ನ ಮೊದಲ ಹೆಜ್ಜೆ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ಸಂಘಟಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು. ಪಿಸಿಬಿ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಪಿಸಿಬಿ ಡಿಸೈನ್ ಕಂಪನಿಯಿಂದ ಸಿಎಡಿ ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿ ಸಿಎಡಿ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ತನ್ನದೇ ಆದ ಅನನ್ಯ ಫೈಲ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಅವುಗಳನ್ನು ಒಂದು ಏಕೀಕೃತ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್‌ಗೆ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ-ಎಕ್ಸ್‌ಟೆಂಡೆಡ್ ಗರ್ಬರ್ ಆರ್‌ಎಸ್ -274 ಎಕ್ಸ್ ಅಥವಾ ಗರ್ಬರ್ ಎಕ್ಸ್ 2. Then the engineer of the factory will check whether the PCB layout conforms to the production process, whether there are any defects and other problems.

ಮನೆಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಒಂದರಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ಲೇಸರ್ ಪ್ರಿಂಟರ್ ಬಳಸಿ ಕಾಗದದ ಮೇಲೆ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಮುದ್ರಕವು ಶಾಯಿ ಕೊರತೆಯ ಬ್ರೇಕ್‌ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗೆ ಒಳಗಾಗುವ ಕಾರಣ, ತೈಲ ಪೆನ್ನಿನಿಂದ ಶಾಯಿಯನ್ನು ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ತುಂಬುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.

ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಈ ದೋಷವನ್ನು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಿದರೆ, ಅದು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. Therefore, the factory generally adopts the way of photocopying, printing the PCB layout on the film. If it is a multi-layer PCB, the layout of each layer will be arranged in order.

The film is then punched with counterpoint holes. Counterpoint holes are very important, and are then used to align materials on each layer of the PCB.

ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನೆ

Clean the copper clad plate, if dust may cause the final circuit short circuit or break.

The figure below is an illustration of an 8-layer PCB, which is actually made up of 3 copper-clad plates (core boards) plus 2 copper films and then glued together with semi-cured sheets. The production sequence starts from the core board (four or five layers of lines) in the middle, and is continuously stacked together before being fixed. 4-ಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಇದೇ ರೀತಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಕೇವಲ ಒಂದು ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಎರಡು ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ.

Transfer of inner PCB layout

Therefore, the two-layer circuit of the most central Core plate should be made first. After the copper-clad plate is cleaned, the surface is covered with a photosensitive film. ಬೆಳಕಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ ಚಿತ್ರವು ಗಟ್ಟಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ತಾಮ್ರ-ಹೊದಿಕೆಯ ತಟ್ಟೆಯ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲೆ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಚಲನಚಿತ್ರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

Insert two layers of PCB layout film and two layers of copper clad board, and finally insert the upper layer of PCB layout film to ensure that the upper and lower layers of PCB layout film stacking position is accurate.

ಫೋಟೋಸೆನ್ಸಿಟೈಸರ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲೆ ಫೋಟೊಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸಲು UV ದೀಪವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಫೋಟೋಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪಾರದರ್ಶಕ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಗಟ್ಟಿಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೋಟೊಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಅಪಾರದರ್ಶಕ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಗಟ್ಟಿಗೊಳಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ. The copper foil covered by solidified photosensitive film is the PCB layout line needed, equivalent to the role of laser printer ink of manual PCB. ಹಿಂದಿನ ಲೇಸರ್ ಮುದ್ರಕದ ಪೇಪರ್ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಕಪ್ಪು ಟೋನರನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗಿತ್ತು. In this case, the copper foil covered with black film will corrode away, while the transparent film will be preserved as the photosensitive film solidifies.

ಗುಣಪಡಿಸದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ನಂತರ ಲೈನಿಂದ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಫಾಯಿಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಗುಣಪಡಿಸಿದ ಫಿಲ್ಮ್ನಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ.

Inner core board etching

The unwanted copper foil is then etched away with a strong base, such as NaOH.

ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಲು ಗುಣಪಡಿಸಿದ ಫೋಟೊಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಕಿತ್ತುಹಾಕಿ.

ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ

ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. Then make the opposite hole in the core plate for easy alignment with other raw materials.

ಒಮ್ಮೆ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಇತರ ಪದರಗಳೊಂದಿಗೆ ಒತ್ತಿದರೆ, ಅದನ್ನು ಮಾರ್ಪಡಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯ. ದೋಷಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಯಂತ್ರವು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೊದಲ ಎರಡು ಪದರಗಳನ್ನು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್

ಇಲ್ಲಿ ನಮಗೆ ಹೊಸ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಸೆಮಿ-ಕ್ಯೂರ್ಡ್ ಶೀಟ್ (ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್), ಇದು ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಯರ್ ಸಂಖ್ಯೆ & ಜಿಟಿ; 4), ಮತ್ತು ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ನಡುವಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಆದರೆ ನಿರೋಧನದಲ್ಲಿ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

The lower layer of copper foil and two layers of semi-solidified sheet have been in advance through the positioning hole and the lower iron plate fixed position, and then the good core plate is also put into the positioning hole, and finally in turn two layers of semi-solidified sheet, a layer of copper foil and a layer of pressure aluminum plate covered on the core plate.

In order to improve work efficiency, the factory will stack three different PCB boards together and then fix them. The upper iron plate is magnetically attracted to facilitate counterpoint with the lower iron plate. Through the placement of the counterpoint needle, the two layers of iron plate counterpoint successfully, the machine as far as possible to compress the space between the iron plate, and then fixed with nails.

PCB board clamped by iron plate is placed on the support, and then into the vacuum hot press for lamination. The heat in the vacuum hot press melts the epoxy resin in the semi-cured sheet, holding the core and copper foil together under pressure.

After laminating, remove the top iron plate that presses the PCB. ನಂತರ ಒತ್ತಡಕ್ಕೊಳಗಾದ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ಲೇಟ್ ತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ಲೇಟ್ ವಿಭಿನ್ನ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿಯ ಹೊರ ಪದರದಲ್ಲಿ ನಯವಾದ ತಾಮ್ರದ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವಲ್ಲಿ ಪಾತ್ರವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿಯ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳನ್ನು ನಯವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕೊರೆಯುವ

ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ನಾಲ್ಕು ಸ್ಪರ್ಶಿಸದ ಪದರಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಹೇಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವುದು? ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಮೊದಲು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಕೊರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ವಿದ್ಯುತ್ ನಡೆಸಲು ಲೋಹೀಕರಣಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಕೊರೆಯುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಒಳ ಪದರದ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪತ್ತೆ ಮಾಡಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಯಂತ್ರವು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಕೆಳಗಿನ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯು ರಂಧ್ರ ಸ್ಥಾನದ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ.

Place a sheet of aluminum on the punch machine and then place the PCB on top. ಕೊರೆಯುವುದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ನಿಧಾನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, 1 ರಿಂದ 3 ಒಂದೇ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ರಂಧ್ರಕ್ಕಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಮೇಲ್ಭಾಗದ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪದರದಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳು ಡ್ರಿಲ್ ಕೊರೆಯುವಾಗ ಮತ್ತು ಹೊರಗೆ, ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಹರಿದು ಹೋಗುವುದಿಲ್ಲ.

The operator then only needs to select the correct drilling procedure and the drilling machine does the rest automatically. ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಅನ್ನು ಗಾಳಿಯ ಒತ್ತಡದಿಂದ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ 150,000 ಕ್ರಾಂತಿಗಳ ಗರಿಷ್ಠ ತಿರುಗುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ, ಇದು ನಯವಾದ ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚು.

ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ ಅನ್ನು ಬದಲಿಸುವುದು ಸಹ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಪ್ರಕಾರ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. The smallest drill can be 100 microns in diameter, while a human hair is 150 microns in diameter.

ಹಿಂದಿನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ಎಪಾಕ್ಸಿ ಅನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಹೊರಭಾಗಕ್ಕೆ ಹೊರತೆಗೆಯಲಾಯಿತು, ಆದ್ದರಿಂದ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಡೈ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಸರಿಯಾದ XY ನಿರ್ದೇಶಾಂಕಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಪಿಸಿಬಿಯ ಪರಿಧಿಯನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.

ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ಮೇಲೆ ತಾಮ್ರದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಮಳೆ

Since almost all PCB designs use perforations to connect different layers of lines, a good connection requires a 25 micron copper film on the hole wall. This thickness of copper film is achieved by electroplating, but the hole wall is made of non-conductive epoxy resin and fiberglass board. ಆದ್ದರಿಂದ, ಮೊದಲ ಹಂತವು ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ಮೇಲೆ ವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳ ಪದರವನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸುವುದು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ 1-ಮೈಕ್ರಾನ್ ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು. ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಂತಹ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಯಂತ್ರಗಳಿಂದ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸ್ಥಿರ ಪಿಸಿಬಿ

ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ

Delivery of PCB

Chemical precipitation of copper film

Transfer the layout of the outer PCB

Next, the layout of the outer PCB will be transferred to the copper foil. The process is similar to that of the PCB layout of the inner core board, which is transferred to the copper foil using photocopied film and photosensitive film. The only difference is that the positive plate will be used as the board.

The transfer of inner PCB layout introduced above adopts the subtraction method and adopts the negative plate as the board. PCB covered by solidified photosensitive film is circuit, clean the unsolidified photosensitive film, exposed copper foil is etched, PCB layout circuit is protected by solidified photosensitive film. The outer PCB layout is transferred by the normal method, and the positive plate is used as the board. The area covered by a cured film on a PCB is a non – line area. After cleaning the uncured film, electroplating is carried out. ಯಾವುದೇ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಫಿಲ್ಮ್ ಇಲ್ಲ, ಮೊದಲು ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ನಂತರ ಟಿನ್ ಲೇಪನ. ಚಲನಚಿತ್ರವನ್ನು ತೆಗೆದ ನಂತರ, ಕ್ಷಾರೀಯ ಎಚ್ಚಣೆ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ತವರವನ್ನು ತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. The circuit pattern is left on the board because it is protected by tin.

Clean both sides of the copper foil PCB into the press, the press will be sensitive to the copper foil mold pressing.

ಪೊಸಿಷನಿಂಗ್ ಹೋಲ್ ಮೂಲಕ ಫೋಟೊಕಾಪಿಯ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳ ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಿ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ. The photosensitive film under the transmittance film is then solidified by UV lamp irradiation, which is the line that needs to be preserved.

After cleaning the film that is not needed and has not been cured, inspect it.

ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡಿ. ಮೊದಲೇ ಹೇಳಿದಂತೆ, ರಂಧ್ರವು ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆಯೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯ ಮೇಲೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡಿದ ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್ 25 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು, ಆದ್ದರಿಂದ ಅದರ ಸಂಪೂರ್ಣತೆಯನ್ನು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ನಿಂದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸ್ಥಿರ ಪಿಸಿಬಿ

ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ತಾಮ್ರ

ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಟಿನ್ ನ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಟಿನ್ ಲೇಪಿತ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಇಳಿಸಿದ ನಂತರ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ತವರ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪ ಸರಿಯಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಹೊರಗಿನ ಪಿಸಿಬಿ ಎಚ್ಚಣೆ

ಮುಂದೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಜೋಡಣೆ ರೇಖೆಯು ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಮೊದಲು, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಗುಣಪಡಿಸಿದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.

ಬಲವಾದ ಕ್ಷಾರವನ್ನು ಅನಗತ್ಯವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ನಂತರ ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಔಟ್‌ನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲಿನ ತವರ ಲೇಪನವನ್ನು ಟಿನ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ದ್ರಾವಣದಿಂದ ತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. After cleaning, 4 layers PCB layout is completed.