Sa paspas nga pag-uswag sa industriya sa elektroniko, ang mga kable sa PCB nahimong labi ka labi ka sopistikado. Kadaghanan PCB ang mga tiggama naggamit ug uga nga pelikula aron makompleto ang pagbalhin sa mga graphic, ug ang paggamit sa uga nga pelikula nahimong mas ug mas popular. Bisan pa, nakasugat gihapon ako og daghang mga problema sa proseso sa serbisyo pagkahuman sa pagbaligya. Ang mga kostumer adunay daghang dili pagsinabtanay kung mogamit ug uga nga pelikula, nga gi-summarize dinhi alang sa pakisayran.

Sa unsa nga paagi sa pagpalambo sa PCB uga nga mga problema sa pelikula

1. Adunay mga buslot sa uga nga maskara sa pelikula
Daghang mga kostumer ang nagtuo nga pagkahuman mahitabo ang usa ka lungag, ang temperatura ug presyur sa pelikula kinahanglan nga madugangan aron mapalambo ang puwersa sa pagbugkos. Sa tinuud, kini nga pagtan-aw dili husto, tungod kay ang solvent sa resistensya nga layer moalisngaw nga sobra pagkahuman sa temperatura ug presyur nga taas kaayo, nga mahimong hinungdan sa pagkauga. Ang pelikula mahimong brittle ug thinner, ug ang mga lungag daling mabuak sa panahon sa pag-uswag. Kinahanglan nga kanunay natong huptan ang katig-a sa uga nga pelikula. Busa, human makita ang mga lungag, makahimo kita og mga pag-uswag gikan sa mosunod nga mga punto:

1. Pagpakunhod sa temperatura ug pressure sa pelikula

2. Pauswaga ang drilling ug piercing

3. Dugangi ang exposure energy

4. Pagpakunhod sa nag-uswag nga presyur

5. Human sa pagpapilit sa pelikula, ang oras sa pag-parking kinahanglan dili kaayo taas, aron dili mahimong hinungdan sa semi-fluid nga pelikula sa droga sa suok nga mikaylap ug nipis ubos sa aksyon sa pressure.

6. Ayaw pag-inat sa uga nga pelikula nga hugot kaayo sa panahon sa proseso sa pag-paste

Ikaduha, ang seepage plating mahitabo sa panahon sa dry film electroplating
Ang rason alang sa pagtuhop mao nga ang uga nga pelikula ug ang copper clad board dili lig-on nga gibugkos, aron ang plating solution lawom, ug ang “negatibo nga bahin” nga bahin sa coating mahimong mas baga. Ang pagtuhop sa kadaghanan sa mga tiggama sa PCB tungod sa mosunod nga mga punto:

1. Ang enerhiya sa exposure taas kaayo o ubos

Ubos sa ultraviolet light irradiation, ang photoinitiator nga misuhop sa kahayag nga enerhiya madugta ngadto sa free radicals aron magsugod ug photopolymerization reaction aron maporma ang pormag-lawas nga molekula nga dili matunaw sa dilute alkali solution. Kung ang pagkaladlad dili igo, tungod sa dili kompleto nga polymerization, ang pelikula mohubag ug mahimong humok sa panahon sa proseso sa pag-uswag, nga moresulta sa dili klaro nga mga linya o bisan sa pagpanit sa pelikula, nga miresulta sa dili maayo nga pagbugkos tali sa pelikula ug tumbaga; kung ang pagkaladlad sobra nga nahayag, kini hinungdan sa mga kalisud sa pag-uswag ug usab sa panahon sa proseso sa electroplating. Warping ug pagpanit nahitabo sa panahon sa proseso, pagporma penetration plating. Busa, hinungdanon kaayo nga kontrolon ang enerhiya sa pagkaladlad.

2. Ang temperatura sa pelikula taas kaayo o ubos

Kung ang temperatura sa pelikula ubos kaayo, ang resistensya sa pelikula dili igo nga mahumok ug maayo nga pag-agas, nga moresulta sa dili maayo nga pagdikit tali sa uga nga pelikula ug sa nawong sa tumbaga nga gisul-ob nga laminate; kung ang temperatura taas kaayo, ang solvent ug uban pang volatility sa resistensya Ang paspas nga pag-volatilization sa substansiya nagpatunghag mga bula, ug ang uga nga pelikula mahimong brittle, hinungdan sa warping ug pagpanit sa panahon sa electroplating electric shock, nga miresulta sa infiltration.

3. Ang presyur sa pelikula taas kaayo o ubos

Kung ang presyur sa pelikula ubos kaayo, kini mahimong hinungdan sa dili patas nga nawong sa pelikula o mga kal-ang tali sa uga nga pelikula ug sa copper plate ug mapakyas sa pagtagbo sa mga kinahanglanon sa bonding force; kung ang presyur sa pelikula hilabihan ka taas, ang solvent ug dali moalisngaw nga mga sangkap sa resistensya nga layer mo-volatilize pag-ayo, hinungdan Ang uga nga pelikula mahimong brittle ug maalsa ug mapanit pagkahuman sa electroplating electric shock.