Првиот чекор на ПХБ производството е да организира и провери распоред на ПХБ. Фабриката за изработка на ПХБ ги прима CAD -датотеките од компанијата за дизајн на ПХБ. Бидејќи секој CAD софтвер има свој уникатен формат на датотека, фабриката за PCB ги претвора во унифициран формат-Extended Gerber RS-274X или Gerber X2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

Во една од домашно изработените PCBS, распоредот на PCB се печати на хартија со помош на ласерски печатач, а потоа се пренесува на табла обложена со бакар. Меѓутоа, во процесот на печатење, бидејќи печатачот е склон кон прекин на недостатокот на мастило, потребно е рачно да го наполните мастилото со пенкало за масло.

Мала количина на производство е во ред, но ако овој дефект се пренесе на индустриско производство, тоа во голема мера ќе ја намали ефикасноста на производството. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

Производство на основни табли

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. 4-слојната ПХБ е направена слично, но со само една основна плоча и два бакарни филмови.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. Филмот се зацврстува кога е изложен на светлина, формирајќи заштитна фолија над бакарна фолија на плочата обложена со бакар.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

Фотосензибилизаторот користи УВ ламба за да го зрачи фотосензитивниот филм на бакарна фолија. Фотосензитивниот филм е зацврстен под про theирниот филм, а фотосензитивниот филм не е зацврстен под матниот филм. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. Во хартиениот PCB распоред на претходниот ласерски печатач, црниот тонер беше покриен со бакарна фолија за да се задржи. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

Несупениот филм потоа се мие со луга и потребното коло од бакарна фолија е покриено со излечениот филм.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

Откинете го излечениот фотосензитивен филм за да ја разоткриете бакарната фолија потребна за колото за распоред на ПХБ.

Дупчење и проверка на основни плочи

Основната плоча е успешно изработена. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

Откако основната плоча ќе се притисне со други слоеви на ПХБ, таа не може да се измени, па затоа е многу важно да се провери. Машината автоматски ќе се спореди со цртежите на распоредот на ПХБ за да ги провери грешките.

Направени се првите два слоја плочи со ПХБ

ламинат

Тука ни е потребна нова суровина наречена полу-излечен лист (Prepreg), која е основната плоча и основната плоча (број на слоеви на ПХБ & GT; 4), и лепилото помеѓу основната плоча и надворешната бакарна фолија, но исто така игра улога во изолација.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. Потоа, алуминиумската плоча под притисок се отстранува. Алуминиумската плоча, исто така, игра улога во изолирање на различни PCBS и обезбедување мазна бакарна фолија на надворешниот слој на ПХБ. Двете страни на ПХБ се покриени со слој мазна бакарна фолија.

дупчење

Како ги поврзувате четирите слоеви на бакарна фолија што не допираат заедно во ПХБ? ПХБ прво се дупчи низ дупки, потоа се метализира за да спроведе електрична енергија.

Машината за дупчење со Х-зраци се користи за лоцирање на основната плоча на внатрешниот слој. Машината автоматски ќе ја пронајде и лоцира положбата на дупката на основната плоча, а потоа ќе направи дупки за позиционирање на ПХБ за да се осигура дека следното дупчење е низ центарот на положбата на дупката.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. Бидејќи дупчењето е релативно бавен процес, со цел да се подобри ефикасноста, 1 до 3 идентични плочи на ПХБ ќе бидат наредени заедно за перфорација според бројот на ПХБ слоеви. Конечно, горниот ПХБ е покриен со слој од алуминиум, горните и долните слоеви од алуминиум, така што кога вежбата се дупчи внатре и надвор, бакарната фолија на ПХБ нема да се искине.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. Дупчалката се движи со воздушен притисок, со максимална ротација од 150,000 вртежи во минута, што е доволно високо за да се обезбеди мазен holeид на дупката.

Замената на бургингот исто така се врши автоматски од машината според програмата. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

Во претходниот процес на ламинирање, стопената епоксида беше екструдирана на надворешноста на ПХБ, па затоа требаше да се отстрани. Машината за мелење на матрици ја сече периферијата на ПХБ според правилните XY координати.

Хемиско таложење на бакар на pидот на порите

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. Затоа, првиот чекор е да се акумулира слој од проводен материјал на wallидот на дупката и да се формира 1-микрон бакарен филм на целата површина на ПХБ, вклучувајќи го и wallидот на дупката, преку хемиско таложење. Целиот процес, како што е хемискиот третман и чистење, се контролира со машини.

Фиксна ПХБ

Исчистете ја ПХБ

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. Нема филм што може да се позлати и нема филм, прво бакар, а потоа калај. Откако ќе се отстрани филмот, се врши алкално офорт, и конечно се отстранува калај. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

Поправете го филмот за распоред на горните и долните слоеви на фотокопија преку дупката за позиционирање и ставете ја плочката на средината. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

Затегнете ја ПХБ и извалкајте го бакарот. Како што споменавме порано, за да се осигура дека дупката има добра електрична спроводливост, бакарниот филм, обложен со onид од дупката, мора да има дебелина од 25 микрони, така што целиот систем автоматски ќе се контролира со компјутер за да се обезбеди неговата точност.

Фиксна ПХБ

Компјутерска контрола и галванизација на бакар

Откако бакарниот филм е обложен, компјутерот организира тенок слој од калај да биде повторно поставен.

По растоварањето на плочката од ПЛБ плоча, проверете дали дебелината на бакарот и калајната позлата е точна.

Гравирање на надворешен ПХБ

Следно, целосна автоматизирана монтажна линија го завршува процесот на офорт. Прво, исчистете го излечениот филм на плочката со ПХБ.

Потоа се користи силен алкал за чистење на несакана бакарна фолија покриена со него.

Потоа, калајната обвивка на бакарна фолија со распоред на ПХБ се отстранува со раствор за отстранување калај. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.