yn trefnu i ailosod haen denau o dun.

Ar ôl dadlwytho’r bwrdd PCB platiog tun, gwiriwch i sicrhau bod trwch platio copr a thun yn gywir.

Ysgythriad PCB allanol

Nesaf, mae llinell ymgynnull awtomataidd gyflawn yn cwblhau’r broses ysgythru. Yn gyntaf, glanhewch y ffilm wedi’i halltu ar fwrdd y PCB.

Yna defnyddir alcali cryf i lanhau ffoil copr diangen sydd wedi’i gorchuddio â hi.

Yna mae’r gorchudd tun ar ffoil copr cynllun PCB yn cael ei dynnu gyda hydoddiant stripio tun. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.