ilk adım PCB Üretim, PCB Düzenini düzenlemek ve kontrol etmektir. PCB üretim tesisi, CAD dosyalarını PCB tasarım şirketinden alır. Her CAD yazılımının kendine özgü dosya formatı olduğundan, PCB tesisi bunları birleşik bir formata dönüştürür — Extended Gerber RS-274X veya Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Ev yapımı PCB’lerden birinde, PCB düzeni bir lazer yazıcı kullanılarak kağıda yazdırılır ve ardından bakır kaplı bir panoya aktarılır. Ancak baskı işleminde, yazıcı mürekkep eksikliği kırılma noktasına meyilli olduğu için mürekkebi bir yağlı kalemle manuel olarak doldurmak gerekir.

Az miktarda üretim iyidir, ancak bu kusur endüstriyel üretime aktarılırsa üretim verimliliğini büyük ölçüde düşürür. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Çekirdek levha üretimi

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. 4 katmanlı PCB benzer şekilde yapılır, ancak yalnızca bir çekirdek plaka ve iki bakır film ile.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Film ışığa maruz kaldığında katılaşır ve bakır kaplı levhanın bakır folyosu üzerinde koruyucu bir film oluşturur.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Fotosensitizer, bakır folyo üzerindeki ışığa duyarlı filmi ışınlamak için UV lambası kullanır. Işığa duyarlı film, şeffaf film altında katılaşır ve ışığa duyarlı film, opak film altında katılaşmaz. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Önceki lazer yazıcının kağıt PCB düzeninde siyah toner, tutulması için bakır folyo ile kaplanmıştı. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Sertleşmemiş film daha sonra kostik ile yıkanır ve gerekli bakır folyo devresi kürlenmiş film ile kaplanır.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Tear off the cured photosensitive film to expose the copper foil needed for PCB layout circuit.

Çekirdek plaka delme ve muayene

Çekirdek plaka başarıyla yapılmıştır. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Çekirdek levhaya diğer PCB katmanları ile basıldığında, değiştirilemez, bu nedenle kontrol edilmesi çok önemlidir. Makine, hataları kontrol etmek için otomatik olarak PCB yerleşim çizimleriyle karşılaştıracaktır.

PCB kartlarının ilk iki katmanı yapıldı

katmerli

Here we need a new raw material called semi-cured sheet (Prepreg), which is the core board and core board (PCB layer number & GT; 4) ve çekirdek plaka ile dış bakır folyo arasındaki yapıştırıcı, aynı zamanda yalıtımda da rol oynar.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Daha sonra basınçlı alüminyum levha çıkarılır. Alüminyum levha aynı zamanda farklı PCB’lerin izole edilmesinde ve PCB’nin dış tabakasında düzgün bakır folyonun sağlanmasında rol oynar. Both sides of the PCB are covered with a layer of smooth copper foil.

delme

Dokunmayan dört bakır folyo katmanını bir PCB’de nasıl birbirine bağlarsınız? PCB önce deliklerden delinir, ardından elektriği iletmek için metalize edilir.

X-ışını delme makinesi, iç tabakanın çekirdek levhasını bulmak için kullanılır. Makine, çekirdek levha üzerindeki delik konumunu otomatik olarak bulup yerleştirecek ve ardından sonraki delmenin delik konumunun merkezinden geçmesini sağlamak için PCB için konumlandırma delikleri açacaktır.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Delme nispeten yavaş bir süreç olduğundan, verimliliği artırmak için, PCB katmanlarının sayısına göre 1 ila 3 özdeş PCB kartı, perforasyon için birlikte istiflenecektir. Son olarak, üst PCB bir alüminyum tabakası, üst ve alt tabakaları alüminyum ile kaplanmıştır, böylece matkap içeri ve dışarı delindiğinde PCB üzerindeki bakır folyo yırtılmaz.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Matkap ucu, pürüzsüz bir delik duvarı sağlamaya yetecek kadar yüksek olan, dakikada maksimum 150,000 devirlik bir dönüşle hava basıncıyla çalıştırılır.

Matkap ucunun değişimi de programa göre makine tarafından otomatik olarak yapılmaktadır. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Önceki laminasyon işleminde, erimiş epoksi PCB’nin dışına ekstrüde edildi, bu nedenle çıkarılması gerekiyordu. Kalıp freze makinesi, PCB’nin çevresini doğru XY koordinatlarına göre keser.

Bakırın gözenek duvarında kimyasal çökelmesi

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Bu nedenle, ilk adım, delik duvarında bir iletken malzeme tabakası biriktirmek ve kimyasal biriktirme yoluyla delik duvarı da dahil olmak üzere tüm PCB yüzeyinde 1 mikronluk bir bakır film oluşturmaktır. Kimyasal arıtma ve temizleme gibi tüm süreç makineler tarafından kontrol edilir.

Sabit PCB

PCB’yi temizleyin

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Elektrolizle kaplanamayan film yoktur ve film yoktur, önce bakır ve sonra kalay kaplama. Film çıkarıldıktan sonra alkali dağlama yapılır ve son olarak kalay çıkarılır. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Fotokopinin üst ve alt katmanlarının PCB yerleşim filmini konumlandırma deliğinden sabitleyin ve PCB kartını ortasına yerleştirin. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Clamp the PCB and electroplate the copper. As mentioned before, in order to ensure that the hole has good electrical conductivity, the copper film electroplated on the hole wall must have a thickness of 25 microns, so the whole system will be automatically controlled by computer to ensure its accuracy.

Sabit PCB

Computer control and electroplating copper

After the copper film is electroplated, the computer arranges for a thin layer of tin to be replated.

After unloading the tin plated PCB board, check to ensure that the thickness of copper and tin plating is correct.

Dış PCB aşındırma

Ardından, tam bir otomatik montaj hattı dağlama işlemini tamamlar. İlk olarak, PCB kartındaki kürlenmiş filmi temizleyin.

Daha sonra, kapladığı istenmeyen bakır folyoyu temizlemek için güçlü bir alkali kullanılır.

Daha sonra PCB yerleşiminin bakır folyo üzerindeki kalay kaplama kalay sıyırma solüsyonu ile çıkarılır. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.